ALM-4287373329 单板插入 告警解释 ENTITYTRAP/4/BOARDRINSERT: OID [OID] Board has been inserted. (Index=[INTEGER], EntityPhysicalIndex=[INTEGER], PhysicalName="[OCTET]"

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Client功能后，会纠正系统时间。 132146 PSE供电故障 132121 USB过流 处理步骤 确认故障单板是否复位、下电或业务运行不正常。 是=>2 否=>3 下电故障单板，然后再重新上电故障单板。检查单板是否注册失败或注册后告警不能恢复。 是=>3 否=>4 请收集告警、日志和配置信息，并联系技术支持人员。

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EntityTrapFaultID 错误码 对系统的影响 涉及该单板的业务中断。 可能原因 单板被拔出。 处理步骤 检查单板是否人为拔出。 如果是，则无需处理。 如果不是，请执行步骤2。 插入相应的单板，等待单板启动成功，执行命令display device检查对应槽位的单板是否注册成功。 如果没有注册成功，请执行步骤3。

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ALM-4289601676 单板插入 告警解释 ENTITYTRAP/4/BOARDINSERT: OID [oid] Board has been inserted. (Index=[INTEGER], EntityPhysicalIndex=[INTEGER], PhysicalName="[OCTET]"

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ALM-4289601669 单板插入 告警解释 ENTITYTRAP/4/BOARDINSERT: OID [oid] Board has been inserted. (Index=[INTEGER], EntityPhysicalIndex=[INTEGER], PhysicalName="[OCTET]"

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可能原因 单板被拔出。 处理步骤 确认该槽位单板拔出是否属于正常操作，比如正常维护。 是，=>结束。 否，=>2 根据告警中上报的槽位号，确认是否是主控板被拔出。 是，=>4 否，=>3 可根据实际情况选择是否需要重新插入单板。 是，=>4 否，=>结束。 插入相应的单板，等待单板启动成功，执行命令display

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告警产生原因 对系统的影响 该单板的所有业务中断，并影响设备之间控制数据传输可靠性。 可能原因 单板被拔出。 处理步骤 检查单板是否人为拔出。 如果是，则请执行步骤2。 如果不是，则请执行步骤3。 重新插入单板，等待单板启动成功，执行命令display device查看单板是否注册成功。 如果注册成功，则故障恢复。

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看系统是否能够正常运行。 如果单板能正常注册，并且业务运行正常，对此故障可以不处理。 如果单板不能正常注册或者业务运行异常，说明是单板硬件故障，请更换该单板。 如果有其他问题=>3。 请联系技术支持人员。 处理步骤（云AP设备） 请查看对应故障单板的注册状态及业务状态是否正常。 通过执行display

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对系统的影响 原因1：单板供电不正常。 可能会影响该单板上的业务，甚至业务中断。 原因2：单板电压跌落故障。 可能会影响该单板上的业务，甚至业务中断。 原因3：单板串行管理总线故障。 可能会影响该单板上的业务，甚至业务中断。 原因6：单板RTC故障。 可能会影响该单板上的业务，甚至业务中断。

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告警产生原因 对系统的影响 原因1：单板温度过高。 单板温度过高，可能导致单板复位。 单板温度过高，可能导致单板下电。 原因2：子卡温度偏高。 子卡温度过高，可能导致单板复位。 可能原因 原因1：单板温度过高。 原因2：子卡温度偏高。 处理步骤 原因1：单板温度过高。 1. 检查风扇过滤网是否堵塞。

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原因67：单板被下电。原因包括： 用户将单板执行了下电操作。 当前版本不支持该单板而导致单板被下电。 单板因温度过高被下电。 长时间不注册的单板被下电。 单板异常导致下电。 原因68：单板上电。 原因69：单板FPGA故障。 原因70：单板与槽位不匹配。 原因80：单板电源故障。

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ALM-303046710 单板整体功能失效 ALM-303046710 单板整体功能失效 132626 ALM-303046710 单板整体功能失效 132627 父主题： V500版本FW告警

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EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因2：暂不影响业务，但需要尽快降低单板温度。 可能原因 原因2：单板温度偏高。 处理步骤 原因2：单板温度偏高。 检查风扇过滤网是否堵塞。 如果是，请清理过滤网。 如果不是，请执行步骤2。 检查环境温度是否过高。

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传感器故障。 重启故障的设备单板，检查是否有恢复告警。如无恢复告警，请更换相应槽位的设备单板。 132106 单板Flash故障。 请收集告警信息和配置信息，并联系技术支持人员。 132107 设备单板PHY芯片故障。 使用其他可用端口或更换相应槽位单板。 132121 USB控制器故障。

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slot-id命令将该单板重新上电。 执行reset slot slot-id命令复位单板。 提示性信息，无需处理。 132632 单板PCI总线故障。 重启故障的单板，检查是否有恢复告警。如无恢复告警，请更换相应槽位的单板。 132648 在单板上按住OFL按钮6s后，触发单板不可用，发出此告警，不影响业务。

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看系统是否能够正常运行。 如果单板能正常注册，并且业务运行正常，对此故障可以不处理。 如果单板不能正常注册或者业务运行异常，说明是单板硬件故障，请更换该单板。 如果有其他问题=>3。 请联系技术支持人员。 处理步骤（云AP设备） 请查看对应故障单板的注册状态及业务状态是否正常。 通过执行display

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原因1：暂不影响业务，但需要尽快降低子卡温度。 原因2：暂不影响业务，但需要尽快降低单板温度。 原因3：暂不影响业务，但需要尽快提高单板温度。 原因4：暂不影响业务，但需要尽快提高子卡温度。 可能原因 原因1：子卡温度偏高。 原因2：单板温度偏高。 原因3：单板温度偏低。 原因4：子卡温度偏低。 处理步骤 原因1：子卡温度偏高。

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对系统的影响 原因1：单板供电不正常。 可能会影响该单板上的业务，甚至业务中断。 原因2：单板电压跌落故障。 可能会影响该单板上的业务，甚至业务中断。 原因3：单板串行管理总线故障。 可能会影响该单板上的业务，甚至业务中断。 原因6：单板RTC故障。 可能会影响该单板上的业务，甚至业务中断。

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EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因1：单板温度过高。 单板温度过高，可能导致单板复位。 单板温度过高，可能导致单板下电。 可能原因 原因1：单板温度过高。 处理步骤 原因1：单板温度过高。 1. 检查风扇过滤网是否堵塞。 如果是，请清理过滤网。 如果不是，请执行步骤2。

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原因2：系统功率或者系统备份功率不足。 1. 增加电源模块。 原因3：所有SFU单板都不在位。 1. 插入SFU单板。 原因4：所有LPU单板都不在位。 1. 插入LPU单板。 原因5：所有CMU单板都不在位。 1. 插入CMU单板。 原因6：电源模块类型不一致。 1. 设备上电源槽全部插入直流电源或交流电源。

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如果是接口板故障请执行reset slot命令复位对应故障单板，查看系统是否能够正常运行。 如果单板能正常注册，并且业务运行正常，对此故障可以不处理。 如果单板不能正常注册或者业务运行异常，说明是单板硬件故障，请更换该单板。 如果有其他问题=>3。 请收集告警信息和配置信息，并联系技术支持人员。

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