bigkey_id 是 String 大key分析任务ID。 请求参数 无 响应参数 状态码： 200 表2 响应Body参数 参数 参数类型 描述 id String 大key分析记录ID。 instance_id String 实例ID。 status String 分析任务状态。 枚举值： waiting

查看更多 →

CARBON类型。 如果原始数据表存储格式不满足要求，您可以通过 CDM 将原始数据直接导入到 DLI 中进行分析，无需上传OBS。 通过DLI分析数据 进入数据湖探索DLI控制台，参考DLI用户指南中的创建数据库创建数据库。 参考创建OBS表创建OBS外表，包括贸易统计数据库、贸易详单信息表和基础信息表。

查看更多 →

CARBON类型。 如果原始数据表存储格式不满足要求，您可以通过CDM将原始数据直接导入到DLI中进行分析，无需上传OBS。 通过DLI分析数据 进入数据湖探索DLI控制台，参考DLI用户指南中的创建数据库创建数据库。 参考创建OBS表创建OBS外表，包括贸易统计数据库、贸易详单信息表和基础信息表。

查看更多 →

String 分析任务结束时间，格式为："2020-06-15T02:21:18.669Z"（创建分析任务时此值为null，不返回）。 num Integer 大key的数量。 keys Array of BigkeysBody objects 大key记录（创建分析任务时此值为null，不返回）。

查看更多 →

bigkey_id 是 String 大key分析任务ID。 请求参数 无 响应参数 状态码： 200 表2 响应Body参数 参数 参数类型 描述 id String 大key分析记录ID。 instance_id String 实例ID。 status String 分析任务状态。 枚举值： waiting

查看更多 →

设置大key自动分析配置 功能介绍 设置大key自动分析配置。 调用方法 请参见如何调用API。 URI PUT /v2/{project_id}/instances/{instance_id}/bigkey/autoscan 表1 路径参数 参数 是否必选 参数类型 描述 project_id

查看更多 →

查询大key自动分析配置 功能介绍 查询大key自动分析配置。 调用方法 请参见如何调用API。 URI GET /v2/{project_id}/instances/{instance_id}/bigkey/autoscan 表1 路径参数 参数 是否必选 参数类型 描述 project_id

查看更多 →

分析Impala数据 功能简介 本小节介绍了如何使用样例程序完成分析任务。本章节以使用JDBC接口提交数据分析任务为例。 样例代码 使用Impala JDBC接口提交数据分析任务，参考样例程序中的JDBCExample.java。 修改以下变量为false，标识连接集群的认证模式为普通模式。

查看更多 →

分析图数据 通过GES直接对图数据进行可视化分析。 前提条件 已完成开发并调度Import GES作业，且作业运行成功。 通过GES分析数据 进入图引擎服务GES控制台，在“图管理”页面中单击对应图后的“访问”按钮。 图1 访问图 参考访问图和分析图，对导入的图数据进行可视化分析。

查看更多 →

分析Hive数据 功能介绍 本小节介绍了如何使用样例程序完成分析任务。样例程序主要有以下方式。 使用JDBC接口提交数据分析任务。 使用HCatalog接口提交数据分析任务。 样例代码 使用Hive JDBC接口提交数据分析任务，参考样例程序中的JDBCExample.java。

查看更多 →

择“数据管理 > 数据集”，进入“数据集”管理页面。 选择对应的数据集，单击操作列的“更多 > 数据特征”，进入数据集概览页的数据特征页面。 您也可以在单击数据集名称进入数据集概览页后，单击“数据特征”页签进入。 由于发布后的数据集不会默认启动数据特征分析，针对数据集的各个版本，

查看更多 →

硬件介绍 USG6603F-C 本文档中的图形仅供参考，设备外观请以实际发货为准。 USG6603F-C支持硬件Bypass功能。 更详细的硬件介绍请参见《HiSecEngine 天关 硬件指南》。 图1 USG6603F-C外观和辅料 表1 USG6603F-C业务口说明 接口名称

查看更多 →

硬件安装 根据网络规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，参见表 硬件安装与布线任务一览表。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。

查看更多 →

华为云帮助中心，为用户提供产品简介、价格说明、购买指南、用户指南、API参考、最佳实践、常见问题、视频帮助等技术文档，帮助您快速上手使用华为云服务。

查看更多 →

硬件支持 表1 支持的架构 架构 系列 ARM Cortex-M0 Cortex-M0+ Cortex-M3 Cortex-M4 Cortex-M7 Cortex-A7 Cortex-A9 Cortex-A53 ARM64 Cortex-A72 RISC-V RV32 C-SKY

查看更多 →

硬件安装 挂墙安装 具体的装箱物品请以实物为准。本包装内的部件只可与本包装内的主机配套使用。拆箱后如果发现部件有损坏、缺失或浸水等情况，请联系技术支持。 图1 装箱物品清单 请自备以下安装工具。 图2 安装工具 使用铅笔、水平仪定位支架安装位置，标注螺钉孔位。 请在垂直称重且厚度

查看更多 →

硬件/外观 企业智慧屏宣传材料中的宽、高、深，深是哪里的尺寸？ 企业智慧屏都有哪些外接插口，有几个？ 标配的书写笔是触控笔、电磁笔还是普通的主动笔？ 标配的书写笔的笔两头不同，有什么区别？ 企业智慧屏标配包含OPS吗？ 什么情境下会用到OPS？ OPS是否支持热插拔？ 企业智慧屏可以做扩展加内存吗？

查看更多 →

硬件介绍 USG65xxF USG65xxF的介绍以USG6555F为例，其他机型与USG6555F存在少许差异，具体请参见《HiSecEngine USG6000F系列 硬件指南》。 图1 USG6555F外观和辅料 表1 USG6525F业务口说明 接口名称 描述 光电互斥接口（Combo接口，0～7）

查看更多 →

硬件要求 根据互动教学平台服务智慧教室功能性拓展，满足教室录播、外接摄像机、AV集成等需求，推荐硬件： 老师屏：ideaHub Pro 86寸、OPS硬件配置：i7十代CPU、16G内存、256G SSD。 学生屏：ideaHub Edu 86/65寸、OPS硬件配置：i5八代CPU、8G内存、128G

查看更多 →

格限制，其硬件规格和运行环境要求如表1和表3所示。 IoT边缘服务对部分常见硬件提供认证，同时与华为昇腾芯片深度集成，提供高性能、低成本的边缘AI推理算力。认证设备见表4。 如需边缘节点（专业版）的主备方案，则要预留备节点的硬件资源，规格与主节点一致。 表1 硬件规格要求 场景 规格要求

查看更多 →

硬件准备 首先需要准备一台Linux系统的物理 服务器 作为镜像制作服务器（即宿主机），以及一台用于登录宿主机的本地Windows跳板机（物理服务器或虚拟机）。 制作x86镜像选用x86服务器，制作ARM镜像选用ARM服务器。推荐宿主机ISO镜像为： x86：CentOS 7.x ARM：Ubuntu

查看更多 →