物联网IoT

华为云IoT,致力于提供极简接入、智能化、安全可信等全栈全场景服务和开发、集成、托管、运营等一站式工具服务,助力合作伙伴/客户轻松、快速地构建5G、AI万物互联的场景化物联网解决方案

 

    AIoT硬件研发 更多内容
  • 硬件环境

    华为云帮助中心,为用户提供产品简介、价格说明、购买指南、用户指南、API参考、最佳实践、常见问题、视频帮助等技术文档,帮助您快速上手使用华为云服务。

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 硬件支持

    硬件支持 表1 支持的架构 架构 系列 ARM Cortex-M0 Cortex-M0+ Cortex-M3 Cortex-M4 Cortex-M7 Cortex-A7 Cortex-A9 Cortex-A53 ARM64 Cortex-A72 RISC-V RV32 C-SKY

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 硬件安装

    硬件安装 挂墙安装 具体的装箱物品请以实物为准。本包装内的部件只可与本包装内的主机配套使用。拆箱后如果发现部件有损坏、缺失或浸水等情况,请联系技术支持。 图1 装箱物品清单 请自备以下安装工具。 图2 安装工具 使用铅笔、水平仪定位支架安装位置,标注螺钉孔位。 请在垂直称重且厚度

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 硬件介绍

    硬件介绍 USG65xxF USG65xxF的介绍以USG6555F为例,其他机型与USG6555F存在少许差异,具体请参见《HiSecEngine USG6000F系列 硬件指南》。 图1 USG6555F外观和辅料 表1 USG6525F业务口说明 接口名称 描述 光电互斥接口(Combo接口,0~7)

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 硬件/外观

    硬件/外观 企业智慧屏宣传材料中的宽、高、深,深是哪里的尺寸? 企业智慧屏都有哪些外接插口,有几个? 标配的书写笔是触控笔、电磁笔还是普通的主动笔? 标配的书写笔的笔两头不同,有什么区别? 企业智慧屏标配包含OPS吗? 什么情境下会用到OPS? OPS是否支持热插拔? 企业智慧屏可以做扩展加内存吗?

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 硬件安装

    硬件安装 根据网络规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息,完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作,参见表 硬件安装与布线任务一览表。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范,常见的硬件施工规范有: 物理设备必须可靠接地。

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 硬件介绍

    硬件介绍 USG6603F-C 本文档中的图形仅供参考,设备外观请以实际发货为准。 USG6603F-C支持硬件Bypass功能。 更详细的硬件介绍请参见《HiSecEngine 天关 硬件指南》。 图1 USG6603F-C外观和辅料 表1 USG6603F-C业务口说明 接口名称

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 硬件要求

    硬件要求 根据互动教学平台服务智慧教室功能性拓展,满足教室录播、外接摄像机、AV集成等需求,推荐硬件: 老师屏:ideaHub Pro 86寸、OPS硬件配置:i7十代CPU、16G内存、256G SSD。 学生屏:ideaHub Edu 86/65寸、OPS硬件配置:i5八代CPU、8G内存、128G

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 硬件规格

    格限制,其硬件规格和运行环境要求如表1和表3所示。 IoT边缘服务对部分常见硬件提供认证,同时与华为昇腾芯片深度集成,提供高性能、低成本的边缘AI推理算力。认证设备见表4。 如需边缘节点(专业版)的主备方案,则要预留备节点的硬件资源,规格与主节点一致。 表1 硬件规格要求 场景 规格要求

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 硬件准备

    硬件准备 首先需要准备一台Linux系统的物理 服务器 作为镜像制作服务器(即宿主机),以及一台用于登录宿主机的本地Windows跳板机(物理服务器或虚拟机)。 制作x86镜像选用x86服务器,制作ARM镜像选用ARM服务器。推荐宿主机ISO镜像为: x86:CentOS 7.x ARM:Ubuntu

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 硬件介绍

    硬件介绍 USG12000的介绍以USG12004为例,其他机型与USG12004存在差异,具体请参见《HiSecEngine USG12000系列 硬件指南》。 图1 USG12004外观 表1 USG12004组成结构说明 1、机箱眉头 2、正面的ESD插孔 3、电源模块PM

