华为云云商店

华为云云商店,是华为云的线上应用商城。在云服务的生态系统中,云商店与合作伙伴致力于为用户提供优质、便捷的基于云计算、大数据业务的软件、服务和解决方案,满足华为云用户快速上云和快速开展业务的诉求。

 
 

    编译服务器硬件配置 更多内容
  • 搭建Windows编译环境

    搭建Windows编译环境 Windows下的编译可以使用Huawei LiteOS Studio图形化IDE。 下载Huawei LiteOS Studio。 访问Huawei LiteOS Studio下载链接获取最新发行版。 搭建Huawei LiteOS Studio开发环境。

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  • Windows下编译流程

    Windows下编译流程 参考Huawei LiteOS Studio使用入门,完成Huawei LiteOS工程编译。IDE中各个界面介绍可以参考HUAWEI LiteOS Studio界面介绍。 父主题: Windows下的编译

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  • Go插件编译约束

    Go插件编译约束 约束声明 Go语言对插件约束较多,如Go版本、第三方依赖版本、编译参数等,插件需要与性能测试服务执行器主程序严格一致,否则将出现包括但不限于Go插件编译约束表中描述的异常,请严格按照约定编译so文件。 表1 Go插件编译约束表 约束项 约束值 说明 arch linux

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  • 重新编译服务

    重新编译服务 使用说明 服务创建编译完成后,支持再次编译服务并生成新的代码压缩包。 操作步骤 参考登录AstroPro界面中操作,登录AstroPro界面。 在左侧导航栏中,选择“后端开发平台 > 服务管理 > 服务”。 在服务列表中,单击已创建服务后的“更多 > 重新生成”,即可重新生成服务的代码。

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  • 服务器配置

    服务器 配置 进行数据库的设置或连接 最高权限的设置 设定合作伙伴的系统库 服务器部署项目 重启Tomcat服务 父主题: 实施步骤

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  • HiLens Kit硬件操作

    HiLens Kit硬件操作 HiLens Kit USB接口对挂载存储有什么要求? HiLens Kit提示红灯是什么意思? 如何把HiLens Kit恢复出厂设置? HiLens Kit是否支持接入多路USB摄像头? 购买HiLens Kit后是否需要借助其他设备使用? HiLens

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  • 退订硬件类商品

    退订硬件类商品 您可在我的云商店页面退订硬件类商品,如商品未收货,退订操作请查看未收货退订操作步骤;如商品已收货,退订操作请查看已收货退订操作步骤。 在“我的云商店>已购买服务”页面,也可完成退订操作。 退订流程 注意事项 服务监管状态未完成的硬件类商品每账号每自然年共有10次退

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  • 启用TPM硬件加密

    该功能仅适用于装有TPM2.0安全芯片的硬件网关。 仅安装节点时可选择是否开启TPM硬件加密,节点安装完成后无法更改。 部署类型为KubeEdge的专业版边缘节点不支持开启TPM硬件加密。 开启TPM硬件加密的节点后将无法进行主备配置。 开启TPM硬件加密 访问IoT边缘,单击“管理控制台”进入IoT边缘控制台。

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  • 搭建Linux编译环境

    搭建Linux编译环境 软件要求 安装编译器&构建器 安装图形化配置解析工具 父主题: Linux下的编译

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  • Linux下的编译

    Linux下的编译 搭建Linux编译环境 Linux下编译流程

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  • 如何编译发布应用

    在应用中,单击左下角的,选择“设置”。 图2 编译前属性设置入口 请根据实际用途,设置需要编译的应用包类型(资产包、源码包)以及相关组件的属性(例如,是否组件代码受保护、是否只读可写等)。 图3 软件包设置 编译。 设置完成后,单击左下角的图标,选择“编译”,启动应用编译。如果编译错误,则需要对错误组件进行修复,完成后才可进行下一步。

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  • 简介

    计算性能配置的实例,可以适用于并行计算要求较高的应用,例如机器学习、搜索引擎、人工智能等场景。 基本概念 硬件开发套件(HDK):HDK包括加速器示例、编码环境、仿真平台、自动化编译工具、代码加密和调试工具包等必备工具。 应用开发套件(SDK):SDK包括应用示例、硬件抽象接口、

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  • 硬件终端规格参数

    硬件终端规格参数 IdeaHub S2/ES2规格参数 表1 IdeaHub S2/ES2规格参数 型号 HUAWEI IdeaHub S2 尺寸 65英寸/75英寸/86英寸 屏幕分辨率 4K 触控点数 20点 内存 S2:8GB ES2:12GB Flash 64GB 功能&AI智能

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  • 软硬件规划

    硬件规划 硬件规划 SAP硬件磁盘空间等要求如下表所示,具体可参考SAP官方文档 表1 要求 参数 最小磁盘空间 Database software:4 GB ABAP central services instance (AS CS ) (not including paging

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  • 开发前准备

    创建云服务器配置连接策略(可选)等操作。 已获取并记录应用的appID信息,获取appID方法请参见APP ID的获取方法。 已购买VR云渲游平台支持的头显设备。 软硬件环境配置要求 使用VR云渲游平台SDK进行集成开发时需使用Android环境,请进行以下配置配置Java的编译环境,建议选择JDK版本1

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  • 硬件安装云化设备

    硬件安装云化设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息,完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作,参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范,常见的硬件施工规范有: 物理设备必须可靠接地。 物

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  • 硬件安装云化设备

    硬件安装云化设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息,完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作,参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范,常见的硬件施工规范有: 物理设备必须可靠接地。 物

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  • 后端应用编译和部署

    后端应用编译部署 部署后端应用 上传代码 Git代码提交:checkout空的华为代码仓库到本地,然后将代码复制到本地目录,先然后Add 然后commit 最后push 修改编译命令 mvn clean install -U -pl ieo-4a/ieo-4a-biz  -am  -DskipTests=true

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  • 前端应用编译和部署

    config.js --env $BUILD_ENV 配置部署Secret yaml-secret=default-secret(可以先用kubectl get secret -n d-fsc) 图1 配置部署 前端应用CI流水线 #如需安装node-sass npm install node-sass

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  • 软硬件规划

    硬件规划 软硬件规划 硬件规划 SAP硬件磁盘空间等要求如下表所示,具体可参考SAP官方文档 表1 SAP硬件磁盘空间等要求 要求 参数 硬件要求 支持64Bit 处理器 大于2核 光驱 兼容ISO9600 磁盘空间 kernel归档空间 2G ABAP central services

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  • 软硬件规划

    硬件规划 硬件规划 SAP硬件磁盘空间等要求如下表所示,具体可参考SAP官方文档 表1 要求 参数 硬件要求 支持64Bit 处理器 大于2核 光驱 兼容ISO9600 磁盘空间 kernel归档空间 2G ABAP central services instance (ASCS):

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