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    手机硬件编程语言 更多内容
  • 编程实例

    调用原子操作相关接口,观察结果:任务一用LOS_AtomicInc对全局变量加100次。任务二用LOS_AtomicDec对全局变量减100次。sample_atomic.c

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  • 编程实例

    对数据实现位操作,本实例实现如下功能:某一标志位置1。获取标志位为1的最高bit位。某一标志位清0。获取标志位为1的最低bit位。编译运行得到结果:

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  • 编程实例

    创建一个队列,两个任务。任务1调用写队列接口发送消息,任务2通过读队列接口接收消息。通过LOS_TaskCreate创建任务1和任务2。通过LOS_QueueCreate创建一个消息队列。在任务1 send_Entry中发送消息。在任务2 recv_Entry中接收消息。通过LOS_QueueDelete删除队列。前提条件:在menu

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  • 编程实例

    本实例实现如下功能:创建一个测试CPUP的任务。获取系统最近1s内所有任务或中断的CPUP。获取系统(除idel任务外)最近10s内的总CPU占用率。获取CPUP测试任务的CPUP。前提条件:通过make menuconfig配置好CPU占用率模块。代码实现如下:编译运行得到的结果为:sample_cpup.c

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  • 编程实例

    基于野火挑战者开发板(Cloud_STM32F429IGTx_FIRE)开发应用定时读取MPU6050传感器的原始数据。MPU6050是一种六轴传感器模块,能同时检测三轴加速度、三轴陀螺仪(角加速度)、温度。本实例中提供的传感器驱动和应用代码仅对使用传感框架读取传感器做基本设计和实现,仅做参考。初始化陀螺仪标签类别的两个应用g_gyroI

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  • 编程规范

    此编程规范在业界通用的编程规范基础上进行了整理,供开发者参考使用。清晰,易于维护、易于重构。简洁,易于理解,并且易于实现。风格统一,代码整体风格保持统一。通用性,遵循业界通用的编程规范。建议将工程按照功能模块划分子目录(可参考LiteOS的功能模块划分),子目录再定义头文件和源文件目录。使用驼峰风格进行命名,此风格大小写字母混用,不同单词

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  • 不同编程语言如何使用Cluster集群客户端

    不同编程语言如何使用Cluster集群客户端 当前D CS Cluster集群对比Proxy集群的优势和特性: 表1 Cluster集群与Proxy集群差异 对比项 Cluster集群 Proxy集群 原生兼容性 高 中 客户端兼容性 中(需要客户端开启集群模式) 高 性价比 高 中

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  • 硬件介绍

    硬件介绍 USG6603F-C 本文档中的图形仅供参考,设备外观请以实际发货为准。 USG6603F-C支持硬件Bypass功能。 更详细的硬件介绍请参见《HiSecEngine 天关 硬件指南》。 图1 USG6603F-C外观和辅料 表1 USG6603F-C业务口说明 接口名称

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  • 硬件安装

    硬件安装 根据网络规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息,完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作,参见表 硬件安装与布线任务一览表。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范,常见的硬件施工规范有: 物理设备必须可靠接地。

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  • 硬件支持

    硬件支持 表1 支持的架构 架构 系列 ARM Cortex-M0 Cortex-M0+ Cortex-M3 Cortex-M4 Cortex-M7 Cortex-A7 Cortex-A9 Cortex-A53 ARM64 Cortex-A72 RISC-V RV32 C-SKY

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  • 硬件环境

    华为云帮助中心,为用户提供产品简介、价格说明、购买指南、用户指南、API参考、最佳实践、常见问题、视频帮助等技术文档,帮助您快速上手使用华为云服务。

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  • 硬件安装

    硬件安装 挂墙安装 具体的装箱物品请以实物为准。本包装内的部件只可与本包装内的主机配套使用。拆箱后如果发现部件有损坏、缺失或浸水等情况,请联系技术支持。 图1 装箱物品清单 请自备以下安装工具。 图2 安装工具 使用铅笔、水平仪定位支架安装位置,标注螺钉孔位。 请在垂直称重且厚度

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  • 硬件/外观

    硬件/外观 企业智慧屏宣传材料中的宽、高、深,深是哪里的尺寸? 企业智慧屏都有哪些外接插口,有几个? 标配的书写笔是触控笔、电磁笔还是普通的主动笔? 标配的书写笔的笔两头不同,有什么区别? 企业智慧屏标配包含OPS吗? 什么情境下会用到OPS? OPS是否支持热插拔? 企业智慧屏可以做扩展加内存吗?

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  • 硬件介绍

    硬件介绍 USG65xxF USG65xxF的介绍以USG6555F为例,其他机型与USG6555F存在少许差异,具体请参见《HiSecEngine USG6000F系列 硬件指南》。 图1 USG6555F外观和辅料 表1 USG6525F业务口说明 接口名称 描述 光电互斥接口(Combo接口,0~7)

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  • 编程实例 (SMP)

    本实例介绍基本的任务操作方法,包含任务创建、任务延时、任务锁与解锁调度、挂起和恢复等操作,阐述任务优先级调度的机制以及各接口的应用。创建了2个任务:TaskHi和TaskLo。TaskHi为高优先级任务, 绑定在当前测试任务的CPU上。TaskLo为低优先级任务,不设置亲和性即不绑核。由于TaskLo未设置亲和性,LOS_TaskLock

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  • 硬件要求

    硬件要求 根据互动教学平台服务智慧教室功能性拓展,满足教室录播、外接摄像机、AV集成等需求,推荐硬件: 老师屏:ideaHub Pro 86寸、OPS硬件配置:i7十代CPU、16G内存、256G SSD。 学生屏:ideaHub Edu 86/65寸、OPS硬件配置:i5八代CPU、8G内存、128G

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  • 硬件规格

    格限制,其硬件规格和运行环境要求如表1和表3所示。 IoT边缘服务对部分常见硬件提供认证,同时与华为昇腾芯片深度集成,提供高性能、低成本的边缘AI推理算力。认证设备见表4。 如需边缘节点(专业版)的主备方案,则要预留备节点的硬件资源,规格与主节点一致。 表1 硬件规格要求 场景 规格要求

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  • 硬件准备

    硬件准备 首先需要准备一台Linux系统的物理 服务器 作为镜像制作服务器(即宿主机),以及一台用于登录宿主机的本地Windows跳板机(物理服务器或虚拟机)。 制作x86镜像选用x86服务器,制作ARM镜像选用ARM服务器。推荐宿主机ISO镜像为: x86:CentOS 7.x ARM:Ubuntu

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  • 硬件介绍

    0/0/22和GE0/0/23配对)支持硬件Bypass功能。 更详细的硬件介绍请参见《HUAWEI USG6000E系列硬件指南》。 USG6301E-C(TianGuan310), USG6501E-C(TianGuan510) 图1 USG6301E-C(TianGuan310)

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  • 硬件介绍

    硬件介绍 USG12000的介绍以USG12004为例,其他机型与USG12004存在差异,具体请参见《HiSecEngine USG12000系列 硬件指南》。 图1 USG12004外观 表1 USG12004组成结构说明 1、机箱眉头 2、正面的ESD插孔 3、电源模块PM

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  • 硬件介绍

    硬件介绍 本章节以USG6525E为例,其他机型与USG6525E存在少许差异,具体请参见《HUAWEI USG6000E 产品文档》中“安装>硬件指南>硬件介绍”。USG6000E-Sxx系列请参见《eKitEngine USG6000E 产品文档》中“安装>硬件指南>硬件介绍”。

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