判断节点硬件架构IEF是否支持。edgectl check arch无检查硬件架构：示例执行结果：回显中会显示节点的硬件架构，并提示IEF软件会以何种架构进行安装。

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Edgectl无法从环境中获取硬件架构。Edgectl未以root用户运行。切换到root用户执行edgectl。

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当前节点的硬件架构不支持安装IEF软件。节点硬件架构非x86、arm32、arm64。使用硬件架构为x86、arm32、arm64的节点安装IEF软件。

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硬件介绍 USG6603F-C 本文档中的图形仅供参考，设备外观请以实际发货为准。 USG6603F-C支持硬件Bypass功能。 更详细的硬件介绍请参见《HiSecEngine 天关 硬件指南》。 图1 USG6603F-C外观和辅料 表1 USG6603F-C业务口说明 接口名称

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硬件安装 根据网络规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装防火墙硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。 物理

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硬件要求 根据互动教学平台服务智慧教室功能性拓展，满足教室录播、外接摄像机、AV集成等需求，推荐硬件： 老师屏：ideaHub Pro 86寸、OPS硬件配置：i7十代CPU、16G内存、256G SSD。 学生屏：ideaHub Edu 86/65寸、OPS硬件配置：i5八代CPU、8G内存、128G

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格限制，其硬件规格和运行环境要求如表1和表3所示。 IoT边缘服务对部分常见硬件提供认证，同时与昇腾芯片深度集成，提供高性能、低成本的边缘AI推理算力。认证设备见表4。 如需边缘节点（专业版）的主备方案，则要预留备节点的硬件资源，规格与主节点一致。 表1 硬件规格要求 场景 规格要求

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qemu-efi 配置宿主机网络和远程连接。 宿主机能够连接到互联网，目的是虚拟机通过宿主机可以在线安装软件。 通过桌面连接到宿主机。如果使用Windows系统连接宿主机，需要进行相关配置。 开启vsftpd、sshd及VNC服务并进行相关配置。 此项配置是为了向宿主机远程传输软件包、镜

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0/0/22和GE0/0/23配对）支持硬件Bypass功能。 更详细的硬件介绍请参见《HUAWEI USG6000E系列硬件指南》。 USG6301E-C（TianGuan310）, USG6501E-C（TianGuan510） 图1 USG6301E-C（TianGuan310）

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硬件介绍 本章节以USG6525E为例，其他机型与USG6525E存在少许差异，具体请参见《HUAWEI USG6000E 产品文档》中“安装>硬件指南>硬件介绍”。USG6000E-Sxx系列请参见《eKitEngine USG6000E 产品文档》中“安装>硬件指南>硬件介绍”。

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硬件介绍 USG12000的介绍以USG12004为例，其他机型与USG12004存在差异，具体请参见《HiSecEngine USG12000系列 硬件指南》。 图1 USG12004外观 表1 USG12004组成结构说明 1、机箱眉头 2、正面的ESD插孔 3、电源模块PM

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华为云帮助中心，为用户提供产品简介、价格说明、购买指南、用户指南、API参考、最佳实践、常见问题、视频帮助等技术文档，帮助您快速上手使用华为云服务。

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硬件支持 表1 支持的架构 架构 系列 ARM Cortex-M0 Cortex-M0+ Cortex-M3 Cortex-M4 Cortex-M7 Cortex-A7 Cortex-A9 Cortex-A53 ARM64 Cortex-A72 RISC-V RV32 C-SKY

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使用电批锁紧螺钉，固定挂墙支架。 图5 锁紧螺钉 在主机背部安装OPS（安装或卸载OPS，请确认主机处于下电状态，否则可能导致OPS异常）。 图6 安装OPS 在主机背部安装葫芦挂钉和支撑钉，确保四颗钉拧紧到位。 图7 安装葫芦挂钉和支撑钉 安装时请将主机竖直放置在泡沫或者软垫上。 挂装主机，将葫芦挂钉卡入支架对应安装卡位。

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硬件/外观 企业智慧屏宣传材料中的宽、高、深，深是哪里的尺寸？ 企业智慧屏都有哪些外接插口，有几个？ 标配的书写笔是触控笔、电磁笔还是普通的主动笔？ 标配的书写笔的笔两头不同，有什么区别？ 企业智慧屏标配包含OPS吗？ 什么情境下会用到OPS？ OPS是否支持热插拔？ 企业智慧屏可以做扩展加内存吗？

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硬件介绍 本章节以USG6525E为例，其他机型与USG6525E存在少许差异，具体请参见《HUAWEI USG6000E 产品文档》中“安装>硬件指南>硬件介绍”。 图1 USG6525E外观和辅料 表1 USG6525E业务口说明 接口名称 描述 光电互斥接口（Combo接口，0～7）

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硬件介绍 USG65xxF USG65xxF的介绍以USG6555F为例，其他机型与USG6555F存在少许差异，具体请参见《HiSecEngine USG6000F系列 硬件指南》。 图1 USG6555F外观和辅料 表1 USG6525F业务口说明 接口名称 描述 光电互斥接口（Combo接口，0～7）

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支持多种硬件设备、软件的集成服务 服务器 、网络、存储、数据库、中间件等的运维管理 运维架构 全栈专属服务 的运维包括硬件和软件两部分，运维架构如图1所示。 硬件：全栈专属服务部署在华为云数据中心，硬件更换及网络维护等工作需要由华为云统一运维。 软件：软件运维需要客户和华为运维团队共同承担。 客户侧：客户侧运维标配能力由云监控（Cloud

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2/42.3 64bit D7型弹性 云服务器 所在的物理机发生故障时，不支持弹性云服务器的热迁移恢复： 部分宿主机硬件故障或亚健康等场景，需要用户配合关闭E CS 完成宿主机硬件维修动作。 因系统维护或硬件故障等，HA重新部署ECS实例后，实例会冷迁移到其他宿主机，本地盘数据不保留。 不支持规格变更。

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500。如果没有，可购买弹性云服务器ECS作为边缘节点，参考（可选）购买边缘节点硬件。 （可选）购买边缘节点硬件 边缘节点硬件需要满足一定的规格要求，具体请参见 边缘节点硬件规格要求。本实验通过购买弹性云服务器ECS作为边缘节点服务器。 访问弹性云服务器 ECS，单击“购买”，进入购买页面。

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设备硬件管理 用户可通过AI端云一体化产品背板的BMC接口进行对设备的硬件管理。BMC是设备上用于查看管理硬件信息的系统，推荐使用谷歌浏览器打开该管理界面。 图1 BMC接口 默认IP地址为192.168.255.254，用户名：ADMIN 密码：*** 个人PC配置192.168

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