修复工程配置导致的冲突问题。 Android 7 及以上 2.0.7 SDK下载 插件下载 SDK下载 插件下载 支持远程配置功能。 Android 7 及以上 2.0.6 SDK下载 插件下载 SDK下载 插件下载 修复了配置导致SDK启动失败的问题。 Android 7 及以上 2.0

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设备集成支持哪些通信协议？ 设备集成支持设备通过MQTT协议、Modbus协议和OPC UA协议接入。 父主题： 设备集成

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安装硬件设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，具体指导文档请参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。

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构建Android快应用 使用Npm配置命令构建Android快应用。 图形化构建 在配置构建步骤中，添加“Android快应用构建”构建步骤，参考表1配置参数。 表1 Android快应用构建参数说明 参数 说明 步骤显示名称 构建步骤的名称，可自定义修改。 支持中文、英文、数

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开始监控Android应用 快速接入Agent

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跑通Android Demo 本小节描述如何快速编译并运行客户端SDK的Android Demo。 环境要求 在Android Demo的编译运行过程中请满足如下环境要求。 表1 环境要求（强制要求） 名称 要求 JDK版本 >= 1.8.0 最小Android API 版本 API

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设备硬件管理 用户可通过AI端云一体化产品背板的BMC接口进行对设备的硬件管理。BMC是设备上用于查看管理硬件信息的系统，推荐使用谷歌浏览器打开该管理界面。 图1 BMC接口 默认IP地址为192.168.255.254，用户名：ADMIN 密码：*** 个人PC配置192.168

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判断节点硬件架构IEF是否支持。edgectl check arch无检查硬件架构：示例执行结果：回显中会显示节点的硬件架构，并提示IEF软件会以何种架构进行安装。

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安装硬件设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，具体指导文档请参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。

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个设备或批量注册设备。 准备工作 安装android studio 访问android studio官网，选择合适系统的版本下载并安装。（本文以windows 64-bit系统Android Studio 3.5为例）。 安装JDK（也可以使用IDE自带的JDK） 访问Oracl

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Android SDK接入示例 本文介绍Android系统如何通过Amqp接入华为云物联网平台，接收服务端订阅消息的示例。 准备工作 安装android studio。访问android studio官网，选择合适系统的版本下载并安装。（本文以windows 64-bit系统Android

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Android Studio 3.2.1安装方法 下载Android Studio 下载地址：https://developer.android.google.cn/studio/archive 在归档版本中找到Android Studio3.2.1并下载系统匹配的版本。 图1 下载Android

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Android菜单功能说明 场景 按钮ID 类名 路径 按钮名称 描述 底部菜单项 hwmconf_menu_audience_join AudienceJoinMenu com/huawei/hwmconf/presentation/dependency/menu/buildin/

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使用Ionic Android App构建 使用Ionic Android App构建可以创建一个跨平台的移动应用，支持快速开发移动App、移动端Web页面、混合App和Web页面。 需项目中包含“ionic.config.json”、“package.json”和“angular

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硬件终端规格参数 IdeaHub S2/ES2规格参数 表1 IdeaHub S2/ES2规格参数 型号 HUAWEI IdeaHub S2 尺寸 65英寸/75英寸/86英寸 屏幕分辨率 4K 触控点数 20点 内存 S2：8GB ES2：12GB Flash 64GB 功能&AI智能

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软硬件规划 硬件规划 SAP硬件磁盘空间等要求如下表所示，具体可参考SAP官方文档 表1 要求 参数 最小磁盘空间 Database software:4 GB ABAP central services instance (AS CS ) (not including paging

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硬件类商品使用 完成服务监管 用户成功购买的硬件类商品支付成功后，需要进入“我的云商店>服务监管”页面查看硬件商品物流状态，并及时确认验收。服务监管详细流程请参考：硬件类商品服务监管。 联系商家 如需联系商家提供服务，可以点击商品名称进入商品详情页获取商家的联系方式。 父主题： 使用商品

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HiLens Kit硬件操作 HiLens Kit USB接口对挂载存储有什么要求？ HiLens Kit提示红灯是什么意思？ 如何把HiLens Kit恢复出厂设置？ HiLens Kit是否支持接入多路USB摄像头？ 购买HiLens Kit后是否需要借助其他设备使用？ HiLens

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该功能仅适用于装有TPM2.0安全芯片的硬件网关。 仅安装节点时可选择是否开启TPM硬件加密，节点安装完成后无法更改。 部署类型为KubeEdge的专业版边缘节点不支持开启TPM硬件加密。 开启TPM硬件加密的节点后将无法进行主备配置。 开启TPM硬件加密 访问IoT边缘，单击“管理控制台”进入IoT边缘控制台。

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退订硬件类商品 您可在我的云商店页面退订硬件类商品，如商品未收货，退订操作请查看未收货退订操作步骤；如商品已收货，退订操作请查看已收货退订操作步骤。 在“我的云商店>已购买服务”页面，也可完成退订操作。 退订流程 注意事项 服务监管状态未完成的硬件类商品每账号每自然年共有10次退

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硬件告警信息查询 功能 查询硬件设备告警。 SLA项 定义 请求成功率 ≥99% 可用性 Tier 2 数据一致性 强一致 吞吐量 60 次/分钟 TP50请求时延 200 ms TP99.9请求时延 300 ms 注意事项 无 调用方法 GET URI /rest/dataap

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