Android应用集成 概述 修订记录 业务开发 Scheme参考

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在idea官网上下载相应版本即可(也可使用Android Studio开发，根据自己爱好自行选择)。 将下载的 huaweicloud-android-sdk-sis-1.1.0.zip解压之后，使用idea打开该工程，根据指示，修改相关信息即可运行demo（目前该SDK仅支持在Android8 及以上版本系统中使用，推荐使用真机进行调试）。

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硬件支持 表1 支持的架构 架构 系列 ARM Cortex-M0 Cortex-M0+ Cortex-M3 Cortex-M4 Cortex-M7 Cortex-A7 Cortex-A9 Cortex-A53 ARM64 Cortex-A72 RISC-V RV32 C-SKY

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华为云帮助中心，为用户提供产品简介、价格说明、购买指南、用户指南、API参考、最佳实践、常见问题、视频帮助等技术文档，帮助您快速上手使用华为云服务。

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硬件安装 挂墙安装 具体的装箱物品请以实物为准。本包装内的部件只可与本包装内的主机配套使用。拆箱后如果发现部件有损坏、缺失或浸水等情况，请联系技术支持。 图1 装箱物品清单 请自备以下安装工具。 图2 安装工具 使用铅笔、水平仪定位支架安装位置，标注螺钉孔位。 请在垂直称重且厚度

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硬件/外观 企业智慧屏宣传材料中的宽、高、深，深是哪里的尺寸？ 企业智慧屏都有哪些外接插口，有几个？ 标配的书写笔是触控笔、电磁笔还是普通的主动笔？ 标配的书写笔的笔两头不同，有什么区别？ 企业智慧屏标配包含OPS吗？ 什么情境下会用到OPS？ OPS是否支持热插拔？ 企业智慧屏可以做扩展加内存吗？

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硬件介绍 USG65xxF USG65xxF的介绍以USG6555F为例，其他机型与USG6555F存在少许差异，具体请参见《HiSecEngine USG6000F系列 硬件指南》。 图1 USG6555F外观和辅料 表1 USG6525F业务口说明 接口名称 描述 光电互斥接口（Combo接口，0～7）

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硬件要求 根据互动教学平台服务智慧教室功能性拓展，满足教室录播、外接摄像机、AV集成等需求，推荐硬件： 老师屏：ideaHub Pro 86寸、OPS硬件配置：i7十代CPU、16G内存、256G SSD。 学生屏：ideaHub Edu 86/65寸、OPS硬件配置：i5八代CPU、8G内存、128G

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格限制，其硬件规格和运行环境要求如表1和表3所示。 IoT边缘服务对部分常见硬件提供认证，同时与华为昇腾芯片深度集成，提供高性能、低成本的边缘AI推理算力。认证设备见表4。 如需边缘节点（专业版）的主备方案，则要预留备节点的硬件资源，规格与主节点一致。 表1 硬件规格要求 场景 规格要求

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硬件准备 首先需要准备一台Linux系统的物理 服务器 作为镜像制作服务器（即宿主机），以及一台用于登录宿主机的本地Windows跳板机（物理服务器或虚拟机）。 制作x86镜像选用x86服务器，制作ARM镜像选用ARM服务器。推荐宿主机ISO镜像为： x86：CentOS 7.x ARM：Ubuntu

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硬件介绍 本章节以USG6525E为例，其他机型与USG6525E存在少许差异，具体请参见《HUAWEI USG6000E 产品文档》中“安装>硬件指南>硬件介绍”。USG6000E-Sxx系列请参见《eKitEngine USG6000E 产品文档》中“安装>硬件指南>硬件介绍”。

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0/0/22和GE0/0/23配对）支持硬件Bypass功能。 更详细的硬件介绍请参见《HUAWEI USG6000E系列硬件指南》。 USG6301E-C（TianGuan310）, USG6501E-C（TianGuan510） 图1 USG6301E-C（TianGuan310）

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硬件介绍 USG12000的介绍以USG12004为例，其他机型与USG12004存在差异，具体请参见《HiSecEngine USG12000系列 硬件指南》。 图1 USG12004外观 表1 USG12004组成结构说明 1、机箱眉头 2、正面的ESD插孔 3、电源模块PM

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硬件介绍 USG6603F-C 本文档中的图形仅供参考，设备外观请以实际发货为准。 USG6603F-C支持硬件Bypass功能。 更详细的硬件介绍请参见《HiSecEngine 天关 硬件指南》。 图1 USG6603F-C外观和辅料 表1 USG6603F-C业务口说明 接口名称

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硬件安装 根据网络规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，参见表 硬件安装与布线任务一览表。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。

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架，您可以基于SDK提供的框架，根据具体的硬件平台进行适配。 OS适配层：提供了LiteOS、Linux等操作系统内核，您也可以添加第三方操作系统内核。 硬件平台抽象层HAL：提供交叉编译能力，以便于Agent Tiny 集成在不同硬件平台。 Agent Lite SDK 架构如下图所示，主要分为以下几个模块：

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':app:validateSigningRelease”。 处理方法 在Android构建过程中推荐使用“Android APK签名”构建步骤完成APK签名，编译构建提供了Android APK签名构建步骤，配置方法如下： 在“Android构建”步骤后添加“Android APK签名”步骤。 参数说明如下： 参数

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方案四：通过实现原生协议接入物联网平台 方案比较灵活，可根据业务需要，实现协议定义的功能，对设备硬件无限制。 需要从底层协议开始实现，集成难度大，代码开发量大，对于开发者要求高。 方案一：设备需要具备智能操作系统，硬件满足 RAM 容量 > 32KB，Flash容量 > 128KB时，通过集成LiteOS操作系统接入平台。

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Android SDK接入 APM Android SDK具备采集上报App启动性能、崩溃、卡顿、错误、网络请求、终端设备、自定义上报等应用监控能力。 当前仅支持华北-北京四的白名单用户，如有需要请提工单申请。 使用前提 使用SDK前，您需要 注册华为账号 ，并在App监控控制台创建移动端Android

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开始监控Android应用 快速接入Agent

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跑通Android Demo 本小节描述如何快速编译并运行客户端SDK的Android Demo。 环境要求 在Android Demo的编译运行过程中请满足如下环境要求。 表1 环境要求（强制要求） 名称 要求 JDK版本 >= 1.8.0 最小Android API 版本 API

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