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 硬件介绍

    0/0/22和GE0/0/23配对)支持硬件Bypass功能。 更详细的硬件介绍请参见《HUAWEI USG6000E系列硬件指南》。 USG6301E-C(TianGuan310), USG6501E-C(TianGuan510) 图1 USG6301E-C(TianGuan310)

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 硬件介绍

    硬件介绍 本章节以USG6525E为例,其他机型与USG6525E存在少许差异,具体请参见《HUAWEI USG6000E 产品文档》中“安装>硬件指南>硬件介绍”。USG6000E-Sxx系列请参见《eKitEngine USG6000E 产品文档》中“安装>硬件指南>硬件介绍”。

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 复制研发需求

    复制研发需求 研发需求的内容差别不大时,可选择直接复制列表中已有的需求,进行修改。 前提条件 已创建项目。 已创建研发需求。 操作步骤 在研发需求列表中,单击需要复制需求所在行的图标。 根据项目实际情况填写复制新建的需求信息。 单击“确定”,完成复制新建。 在研发需求列表可查看到

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 迁移研发需求

    迁移研发需求 系统支持将研发需求迁移到其他项目,迁移后,本项目中无需再处理该需求。 已基线、基线评审中、变更中、已完成的需求不支持迁移。 前提条件 已创建项目。 已创建研发需求。 系统中存在其他项目。 操作步骤 在研发需求列表中,勾选一个或多个需要迁移的需求,单击页面下方的“迁移”。

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 变更研发需求

    变更研发需求 仅已基线的研发需求支持发起变更流程。 前提条件 已创建项目。 已创建研发需求。 操作步骤 在研发需求列表中勾选需要变更的需求。 支持选择多个研发需求进行变更。 在页面底部的操作菜单中,单击“变更”,系统会跳转到“新建CR”页面。 填写CR信息。 变更对象:默认为发生变更的研发需求。

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 复制研发需求

    复制研发需求 研发需求的内容差别不大时,可选择直接复制列表中已有的需求,进行修改。 前提条件 已创建项目。 已创建研发需求。 操作步骤 在研发需求列表中,单击需要复制需求所在行的图标。 根据项目实际情况填写复制新建的需求信息。 单击“确定”,完成复制新建。 在研发需求列表可查看到

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 删除研发需求

    删除研发需求 删除无效和完成的研发需求,可以释放项目空间。 仅基线评审中和变更评审中的需求不能删除。 前提条件 已创建项目。 已创建研发需求。 操作步骤 在研发需求列表中,选择需要删除的需求。 删除单个需求:单击需要删除的研发需求所在行的图标,选择“删除”,弹出“提醒”窗口。 删

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 查询研发需求

    查询研发需求 根据设置的条件查询所需要的研发需求数据。 前提条件 已创建项目。 已创建研发需求。 通过添加筛选条件查询研发需求 精确选择具体的查询条件,选择后满足条件的研发需求会显示在列表中。 根据需要支持只选择一项或多项条件查询研发需求。 单击搜索栏最右侧的,可清空所有筛选条件,回到系统默认显示的字段。

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 删除研发需求

    删除研发需求 删除无效和完成的研发需求,可以释放项目空间。 仅基线评审中和变更评审中的需求不能删除。 前提条件 已创建项目。 已创建研发需求。 操作步骤 在研发需求列表中,选择需要删除的需求。 删除单个需求:单击需要删除的研发需求所在行的图标,选择“删除”,弹出“提醒”窗口。 删

    来自:帮助中心

    查看更多 →

  • 查询研发需求

    查询研发需求 根据设置的条件查询所需要的研发需求数据。 前提条件 已创建项目。 已创建研发需求。 通过添加筛选条件查询研发需求 精确选择具体的查询条件,选择后满足条件的研发需求会显示在列表中。 根据需要支持只选择一项或多项条件查询研发需求。 单击搜索栏最右侧的,可清空所有筛选条件,回到系统默认显示的字段。

    来自:帮助中心

    查看更多 →

共105条
看了本文的人还看了