。 单击工具栏上的。 选择要导入的冷机群控系统文件（xml格式），单击“确定”。 修改各组件的属性。 单击工具栏上的。 基于模板创建 根据系统预置的模板创建冷机群控管路视图。 单击工具栏上的。 在“选择模板”对话框中，选择对应的模板，单击“确定”。 在“视图设计”页面中，调整冷机群控管路视图。

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进入“通知配置”页面，单击配置右侧的“编辑”。 在弹窗中修改信息，完成后单击“确定”。 删除配置 登录MAS控制台，在“多活管理”页面单击实例，进入实例控制台。 在页面顶端导航栏选择“全局配置”。 进入“通知配置”页面，单击配置右侧的“删除”。 单击提示弹窗中的“确定”，完成删除操作。 父主题：

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EntityThresholdCurrent 当前温度值。 EntityTrapFaultID 告警原因ID。 对系统的影响 温度过高，单板难以承受。如果持续升温至危险温度，单板会被下电，引起业务中断。 可能原因 温度超出温度告警阈值引发的告警，可能是风扇故障引起。 处理步骤 执行命令display

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货梯必须满足承重不小于2吨。 机房提供货梯数量建议不少于2个。 网络要求 请先了解CloudPond的组网方案和要求，以便快速理解CloudPond对本地的网络要求。 表5 网络要求 分类 要求 与CloudPond对接的网络交换机品牌与型号 请详细记录与CloudPond对接的网络交换机的品牌与型号，以备后续安装部署使用。

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芯片温度过高可能导致设备工作异常，影响业务。 可能原因 设备排风不畅，导致热量散发不畅。 后插卡槽位未插入假面板。 设备所处环境温度过高。 设备的风扇数量不足。 设备的风扇发生故障。 处理步骤 清洁风扇排风区域，插卡告警是否恢复。 1）Y=>7 2）N=>2 后插卡槽位插入假面板，检查告警是否恢复。

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设备所处环境温度过高。 设备的风扇数量不足。 设备的风扇发生故障。 设备的温度高门限值设置过低。 处理步骤 清洁风扇防尘网以及风扇散热区周围堵塞物，检查空闲的槽位是否已经插入假面板，保证排风通畅，并检查告警是否被消除。 是，=>结束。 否，=>2 查看设备所处环境温度是否过高。 是，=>3

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EntityTrapReasonDescr 告警原因描述。 对系统的影响 可能导致光模块工作异常，影响业务。 可能原因 光模块温度高于正常范围上限，可能原因： 设备排风不畅，导致热量散发不畅。 防尘网堵塞。 空闲槽位未插入假面板。 设备所处环境温度过高。 设备的风扇数量不足。 设备的风扇发生故障。 处理步骤 在清洁风扇排风区域，插卡告警是否恢复。

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产生温度告警的实体的索引。 BaseThresholdEntry_hwBaseThresholdType 检测温度的实体类型（1为温度传感器，S系列交换机都是用这种温度传感器）。 BaseThresholdEntry_hwBaseThresholdIndex 温度传感器的索引（从1开始）。

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ALM-303046659 温度异常 ALM-303046659 温度异常 140544 ALM-303046659 温度异常 140545 ALM-303046659 温度异常 143624 父主题： V200版本LSW设备告警

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调整视图适应屏幕大小 可调整系统采用适应屏幕的大小显示容量视图，使视图的全部元素显示在窗口中。 单击。 切换“概览视图” “概览视图”展示IT机柜的U空间、电力、制冷以及网络设备、通信设备的网络端口使用情况。 单击。 切换“物理视图” “物理视图”展示IT机柜的U空间使用情况和承重情况。 单击。

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温度过低可能导致单板工作异常，影响业务。 可能原因 外界温度过低。 处理步骤 测量一下外界环境的实际温度，如果过低则需要使用空调、暖气等调节室温。 如果外界环境温度正常，则可能是低温门限值设置的过高，需要通过命令temperature threshold slot slotid lower-limit

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EntityTrapFaultID=[INT6]) 温度由异常恢复为正常。 告警属性 告警ID OID 告警级别 告警类型 4287373387 1.3.6.1.4.1.2011.5.25.219.2.10.14 提示 环境告警 告警参数 参数名称 参数含义 OID 该告警所对应的MIB节点的OID号。 Index

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E触发该告警时“Temperature”表示的是触发该告警的温度阈值，而非AP的实际温度。 APID AP ID。 对系统的影响 表明当前AP温度超过了阈值。 如果阈值设置的不高，对业务没有影响。 如果阈值设置的较高，说明当前AP温度确实较高，可能导致AP器件工作异常，影响业务。

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APID=[INTEGER]) AP温度低于设置的最低值。 告警属性 告警ID 告警级别 告警类型 303046797 提示 设备告警 告警参数 参数名称 参数含义 OID MIB节点号。 APMAC AP的MAC地址。 APName AP的名称。 Temperature AP的温度。 APID AP

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APID=[INTEGER]) AP温度低于设置的最低值。 告警属性 告警ID 告警级别 告警类型 3276800157 提示 设备告警 告警参数 参数名称 参数含义 OID MIB节点号。 APMAC AP的MAC地址。 APName AP的名称。 Temperature AP的温度。 APID AP

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Reason=[ReasonDsp]) 单板或子卡温度严重告警。 告警属性 告警ID 告警OID 告警级别 告警类型 135462923 1.3.6.1.4.1.2011.5.25.219.2.10.15 紧急 环境告警 告警参数 参数名称 参数含义 OID 该告警所对应的MIB节点的OID号。 EntPhysicalIndex

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实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因2：暂不影响业务，但需要尽快降低单板温度。 可能原因 原因2：单板温度偏高。 处理步骤 原因2：单板温度偏高。

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TemperaturType 温度类型。 对系统的影响 表明当前AP（单板/环境/CPU/NP/中射频）温度低于低温阈值。 如果阈值设置的不低，对业务没有影响。 如果阈值设置的较低，说明当前AP（单板/环境/CPU/NP/中射频）温度确实较低，可能导致AP器件工作异常，影响业务。 可能原因

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TemperaturType 温度类型。 对系统的影响 表明当前AP（单板/环境/CPU/NP/中射频）温度超过了阈值。 如果阈值设置的不高，对业务没有影响。 如果阈值设置的较高，说明当前AP（单板/环境/CPU/NP/中射频）温度确实较高，可能导致AP器件工作异常，影响业务。 可能原因

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*责任人 流程的责任人，可以手动输入名字或直接选择已有的责任人。 描述 流程的描述信息。 上传模板，单击添加文件，选择填写后的流程模板，然后上传文件即可。 图3 流程设计3 导入参数配置说明 表3 参数配置说明 参数名 说明 更新已有数据 如果所要导入的流程，在规范设计中已经存在，是否更新已有的流程。支持以下选项：

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设计原则 以下是常用的性能优化指导原则： 中心化原则：识别支配性工作量负载功能，并使其处理过程最小化，把注意力集中在对性能影响最大的部分进行提升。 本地化原则：选择靠近的活动、功能和结果的资源；避免通过间接的方式去达到目的，导致通信量或者处理量大辐增加，性能大辐下降。 共享资源：

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