看GPU工作是否异常。 通过输入“nvidia-smi -q -d TEMPERATURE”命令， 查看TEMP参数是否存在异常， 如果温度过高，会导致训练性能下降。 父主题： 训练作业性能问题

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EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 错误码 对系统的影响 温度过高可能导致器件工作异常，从而可能影响业务正常使用甚至单板运行状态。 可能原因 原因1：设备排风不畅，如防尘网堵塞或有异物阻挡，导致热量散发不畅。 原因2：设备所处环境温度过高。 原因3：设备的风扇发生故障。

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ALM-3276800155 存在未认证AP告警 ALM-3276800156 温度过高告警 ALM-3276800157 温度过低告警 ALM-3276800158 AP CPU利用率过高告警 ALM-3276800159 AP内存利用率过高告警 ALM-3276800160 Dying Gasp告警

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基于CodeArts IDE Online、TensorFlow和Jupyter Notebook开发深度学习模型 概要 准备工作 导入和预处理训练数据集 创建和训练模型 使用模型

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物理实体当前测量值。 EntityTrapFaultID 错误码。 对系统的影响 芯片温度过高可能导致设备工作异常，影响业务。 可能原因 设备排风不畅，导致热量散发不畅。 后插卡槽位未插入假面板。 设备所处环境温度过高。 设备的风扇数量不足。 设备的风扇发生故障。 处理步骤 清洁风扇排风区域，插卡告警是否恢复。

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原因3：暂不影响业务，但需要尽快提高单板温度。 原因4：暂不影响业务，但需要尽快提高子卡温度。 可能原因 原因1：子卡温度偏高。 原因2：单板温度偏高。 原因3：单板温度偏低。 原因4：子卡温度偏低。 处理步骤 原因1：子卡温度偏高。 检查风扇过滤网是否堵塞。 如果是，请清理过滤网。 如果不是，请执行步骤2。

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如何处理GPU散热异常，执行nvidia-smi命令发现温度过高 问题原因 显卡散热异常、风扇损坏。 问题影响 显卡温度过高，影响用户业务。 处理方法 执行nvidia-smi命令，查看风扇是否正常。 如果风扇转速为0，说明风扇可能存在损坏，用户停止业务，执行业务迁移后，根据故障

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光模块温度高于正常范围上限，可能原因： 设备排风不畅，导致热量散发不畅。 防尘网堵塞。 空闲槽位未插入假面板。 设备所处环境温度过高。 设备的风扇数量不足。 设备的风扇发生故障。 处理步骤 在清洁风扇排风区域，插卡告警是否恢复。 是，=>结束。 否，=>2 降低机房环境温度，检查告警是否恢复。

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ALM-303046659 温度异常 ALM-303046659 温度异常 140544 ALM-303046659 温度异常 140545 ALM-303046659 温度异常 143624 父主题： V200版本LSW设备告警

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实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因2：暂不影响业务，但需要尽快降低单板温度。 可能原因 原因2：单板温度偏高。 处理步骤 原因2：单板温度偏高。

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设备联动 设备触发告警并邮件或短信通知 温度过高时自动关闭设备 煤气浓度过高自动打开推窗器 监测设备状态变化情况并发送通知

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原因12：光模块发送错误。 原因13：光模块电压过高。 原因14：光模块电压过低。 原因15：光模块偏置电流过高。 原因16：光模块偏置电流过低。 原因17：光模块温度过高。 原因18：光模块温度过低。 原因19：光模块电源电流过高。 处理步骤 原因2：光模块发送光功率过高。 1. 用户视图下执行命令display

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Host CPU Host CPU列名称及描述如下表所示。 表1 Host CPU报表主要内容 列名称 描述 Cpus CPU数量。 Cores CPU核数。 Sockets CPU Sockets数量。 Load Average Begin 开始Snapshot的Load Average值。

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CPU调度 CPU管理策略 增强型CPU管理策略 父主题： 调度

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查看CPU 场景描述 本文主要介绍如何Ubuntu系统下查看物理CPU、CPU核心数、逻辑CPU。 物理CPU：插在 裸金属服务器 上的真实的CPU硬件，一般一台裸金属 服务器 都会配置2块及以上的物理CPU。 CPU核心数：随着CPU技术的发展，现在的每一块物理CPU都是多核的CPU处理

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Host CPU Host CPU列名称及描述如下表所示。 表1 Host CPU报表主要内容 列名称 描述 Cpus CPU数量。 Cores CPU核数。 Sockets CPU Sockets数量。 Load Average Begin 开始snapshot的Load Average值。

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Host CPU Host CPU列名称及描述如下表所示。 表1 Host CPU报表主要内容 列名称 描述 Cpus CPU数量。 Cores CPU核数。 Sockets CPU Sockets数量。 Load Average Begin 开始snapshot的Load Average值。

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原因12：光模块发送错误。 原因13：光模块电压过高。 原因14：光模块电压过低。 原因15：光模块偏置电流过高。 原因16：光模块偏置电流过低。 原因17：光模块温度过高。 原因18：光模块温度过低。 原因19：光模块电源电流过高。 处理步骤 原因2：光模块发送光功率过高。 1. 用户视图下执行命令display

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TemperaturType 温度类型。 对系统的影响 表明当前AP（单板/环境/CPU/NP/中射频）温度低于低温阈值。 如果阈值设置的不低，对业务没有影响。 如果阈值设置的较低，说明当前AP（单板/环境/CPU/NP/中射频）温度确实较低，可能导致AP器件工作异常，影响业务。 可能原因

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判断cpu核数是否满足IEF要求。edgectl check cpu无检查CPU：示例执行结果：

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Host CPU Host CPU列名称及描述如表1所示。 表1 Host CPU报表主要内容 列名称 描述 Cpus CPU数量。 Cores CPU核数。 Sockets CPU Sockets数量。 Load Average Begin 开始snapshot的Load Average值。

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