DDoS高防是软件高防还是硬件高防？ DDoS高防为软件高防服务，与成本相对较高的传统硬件高防相比，DDoS高防部署更方便，业务接入DDoS高防后即可防护，且可以查看DDoS高防的防护日志，了解当前业务的网络安全状态。 相比传统硬件高防，DDoS高防在防护性能上有以下优势： 海量带宽

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什么是软件建模 软件建模（CodeArts Modeling）是一款集可视化、协同、规范、复用于一体的在线架构设计建模服务，不仅可以帮助用户运用UML标准的模型图来设计系统架构，还可以实现多人实时编辑和多浏览器实时同步渲染，提高研发对系统的设计效率和团队的协同效果。

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谁负责CloudPond的硬件和软件安装？ CloudPond硬件和软件安装的所有操作均由华为云技术支持团队完成，您只需安排支持人员对接和协助即可，如提供设备供电，网络可用性保障等。 父主题： 场地安装

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接口名称 描述 光电互斥接口（Combo接口，0～7） 电接口与其对应的光接口是光电复用关系，两者不能同时工作（例如：当激活光接口时，对应的电接口就自动处于禁用状态）。 电接口和光接口共用一个接口视图，其接口编号为GE 0/0/0～GE 0/0/7，均已加入VLAN1。 缺省情况下，

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硬件安装 根据网络规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装防火墙硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。 物理

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硬件要求 根据互动教学平台服务智慧教室功能性拓展，满足教室录播、外接摄像机、AV集成等需求，推荐硬件： 老师屏：ideaHub Pro 86寸、OPS硬件配置：i7十代CPU、16G内存、256G SSD。 学生屏：ideaHub Edu 86/65寸、OPS硬件配置：i5八代CPU、8G内存、128G

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格限制，其硬件规格和运行环境要求如表1和表3所示。 IoT边缘服务对部分常见硬件提供认证，同时与昇腾芯片深度集成，提供高性能、低成本的边缘AI推理算力。认证设备见表4。 如需边缘节点（专业版）的主备方案，则要预留备节点的硬件资源，规格与主节点一致。 表1 硬件规格要求 场景 规格要求

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光电互斥接口（Combo接口，16～23） 电接口与其对应的光接口是光电复用关系，两者不能同时工作（例如：当激活光接口时，对应的电接口就自动处于禁用状态）。 电接口和光接口共用一个接口视图，其接口编号为GE0/0/16～GE0/0/23，均已加入VLAN1。 仅两组固定电接口支持硬件Bypass功能：GE0/0/2

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USG6525E外观和辅料 表1 USG6525E业务口说明 接口名称 描述 光电互斥接口（Combo接口，0～7） 电接口与其对应的光接口是光电复用关系，两者不能同时工作（例如：当激活光接口时，对应的电接口就自动处于禁用状态）。 电接口和光接口共用一个接口视图，其接口编号为Gig

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硬件介绍 USG12000的介绍以USG12004为例，其他机型与USG12004存在差异，具体请参见《HiSecEngine USG12000系列 硬件指南》。 图1 USG12004外观 表1 USG12004组成结构说明 1、机箱眉头 2、正面的ESD插孔 3、电源模块PM

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配置宿主机网络和远程连接。 宿主机能够连接到互联网，目的是虚拟机通过宿主机可以在线安装软件。 通过桌面连接到宿主机。如果使用Windows系统连接宿主机，需要进行相关配置。 开启vsftpd、sshd及VNC服务并进行相关配置。 此项配置是为了向宿主机远程传输软件包、镜像ISO、脚本等文件，以及用于

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华为是否提供模组/硬件终端/应用软件等？ 华为不提供模组，终端及应用软件，华为提供了芯片供模组厂商集成，同时提供了物联网平台及终端接入物联网平台方案供设备厂商集成。 当前有多家合作伙伴已经和华为物联网平台完成集成认证。 父主题： 方案咨询（联通用户专用）

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华为是否提供模组/硬件终端/应用软件等？ 华为提供了芯片供模组厂商集成，同时提供了物联网平台及终端接入物联网平台方案供设备厂商集成。 当前有多家合作伙伴已经和华为物联网平台完成集成认证，建议您访问华为云市场寻找合适的提供商。 父主题： 方案咨询

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硬件支持 表1 支持的架构 架构 系列 ARM Cortex-M0 Cortex-M0+ Cortex-M3 Cortex-M4 Cortex-M7 Cortex-A7 Cortex-A9 Cortex-A53 ARM64 Cortex-A72 RISC-V RV32 C-SKY

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华为云帮助中心，为用户提供产品简介、价格说明、购买指南、用户指南、API参考、最佳实践、常见问题、视频帮助等技术文档，帮助您快速上手使用华为云服务。

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硬件安装 挂墙安装 具体的装箱物品请以实物为准。本包装内的部件只可与本包装内的主机配套使用。拆箱后如果发现部件有损坏、缺失或浸水等情况，请联系技术支持。 图1 装箱物品清单 请自备以下安装工具。 图2 安装工具 使用铅笔、水平仪定位支架安装位置，标注螺钉孔位。 请在垂直称重且厚度

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硬件/外观 企业智慧屏宣传材料中的宽、高、深，深是哪里的尺寸？ 企业智慧屏都有哪些外接插口，有几个？ 标配的书写笔是触控笔、电磁笔还是普通的主动笔？ 标配的书写笔的笔两头不同，有什么区别？ 企业智慧屏标配包含OPS吗？ 什么情境下会用到OPS？ OPS是否支持热插拔？ 企业智慧屏可以做扩展加内存吗？

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光电互斥接口（Combo接口，0～7） 电接口与其对应的光接口是光电复用关系，两者不能同时工作（例如：当激活光接口时，对应的电接口就自动处于禁用状态）。 电接口和光接口共用一个接口视图，其接口编号为GigabitEthernet0/0/0～GigabitEthernet0/0/7。 缺省情况下，Combo接

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具体请参见《HiSecEngine USG6000F系列 硬件指南》。 图2 USG6615F外观和辅料 表3 USG6615F业务口说明 接口名称 描述 光电互斥接口（Combo接口，0～7） 电接口与其对应的光接口是光电复用关系，两者不能同时工作（例如：当激活光接口时，对应的电接口就自动处于禁用状态）。

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设备硬件管理 用户可通过AI端云一体化产品背板的BMC接口进行对设备的硬件管理。BMC是设备上用于查看管理硬件信息的系统，推荐使用谷歌浏览器打开该管理界面。 图1 BMC接口 默认IP地址为192.168.255.254，用户名：ADMIN 密码：*** 个人PC配置192.168

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判断节点硬件架构IEF是否支持。edgectl check arch无检查硬件架构：示例执行结果：回显中会显示节点的硬件架构，并提示IEF软件会以何种架构进行安装。

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