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配置&编译框架简介 Huawei LiteOS使用Kconfig文件配置系统，基于GCC/Makefile实现组件化编译。 不论是Linux下使用make menuconfig命令配置系统，还是Windows下使用Huawei LiteOS Studio进行图形化配置，Huawei

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搭建完开发环境后，即可按以下步骤完成编译。请下载完整的Huawei LiteOS代码，代码仓在gitee上，请选择master分支进行下载：LiteOS代码仓。根据实际使用的开发板，拷贝tools/build/config/目录下的默认配置文件${platform}.config到根目录，并重命名为.config。在Huawei_Lite

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如果本地没有下载Huawei LiteOS的源代码，则需要新建工程，参考Huawei LiteOS Studio新建工程。如果本地已经下载Huawei LiteOS的源代码，则可以通过Studio直接打开本地源代码，无需新建工程，参考Huawei LiteOS Studio打开工程。在Studio的“工程配置”→“目标板”窗口，列出了Hu

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请下载完整的Huawei LiteOS代码，代码仓在gitee上，请选择master分支进行下载：LiteOS代码仓。在Huawei_LiteOS根目录下执行如下命令，拷贝realview-pbx-a9模拟器工程的.config文件：在Huawei_LiteOS根目录下执行make menuconfig命令，打开menuconfig的图形

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如果本地没有下载Huawei LiteOS的源代码，则需要新建工程，参考Huawei LiteOS Studio新建工程。如果本地已经下载Huawei LiteOS的源代码，则可以通过Studio直接打开本地源代码，无需新建工程，参考Huawei LiteOS Studio打开工程。打开Studio的“工程配置”→“目标板”窗口，选择“r

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硬件安装 根据网络规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，参见表 硬件安装与布线任务一览表。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。

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硬件安装 挂墙安装 具体的装箱物品请以实物为准。本包装内的部件只可与本包装内的主机配套使用。拆箱后如果发现部件有损坏、缺失或浸水等情况，请联系技术支持。 图1 装箱物品清单 请自备以下安装工具。 图2 安装工具 使用铅笔、水平仪定位支架安装位置，标注螺钉孔位。 请在垂直称重且厚度

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编译打包 操作步骤 单击小扳手，选择“设置”，进入软件包设置页面 在软件包设置页面，选择包类型为资产包，是否为全量包为全量包，其他保持默认值，单击“保存”。 单击小扳手，选择“编译”，编译软件包，成功后，关闭编译页面。 单击发布，选择发布应用到“我的仓库”。 配置发布版本号、描述

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合约编译 下载Node.js软件并安装，安装成功后，执行如下命令查看对应版本(软件对应版本无强制要求)。 node -v npm -v 设置新目录assembly，在该目录下执行 npm init 命令，其中package name输入为assembly(目录名、package

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硬件介绍 USG6603F-C 本文档中的图形仅供参考，设备外观请以实际发货为准。 USG6603F-C支持硬件Bypass功能。 更详细的硬件介绍请参见《HiSecEngine 天关 硬件指南》。 图1 USG6603F-C外观和辅料 表1 USG6603F-C业务口说明 接口名称

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硬件支持 表1 支持的架构 架构 系列 ARM Cortex-M0 Cortex-M0+ Cortex-M3 Cortex-M4 Cortex-M7 Cortex-A7 Cortex-A9 Cortex-A53 ARM64 Cortex-A72 RISC-V RV32 C-SKY

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硬件/外观 企业智慧屏宣传材料中的宽、高、深，深是哪里的尺寸？ 企业智慧屏都有哪些外接插口，有几个？ 标配的书写笔是触控笔、电磁笔还是普通的主动笔？ 标配的书写笔的笔两头不同，有什么区别？ 企业智慧屏标配包含OPS吗？ 什么情境下会用到OPS？ OPS是否支持热插拔？ 企业智慧屏可以做扩展加内存吗？

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硬件介绍 本章节以USG6525E为例，其他机型与USG6525E存在少许差异，具体请参见《HUAWEI USG6000E 产品文档》中“安装>硬件指南>硬件介绍”。 图1 USG6525E外观和辅料 表1 USG6525E业务口说明 接口名称 描述 光电互斥接口（Combo接口，0～7）

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硬件介绍 USG65xxF USG65xxF的介绍以USG6555F为例，其他机型与USG6555F存在少许差异，具体请参见《HiSecEngine USG6000F系列 硬件指南》。 图1 USG6555F外观和辅料 表1 USG6525F业务口说明 接口名称 描述 光电互斥接口（Combo接口，0～7）

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编译任务 训练产生的模型版本，不可直接被车载芯片识别，需要经过编译工具，将训练产生的模型编译成车载芯片识别的模型。 创建编译任务 在左侧菜单栏中单击“训练服务 > 编译管理”。 选择“编译任务”页签，单击“新建编译任务”，填写基本信息。 图1 新建编译任务 名称：任务组名称，只能

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编译任务 创建编译任务 在左侧菜单栏中单击“训练服务 > 编译管理”。 选择“编译任务”页签，单击“新建编译任务”，填写基本信息。 图1 新建编译任务 名称：任务组名称，只能包含数字、英文、中文、下划线、中划线，不得超过32个字符。 描述：简要描述任务信息。不得包含“@^\#$%

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硬件要求 根据互动教学平台服务智慧教室功能性拓展，满足教室录播、外接摄像机、AV集成等需求，推荐硬件： 老师屏：ideaHub Pro 86寸、OPS硬件配置：i7十代CPU、16G内存、256G SSD。 学生屏：ideaHub Edu 86/65寸、OPS硬件配置：i5八代CPU、8G内存、128G

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Atlas 800 AI 服务器 型号3000 华为 服务器 容器 通用 华为 Huawei 2288 V5 华为 服务器 容器 通用 华为 Huawei 1288H V5 华为 服务器 容器 通用 华为 TaiShan 200服务器 2280均衡型 华为 服务器 容器 通用 华为 ITS800

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0/0/22和GE0/0/23配对）支持硬件Bypass功能。 更详细的硬件介绍请参见《HUAWEI USG6000E系列硬件指南》。 USG6301E-C（TianGuan310）, USG6501E-C（TianGuan510） 图1 USG6301E-C（TianGuan310）

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