查询研发需求 根据设置的条件查询所需要的研发需求数据。 前提条件 已创建项目。 已创建研发需求。 通过添加筛选条件查询研发需求 精确选择具体的查询条件，选择后满足条件的研发需求会显示在列表中。 根据需要支持只选择一项或多项条件查询研发需求。 单击搜索栏最右侧的，可清空所有筛选条件，回到系统默认显示的字段。

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修改研发需求名称：单击研发需求名称后的图标进行修改。 筛选研发需求列表显示字段：单击“操作”字段后的图标进行设置。 在弹框左侧“可选字段”中勾选需要显示的字段。 在弹框右侧“已选字段”中通过拖拽方式调整字段显示顺序。 批量编辑研发需求：在研发需求列表中勾选单个或多个研发需求，单

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华为云帮助中心，为用户提供产品简介、价格说明、购买指南、用户指南、API参考、最佳实践、常见问题、视频帮助等技术文档，帮助您快速上手使用华为云服务。

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硬件支持 表1 支持的架构 架构 系列 ARM Cortex-M0 Cortex-M0+ Cortex-M3 Cortex-M4 Cortex-M7 Cortex-A7 Cortex-A9 Cortex-A53 ARM64 Cortex-A72 RISC-V RV32 C-SKY

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硬件安装 挂墙安装 具体的装箱物品请以实物为准。本包装内的部件只可与本包装内的主机配套使用。拆箱后如果发现部件有损坏、缺失或浸水等情况，请联系技术支持。 图1 装箱物品清单 请自备以下安装工具。 图2 安装工具 使用铅笔、水平仪定位支架安装位置，标注螺钉孔位。 请在垂直称重且厚度

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硬件/外观 企业智慧屏宣传材料中的宽、高、深，深是哪里的尺寸？ 企业智慧屏都有哪些外接插口，有几个？ 标配的书写笔是触控笔、电磁笔还是普通的主动笔？ 标配的书写笔的笔两头不同，有什么区别？ 企业智慧屏标配包含OPS吗？ 什么情境下会用到OPS？ OPS是否支持热插拔？ 企业智慧屏可以做扩展加内存吗？

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硬件介绍 USG65xxF USG65xxF的介绍以USG6555F为例，其他机型与USG6555F存在少许差异，具体请参见《HiSecEngine USG6000F系列 硬件指南》。 图1 USG6555F外观和辅料 表1 USG6525F业务口说明 接口名称 描述 光电互斥接口（Combo接口，0～7）

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硬件介绍 USG6603F-C 本文档中的图形仅供参考，设备外观请以实际发货为准。 USG6603F-C支持硬件Bypass功能。 更详细的硬件介绍请参见《HiSecEngine 天关 硬件指南》。 图1 USG6603F-C外观和辅料 表1 USG6603F-C业务口说明 接口名称

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硬件安装 根据网络规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，参见表 硬件安装与布线任务一览表。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。

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硬件要求 根据互动教学平台服务智慧教室功能性拓展，满足教室录播、外接摄像机、AV集成等需求，推荐硬件： 老师屏：ideaHub Pro 86寸、OPS硬件配置：i7十代CPU、16G内存、256G SSD。 学生屏：ideaHub Edu 86/65寸、OPS硬件配置：i5八代CPU、8G内存、128G

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Atlas 800 AI 服务器 型号3000 华为 服务器 容器 通用 华为 Huawei 2288 V5 华为 服务器 容器 通用 华为 Huawei 1288H V5 华为 服务器 容器 通用 华为 TaiShan 200服务器 2280均衡型 华为 服务器 容器 通用 华为 ITS800

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硬件准备 首先需要准备一台Linux系统的物理服务器作为镜像制作服务器（即宿主机），以及一台用于登录宿主机的本地Windows跳板机（物理服务器或虚拟机）。 制作x86镜像选用x86服务器，制作ARM镜像选用ARM服务器。推荐宿主机ISO镜像为： x86：CentOS 7.x ARM：Ubuntu

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硬件介绍 本章节以USG6525E为例，其他机型与USG6525E存在少许差异，具体请参见《HUAWEI USG6000E 产品文档》中“安装>硬件指南>硬件介绍”。USG6000E-Sxx系列请参见《eKitEngine USG6000E 产品文档》中“安装>硬件指南>硬件介绍”。

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0/0/22和GE0/0/23配对）支持硬件Bypass功能。 更详细的硬件介绍请参见《HUAWEI USG6000E系列硬件指南》。 USG6301E-C（TianGuan310）, USG6501E-C（TianGuan510） 图1 USG6301E-C（TianGuan310）

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硬件介绍 USG12000的介绍以USG12004为例，其他机型与USG12004存在差异，具体请参见《HiSecEngine USG12000系列 硬件指南》。 图1 USG12004外观 表1 USG12004组成结构说明 1、机箱眉头 2、正面的ESD插孔 3、电源模块PM

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删除研发需求 删除无效和完成的研发需求，可以释放项目空间。 仅基线评审中和变更评审中的需求不能删除。 前提条件 已创建项目。 已创建研发需求。 操作步骤 在研发需求列表中，选择需要删除的需求。 删除单个需求：单击需要删除的研发需求所在行的图标，选择“删除”，弹出“提醒”窗口。 删

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处理研发需求 研发需求创建成功后，需要处理该需求，处理过程包括初始、分析、开发、测试、完成。 US的处理过程同IR。 初始IR 分析IR 开发IR 测试IR 前提条件 已创建项目。 已创建研发需求。 初始IR 在研发需求列表中，单击“初始”状态的研发需求标题，系统显示“初始”详情页。

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删除研发需求 删除无效和完成的研发需求，可以释放项目空间。 仅基线评审中和变更评审中的需求不能删除。 前提条件 已创建项目。 已创建研发需求。 操作步骤 在研发需求列表中，选择需要删除的需求。 删除单个需求：单击需要删除的研发需求所在行的图标，选择“删除”，弹出“提醒”窗口。 删

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迁移研发需求 系统支持将研发需求迁移到其他项目，迁移后，本项目中无需再处理该需求。 已基线、基线评审中、变更中、已完成的需求不支持迁移。 前提条件 已创建项目。 已创建研发需求。 系统中存在其他项目。 操作步骤 在研发需求列表中，勾选一个或多个需要迁移的需求，单击页面下方的“迁移”。

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分解研发需求 研发需求按层级划分为IR、SR、AR，分别为第一、二、三级。IR可以分解为SR，SR可以分解为AR。AR是最小单位的研发需求，不能继续分解。 前提条件 已创建项目。 已创建研发需求。 操作步骤 在研发需求列表中，单击需要分解需求所在行的图标，弹出“分解子需求”窗口。

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修改研发需求名称：单击研发需求名称后的图标进行修改。 筛选研发需求列表显示字段：单击“操作”字段后的图标进行设置。 在弹框左侧“可选字段”中勾选需要显示的字段。 在弹框右侧“已选字段”中通过拖拽方式调整字段显示顺序。 批量编辑研发需求：在研发需求列表中勾选单个或多个研发需求，单

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