始终坚持与客户一起创新实践 在离散制造及高科技半导体领域支持大容量自动化数据收集和高度复杂的业务工作流，基于自主研发且安全可控的VBP基础软件技术平台构建MOM Solution Suite，服务汽车及零部件、装备制造、办公自动化、电器仪器、建材及IC半导体等领域客户300余家。 约束与限制

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我是模组厂商（联通用户专用） 非联通用户请查看 设备接入服务 。 芯片是一种把集成电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。模组是由若干个显示模块、驱动电路、控制电路、芯片以及相应的结构件构成的一个独立的显示单元。模组与芯片关系就像是U盘和Flash芯片的关系，用户99％的情况

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数据存储服务可以创建经济高效，可扩展的计算集群，为能源勘探解决方案提供高性价比算力支持。 芯片设计 场景概述 芯片设计业处于半导体行业的最上游，随着半导体制程工艺的逐步演进，芯片设计行业迅猛发展。现代芯片设计则是通过EDA等电子设计自动化工具来辅助设计人员完成工作。 客户瓶颈 芯

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势的影响，全方位了解智慧家庭、园区及城市行业发展趋势与典型应用场景。 培训内容 培训内容 说明 物联网的前世今生 物联网概念，发展趋势，AIoT的概念与发展，物联网对政府和企业的重要性 物联网技术与架构 物联网分层架构，物联网与5G，物联网平台及操作系统 物联网应用案例 智慧家庭，智慧园区，智慧城市

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评估、样板管理模块，支持多业态管理。 安全管理 主要功能：安全资料档案，安全活动管理，在线学习考核，危险源管理，安全巡检等模块，可对接 AIOT 安全监控设备。 合作方考评 主要功能：提供供应商库、供方考察（含移动考察）、供方评估（含移动评估）、供方定级、供方处置、供方投诉、供方

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潜能，形成端到端的智能决策和快速响应。 解决方案实践的应用行业推荐： 服务于制造业，主要目标行业为智能汽车与新能源、高端装备、电子3C、半导体等行业。针对解决制造企业普遍存在的质量问题难以预测、质量结果无法追溯、上下游质量无法管控以及质量数据信息缺乏协同贯通、质量管理缺乏统一平台等痛点。

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从云端下发应用到边缘，帮助用户在云端对边缘应用进行管理，解决应用“推送/简化部署”到边缘的问题。 典型应用场景 主要面向政企/低时延、数据合规、AIoT等业务，典型应用场景包含： 传统应用云化 大数据/ 数据治理 SaaS本地化部署 智慧园区 详细介绍请参见CloudPond应用场景。 主

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一体化。 应用场景 集成智能工厂的一体化应用 U9 cloud 智能工厂融合 5G、AI 等前沿技术，通过 U9 cloud+MES+ AIoT 系统无缝集成， 帮助企业实现设计、计划与生产一体化，计划自动编制，自动派工与报工，现场数据实时采集，生产过程透明可视，生产质量全流程追

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经销商业务员实现高效拓店与终端服务。 DI智能拓店系统：通过大数据模型，帮助品牌商，在目标区域快速找到店铺铺货，以提升市占率以及销量。 AIOT智能冰柜：提供硬件、软件，帮助品牌企业实时收集人流、产品动销等数据，一个可以提升产品销售的的智能冰柜。 解决方案实践的应用行业推荐： 通

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