华为云云商店

华为云云商店,是华为云的线上应用商城。在云服务的生态系统中,云商店与合作伙伴致力于为用户提供优质、便捷的基于云计算、大数据业务的软件、服务和解决方案,满足华为云用户快速上云和快速开展业务的诉求。

 
 

    编译服务器 硬件配置 更多内容
  • 适配编译配置

    华为云帮助中心,为用户提供产品简介、价格说明、购买指南、用户指南、API参考、最佳实践、常见问题、视频帮助等技术文档,帮助您快速上手使用华为云服务。

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  • 配置&编译框架简介

    配置&编译框架简介 Huawei LiteOS使用Kconfig文件配置系统,基于GCC/Makefile实现组件化编译。 不论是Linux下使用make menuconfig命令配置系统,还是Windows下使用Huawei LiteOS Studio进行图形化配置,Huawei

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  • 编译

    搭建完开发环境后,即可按以下步骤完成编译。请下载完整的Huawei LiteOS代码,代码仓在gitee上,请选择master分支进行下载:LiteOS代码仓。根据实际使用的开发板,拷贝tools/build/config/目录下的默认配置文件${platform}.config到根目录,并重命名为.config。在Huawei_Lite

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  • 编译

    如果本地没有下载Huawei LiteOS的源代码,则需要新建工程,参考Huawei LiteOS Studio新建工程。如果本地已经下载Huawei LiteOS的源代码,则可以通过Studio直接打开本地源代码,无需新建工程,参考Huawei LiteOS Studio打开工程。在Studio的“工程配置”→“目标板”窗口,列出了Hu

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  • 编译

    请下载完整的Huawei LiteOS代码,代码仓在gitee上,请选择master分支进行下载:LiteOS代码仓。在Huawei_LiteOS根目录下执行如下命令,拷贝realview-pbx-a9模拟器工程的.config文件:在Huawei_LiteOS根目录下执行make menuconfig命令,打开menuconfig的图形

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  • 编译

    如果本地没有下载Huawei LiteOS的源代码,则需要新建工程,参考Huawei LiteOS Studio新建工程。如果本地已经下载Huawei LiteOS的源代码,则可以通过Studio直接打开本地源代码,无需新建工程,参考Huawei LiteOS Studio打开工程。打开Studio的“工程配置”→“目标板”窗口,选择“r

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  • 硬件安装

    硬件安装 挂墙安装 具体的装箱物品请以实物为准。本包装内的部件只可与本包装内的主机配套使用。拆箱后如果发现部件有损坏、缺失或浸水等情况,请联系技术支持。 图1 装箱物品清单 请自备以下安装工具。 图2 安装工具 使用铅笔、水平仪定位支架安装位置,标注螺钉孔位。 请在垂直称重且厚度

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  • 硬件安装

    硬件安装 根据网络规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息,完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作,参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装防火墙硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范,常见的硬件施工规范有: 物理设备必须可靠接地。 物理

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  • 编译打包

    编译打包 操作步骤 单击小扳手,选择“设置”,进入软件包设置页面 在软件包设置页面,选择包类型为资产包,是否为全量包为全量包,其他保持默认值,单击“保存”。 单击小扳手,选择“编译”,编译软件包,成功后,关闭编译页面。 单击发布,选择发布应用到“我的仓库”。 配置发布版本号、描述

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  • 合约编译

    合约编译 下载Node.js软件并安装安装成功后,执行如下命令查看对应版本(软件对应版本无强制要求)。 node -v npm -v 设置新目录assembly,在该目录下执行 npm init 命令,其中package name输入为assembly(目录名、package

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  • 硬件环境

    华为云帮助中心,为用户提供产品简介、价格说明、购买指南、用户指南、API参考、最佳实践、常见问题、视频帮助等技术文档,帮助您快速上手使用华为云服务。

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  • 硬件支持

    硬件支持 表1 支持的架构 架构 系列 ARM Cortex-M0 Cortex-M0+ Cortex-M3 Cortex-M4 Cortex-M7 Cortex-A7 Cortex-A9 Cortex-A53 ARM64 Cortex-A72 RISC-V RV32 C-SKY

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  • 硬件/外观

    硬件/外观 企业智慧屏宣传材料中的宽、高、深,深是哪里的尺寸? 企业智慧屏都有哪些外接插口,有几个? 标配的书写笔是触控笔、电磁笔还是普通的主动笔? 标配的书写笔的笔两头不同,有什么区别? 企业智慧屏标配包含OPS吗? 什么情境下会用到OPS? OPS是否支持热插拔? 企业智慧屏可以做扩展加内存吗?

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  • 硬件介绍

    硬件介绍 本章节以USG6525E为例,其他机型与USG6525E存在少许差异,具体请参见《HUAWEI USG6000E 产品文档》中“安装>硬件指南>硬件介绍”。 图1 USG6525E外观和辅料 表1 USG6525E业务口说明 接口名称 描述 光电互斥接口(Combo接口,0~7)

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  • 硬件介绍

    硬件介绍 USG65xxF USG65xxF的介绍以USG6555F为例,其他机型与USG6555F存在少许差异,具体请参见《HiSecEngine USG6000F系列 硬件指南》。 图1 USG6555F外观和辅料 表1 USG6525F业务口说明 接口名称 描述 光电互斥接口(Combo接口,0~7)

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  • 编译任务

    编译任务 创建编译任务 在左侧菜单栏中单击“训练服务 > 编译管理”。 选择“编译任务”页签,单击“新建编译任务”,填写基本信息。 图1 新建编译任务 名称:任务组名称,只能包含数字、英文、中文、下划线、中划线,不得超过32个字符。 描述:简要描述任务信息。不得包含“@^\#$%

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  • 编译任务

    编译任务 训练产生的模型版本,不可直接被车载芯片识别,需要经过编译工具,将训练产生的模型编译成车载芯片识别的模型。 创建编译任务 在左侧菜单栏中单击“训练服务 > 编译管理”。 选择“编译任务”页签,单击“新建编译任务”,填写基本信息。 图1 新建编译任务 名称:任务组名称,只能

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  • 硬件介绍

    硬件介绍 USG6603F-C 本文档中的图形仅供参考,设备外观请以实际发货为准。 USG6603F-C支持硬件Bypass功能。 更详细的硬件介绍请参见《HiSecEngine 天关 硬件指南》。 图1 USG6603F-C外观和辅料 表1 USG6603F-C业务口说明 接口名称

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  • 合约编译

    合约编译 下载Node.js软件并安装安装成功后,执行如下命令查看对应版本(软件对应版本无强制要求)。 node -v npm -v 设置新目录assembly,在该目录下执行 npm init 命令,其中package name输入为assembly(目录名、package

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  • 编译镜像

    编译镜像 编译镜像可以将训练模型转换为特定芯片支持的可识别的文件,编译镜像模块支持对编译镜像的增加、查询、删除以及编辑。 创建编译镜像 在左侧菜单栏中单击“训练服务 > 编译管理”。 选择“编译镜像”页签,单击“新建编译镜像”,填写基本信息。 图1 新建编译镜像 名称:包含中英文

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  • 编译管理

    编译管理 编译任务 任务队列 编译镜像 父主题: 训练服务

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