智能边缘平台 IEF

智能边缘平台(Intelligent EdgeFabric)是基于云原生技术构建的边云协同操作系统,可运行在多种边缘设备上,将丰富的AI、IoT及数据分析等智能应用以轻量化的方式从云端部署到边缘,满足用户对智能应用边云协同的业务诉求

 
 

    嵌入式硬件物联网 更多内容
  • 我是设备用户(联通用户专用)

    确认设备是否集成了物联网协议,以便保证设备可以连接到物联网平台,利用物联网平台进行设备管理。华为物联网平台目前支持设备采用以下协议接入。 通信协议 协议描述 应用场景 LWM2M LWM2M是开发移动联盟OMA定义的用于设备管理的应用层通讯协议,主要使用在资源受限的嵌入式设备上。 NB

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  • IoT Device SDK介绍

    为了帮助设备快速连接到物联网平台,华为提供了IoT Device SDK。支持TCP/IP协议栈的设备集成IoT Device SDK后,可以直接与物联网平台通信。不支持TCP/IP协议栈的设备,例如蓝牙设备、ZigBee设备等需要利用网关将设备数据转发给物联网平台,此时网关需要事先集成IoT

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  • 物联网

    物联网 华为物联网工程师培训 华为物联网高级开发者培训 物联网高层班 父主题: 培训服务

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  • 物联网

    物联网 CoapClient监控 CoapServer监控 MoquetteBroker监控 PahoPublisher监控 PahoSubscriber监控 父主题: 指标总览

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  • 设备硬件管理

    设备硬件管理 用户可通过AI端云一体化产品背板的BMC接口进行对设备的硬件管理。BMC是设备上用于查看管理硬件信息的系统,推荐使用谷歌浏览器打开该管理界面。 图1 BMC接口 默认IP地址为192.168.255.254,用户名:ADMIN 密码:*** 个人PC配置192.168

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  • 硬件架构检查

    判断节点硬件架构IEF是否支持。edgectl check arch无检查硬件架构:示例执行结果:回显中会显示节点的硬件架构,并提示IEF软件会以何种架构进行安装。

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  • 安装硬件设备

    安装硬件设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息,完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作,具体指导文档请参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范,常见的硬件施工规范有: 物理设备必须可靠接地。

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  • 安装硬件设备

    安装硬件设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息,完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作,具体指导文档请参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范,常见的硬件施工规范有: 物理设备必须可靠接地。

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  • 物联网平台支持的硬件架构和使用的相关组件有哪些?

    物联网平台支持的硬件架构和使用的相关组件有哪些? 物联网平台目前使用华为自研的操作系统欧拉OS、自研的Java编译及运行环境、自研数据库 GaussDB 、开源MongoDB数据库等,支持多种硬件架构,包括X86和ARM架构,可满足不同场景需求。 父主题: 方案咨询(联通用户专用)

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  • 物联网平台支持的硬件架构和使用的相关组件有哪些?

    物联网平台支持的硬件架构和使用的相关组件有哪些? 物联网平台目前使用华为自研的操作系统欧拉OS、自研的Java编译及运行环境、自研数据库GaussDB、开源MongoDB数据库等,支持多种硬件架构,包括X86和ARM架构,可满足不同场景需求。 父主题: 方案咨询

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  • HiLens Kit硬件操作

    HiLens Kit硬件操作 HiLens Kit USB接口对挂载存储有什么要求? HiLens Kit提示红灯是什么意思? 如何把HiLens Kit恢复出厂设置? HiLens Kit是否支持接入多路USB摄像头? 购买HiLens Kit后是否需要借助其他设备使用? HiLens

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  • 启用TPM硬件加密

    该功能仅适用于装有TPM2.0安全芯片的硬件网关。 仅安装节点时可选择是否开启TPM硬件加密,节点安装完成后无法更改。 部署类型为KubeEdge的专业版边缘节点不支持开启TPM硬件加密。 开启TPM硬件加密的节点后将无法进行主备配置。 开启TPM硬件加密 访问IoT边缘,单击“管理控制台”进入IoT边缘控制台。

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  • 退订硬件类商品

    退订硬件类商品 您可在我的云商店页面退订硬件类商品,如商品未收货,退订操作请查看未收货退订操作步骤;如商品已收货,退订操作请查看已收货退订操作步骤。 在“我的云商店>已购买服务”页面,也可完成退订操作。 退订流程 注意事项 服务监管状态未完成的硬件类商品每账号每自然年共有10次退

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  • 硬件告警信息查询

    硬件告警信息查询 功能 查询硬件设备告警。 SLA项 定义 请求成功率 ≥99% 可用性 Tier 2 数据一致性 强一致 吞吐量 60 次/分钟 TP50请求时延 200 ms TP99.9请求时延 300 ms 注意事项 无 调用方法 GET URI /rest/dataap

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  • 发布硬件类商品

    使用指南中请勿出现通过其他方式获取商务等描述,如:商务申请或详细价格请咨询xxx。 软件著作权证书 硬件商品可上传该硬件由华为相关拓展部门进行对接、测试的报告文档以及硬件的专利证书等,未获取可选择无软著。 开源软件声明 硬件产品无需上传。 服务与支持 请确保服务时间内及时响应各联系方式收到的各类售后问

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  • 软硬件规划

    硬件规划 软硬件规划 硬件规划 SAP硬件磁盘空间等要求如下表所示,具体可参考SAP官方文档 表1 SAP硬件磁盘空间等要求 要求 参数 硬件要求 支持64Bit 处理器 大于2核 光驱 兼容ISO9600 磁盘空间 kernel归档空间 2G ABAP central services

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  • 软硬件规划

    硬件规划 硬件规划 SAP硬件磁盘空间等要求如下表所示,具体可参考SAP官方文档 表1 要求 参数 硬件要求 支持64Bit 处理器 大于2核 光驱 兼容ISO9600 磁盘空间 kernel归档空间 2G ABAP central services instance (AS CS ):

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  • 硬件退换货

    硬件退换货 退货/换货 查看退换货记录 父主题: 退订与退换货

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  • 退订硬件类商品

    退订硬件类商品 用户发起硬件类商品的退订请求,商家可以在卖家中心“交易管理 > 退订管理”查看及审批退订请求。 硬件类商品退订分为未收货和已收货两种情况,若用户未收货,退订操作请参见未收货退订操作步骤;若用户已收货,退订操作请参见已收货退订操作步骤。 退订流程 未收货退订操作步骤

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  • 硬件终端规格参数

    硬件终端规格参数 IdeaHub S2/ES2规格参数 表1 IdeaHub S2/ES2规格参数 型号 HUAWEI IdeaHub S2 尺寸 65英寸/75英寸/86英寸 屏幕分辨率 4K 触控点数 20点 内存 S2:8GB ES2:12GB Flash 64GB 功能&AI智能

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  • 软硬件规划

    硬件规划 硬件规划 SAP硬件磁盘空间等要求如下表所示,具体可参考SAP官方文档 表1 要求 参数 最小磁盘空间 Database software:4 GB ABAP central services instance (ASCS) (not including paging

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