Linux下的编译 搭建Linux编译环境 Linux下编译流程

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在应用中，单击左下角的，选择“设置”。 图2 编译前属性设置入口 请根据实际用途，设置需要编译的应用包类型（资产包、源码包）以及相关组件的属性（例如，是否组件代码受保护、是否只读可写等）。 图3 软件包设置 编译。 设置完成后，单击左下角的图标，选择“编译”，启动应用编译。如果编译错误，则需要对错误组件进行修复，完成后才可进行下一步。

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服务器 配置 进行数据库的设置或连接 最高权限的设置 设定合作伙伴的系统库 服务器部署项目 重启Tomcat服务 父主题： 实施步骤

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Windows下的编译 搭建Windows编译环境 Windows下编译流程

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搭建Windows编译环境 Windows下的编译可以使用Huawei LiteOS Studio图形化IDE。 下载Huawei LiteOS Studio。 访问Huawei LiteOS Studio下载链接获取最新发行版。 搭建Huawei LiteOS Studio开发环境。

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Windows下编译流程 参考Huawei LiteOS Studio使用入门，完成Huawei LiteOS工程编译。IDE中各个界面介绍可以参考HUAWEI LiteOS Studio界面介绍。 父主题： Windows下的编译

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重新编译服务 使用说明 服务创建编译完成后，支持再次编译服务并生成新的代码压缩包。 操作步骤 参考登录AstroPro界面中操作，登录AstroPro界面。 在左侧导航栏中，选择“后端开发平台 > 服务管理 > 服务”。 在服务列表中，单击已创建服务后的“更多 > 重新生成”，即可重新生成服务的代码。

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Go插件编译约束 约束声明 Go语言对插件约束较多，如Go版本、第三方依赖版本、编译参数等，插件需要与性能测试服务执行器主程序严格一致，否则将出现包括但不限于Go插件编译约束表中描述的异常，请严格按照约定编译so文件。 表1 Go插件编译约束表 约束项 约束值 说明 arch linux

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/目录下的默认配置文件${platform}.config到根目录，并重命名为.config。 配置系统（可选）。 如果不希望使用系统的默认配置，可以在Huawei_LiteOS根目录下执行make menuconfig命令，在图形化配置界面中自行裁剪模块或修改配置。修改完保存菜单退出，其修改默认会保存到根目录下

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HiLens Kit硬件操作 HiLens Kit USB接口对挂载存储有什么要求？ HiLens Kit提示红灯是什么意思？ 如何把HiLens Kit恢复出厂设置？ HiLens Kit是否支持接入多路USB摄像头？ 购买HiLens Kit后是否需要借助其他设备使用？ HiLens

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该功能仅适用于装有TPM2.0安全芯片的硬件网关。 仅安装节点时可选择是否开启TPM硬件加密，节点安装完成后无法更改。 部署类型为KubeEdge的专业版边缘节点不支持开启TPM硬件加密。 开启TPM硬件加密的节点后将无法进行主备配置。 开启TPM硬件加密 访问IoT边缘，单击“管理控制台”进入IoT边缘控制台。

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硬件告警信息查询 功能 查询硬件设备告警。 SLA项 定义 请求成功率 ≥99% 可用性 Tier 2 数据一致性 强一致 吞吐量 60 次/分钟 TP50请求时延 200 ms TP99.9请求时延 300 ms 注意事项 无 调用方法 GET URI /rest/dataap

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用等。 使用指南中不可出现未部署在华为云基础设施中的使用地址、登录地址等链接。 使用指南中请勿出现通过其他方式获取商务等描述，如：商务申请或详细价格请咨询xxx。 软件著作权证书 硬件商品可上传该硬件由华为相关拓展部门进行对接、测试的报告文档以及硬件的专利证书等，未获取可选择无软著。

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退订硬件类商品 用户可在我的云商店页面退订硬件类商品，若商品未收货，退订操作请参见未收货退订操作步骤；若商品已收货，退订操作请参见已收货退订操作步骤。 在“我的云商店>已购买服务”页面也可完成退订操作。 退订流程 注意事项 订单退订申请提交后，处于商家待审核状态，请勿提交开票申请

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后端应用编译和部署 部署后端应用 上传代码 Git代码提交：checkout空的华为代码仓库到本地，然后将代码复制到本地目录，先然后Add 然后commit 最后push 修改编译命令 mvn clean install -U -pl ieo-4a/ieo-4a-biz  -am  -DskipTests=true

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config.js --env $BUILD_ENV 配置部署Secret yaml-secret=default-secret（可以先用kubectl get secret -n d-fsc） 图1 配置部署 前端应用CI流水线 #如需安装node-sass npm install node-sass

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硬件终端规格参数 IdeaHub S2/ES2规格参数 表1 IdeaHub S2/ES2规格参数 型号 HUAWEI IdeaHub S2 尺寸 65英寸/75英寸/86英寸 屏幕分辨率 4K 触控点数 20点 内存 S2：8GB ES2：12GB Flash 64GB 功能&AI智能

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软硬件规划 硬件规划 SAP硬件磁盘空间等要求如下表所示，具体可参考SAP官方文档 表1 要求 参数 最小磁盘空间 Database software:4 GB ABAP central services instance (AS CS ) (not including paging

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硬件类商品使用 完成服务监管 用户成功购买的硬件类商品支付成功后，需要进入“我的云商店>服务监管”页面查看硬件商品物流状态，并及时确认验收。服务监管详细流程请参见：硬件类商品服务监管。 联系商家 如需联系商家提供服务，可以点击商品名称进入商品详情页获取商家的联系方式。 父主题： 使用商品

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软硬件规划 软硬件规划 硬件规划 SAP硬件磁盘空间等要求如下表所示，具体可参考SAP官方文档 表1 SAP硬件磁盘空间等要求 要求 参数 硬件要求 支持64Bit 处理器 大于2核 光驱 兼容ISO9600 磁盘空间 kernel归档空间 2G ABAP central services

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软硬件规划 硬件规划 SAP硬件磁盘空间等要求如下表所示，具体可参考SAP官方文档 表1 要求 参数 硬件要求 支持64Bit 处理器 大于2核 光驱 兼容ISO9600 磁盘空间 kernel归档空间 2G ABAP central services instance (ASCS):

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