API管理痛点 传统的API全生命周期管理方案，研发团队通常会使用多种工具管理API： Swagger：设计与管理API文档 Postman：API调试工具 Mockjs：Mock API数据 JMeter：API自动化测试工具 因此，在传统的研发流程中，开发者常常面对以下繁琐的协作场景：

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API管理痛点 传统的API全生命周期管理方案，研发团队通常会使用多种工具管理API： Swagger：设计与管理API文档 Postman：API调试工具 Mockjs：Mock API数据 JMeter：API自动化测试工具 因此，在传统的研发流程中，开发者常常面对以下繁琐的协作场景：

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硬件介绍 USG6603F-C 本文档中的图形仅供参考，设备外观请以实际发货为准。 USG6603F-C支持硬件Bypass功能。 更详细的硬件介绍请参见《HiSecEngine 天关 硬件指南》。 图1 USG6603F-C外观和辅料 表1 USG6603F-C业务口说明 接口名称

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硬件安装 根据网络规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，参见表 硬件安装与布线任务一览表。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。

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华为云帮助中心，为用户提供产品简介、价格说明、购买指南、用户指南、API参考、最佳实践、常见问题、视频帮助等技术文档，帮助您快速上手使用华为云服务。

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硬件支持 表1 支持的架构 架构 系列 ARM Cortex-M0 Cortex-M0+ Cortex-M3 Cortex-M4 Cortex-M7 Cortex-A7 Cortex-A9 Cortex-A53 ARM64 Cortex-A72 RISC-V RV32 C-SKY

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硬件安装 挂墙安装 具体的装箱物品请以实物为准。本包装内的部件只可与本包装内的主机配套使用。拆箱后如果发现部件有损坏、缺失或浸水等情况，请联系技术支持。 图1 装箱物品清单 请自备以下安装工具。 图2 安装工具 使用铅笔、水平仪定位支架安装位置，标注螺钉孔位。 请在垂直称重且厚度

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硬件/外观 企业智慧屏宣传材料中的宽、高、深，深是哪里的尺寸？ 企业智慧屏都有哪些外接插口，有几个？ 标配的书写笔是触控笔、电磁笔还是普通的主动笔？ 标配的书写笔的笔两头不同，有什么区别？ 企业智慧屏标配包含OPS吗？ 什么情境下会用到OPS？ OPS是否支持热插拔？ 企业智慧屏可以做扩展加内存吗？

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硬件介绍 USG65xxF USG65xxF的介绍以USG6555F为例，其他机型与USG6555F存在少许差异，具体请参见《HiSecEngine USG6000F系列 硬件指南》。 图1 USG6555F外观和辅料 表1 USG6525F业务口说明 接口名称 描述 光电互斥接口（Combo接口，0～7）

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硬件要求 根据互动教学平台服务智慧教室功能性拓展，满足教室录播、外接摄像机、AV集成等需求，推荐硬件： 老师屏：ideaHub Pro 86寸、OPS硬件配置：i7十代CPU、16G内存、256G SSD。 学生屏：ideaHub Edu 86/65寸、OPS硬件配置：i5八代CPU、8G内存、128G

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每个数采通道支持1万点位，最大2千点位WPS x86_64、ARM 2U 8G >20G 软采场景： 单数采通道的规格，每增加1万点位，增加0.5核CPU、2G内存；多数采通道的规格，按对接协议个数计算，N个协议需N个数采通道的资源； 单个边缘节点最大支持10万点位，2万点位WPS WPS：每秒上报给平台的点位数

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64bit操作系统为例，安装时必须选择安装GUI桌面和虚拟化环境。 选择“Server with GUI”并勾选“FTP Server”、“Virtualization Client”、“Virtualization Hypervisor”及“Virtualization Tools”。 制

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硬件介绍 本章节以USG6525E为例，其他机型与USG6525E存在少许差异，具体请参见《HUAWEI USG6000E 产品文档》中“安装>硬件指南>硬件介绍”。USG6000E-Sxx系列请参见《eKitEngine USG6000E 产品文档》中“安装>硬件指南>硬件介绍”。

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0/0/22和GE0/0/23配对）支持硬件Bypass功能。 更详细的硬件介绍请参见《HUAWEI USG6000E系列硬件指南》。 USG6301E-C（TianGuan310）, USG6501E-C（TianGuan510） 图1 USG6301E-C（TianGuan310）

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接口板LPU/业务处理板SPU槽位 7、走线齿 8、托盘（不再随整机发货） 9、PEM模块（Power Entry Module） 10、风扇模块位置示意图 11、双OT端子接地点 有黄色的接地标签。 12、风扇模块 13、总装机箱条码 14、序列号标签 15、MAC地址标签 16、背面的ESD插孔

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安装硬件设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，具体指导文档请参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。

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设备硬件管理 用户可通过AI端云一体化产品背板的BMC接口进行对设备的硬件管理。BMC是设备上用于查看管理硬件信息的系统，推荐使用谷歌浏览器打开该管理界面。 图1 BMC接口 默认IP地址为192.168.255.254，用户名：ADMIN 密码：*** 个人PC配置192.168

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判断节点硬件架构IEF是否支持。edgectl check arch无检查硬件架构：示例执行结果：回显中会显示节点的硬件架构，并提示IEF软件会以何种架构进行安装。

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安装硬件设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，具体指导文档请参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。

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SAP NetWeaver节点硬件预估（SAP Sizing） 在申请SAP NetWeaver E CS 之前，请参考SAP标准Sizing方法进行SAPS值评估，并根据Sizing结果申请云端ECS 服务器 资源，详细信息请参考SAP Quick Sizer。 SAP NetWeav

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当前节点的硬件架构不支持安装IEF软件。节点硬件架构非x86、arm32、arm64。使用硬件架构为x86、arm32、arm64的节点安装IEF软件。

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