单模型性能测试工具Mindspore lite benchmark 在模型精度对齐后，针对Stable Diffusion模型性能调优，可以通过AOE工具进行自助性能调优，进一步可以通过profiling工具对于性能瓶颈进行分析，并针对性的做一些调优操作。 可以直接使用bench

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OPS03-03 进行性能压测 风险等级 高 关键策略 性能压测主要通过自动化的测试工具模拟多种正常、峰值以及异常负载条件来对系统的各项性能指标进行测试。通常把性能测试、负载测试、压力测试等统称为性能压测。广义而言，是为保证系统运行后的性能可以满足用户需求，而开展的一系列测试组织工作。 在

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安装硬件设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，具体指导文档请参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。

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设备硬件管理 用户可通过AI端云一体化产品背板的BMC接口进行对设备的硬件管理。BMC是设备上用于查看管理硬件信息的系统，推荐使用谷歌浏览器打开该管理界面。 图1 BMC接口 默认IP地址为192.168.255.254，用户名：ADMIN 密码：*** 个人PC配置192.168

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判断节点硬件架构IEF是否支持。edgectl check arch无检查硬件架构：示例执行结果：回显中会显示节点的硬件架构，并提示IEF软件会以何种架构进行安装。

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安装硬件设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，具体指导文档请参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。

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华为云帮助中心，为用户提供产品简介、价格说明、购买指南、用户指南、API参考、最佳实践、常见问题、视频帮助等技术文档，帮助您快速上手使用华为云服务。

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工具 SQL诊断 SQL探针 表诊断 父主题： 在监控面板(DMS)查看 GaussDB (DWS)集群监控

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sec) ​ 基于TPCH 10 scale的数据，针对上述的查询示例Q1、Q2、Q3。开启与关闭LIMIT OFFSET下推功能的性能对比如下。 图1 性能对比 父主题： LIMIT OFFSET下推

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性能测试 性能测试是一种软件测试形式，通过性能测试工具模拟正常、峰值及异常负载等状态下对系统的各项性能指标进行测试的活动，它关注运行系统在特定负载下的性能，可帮助你评估系统负载在各种方案中的功能，涉及系统在负载下的响应时间、吞吐量、资源利用率和稳定性，以帮助确保系统性能满足基线要

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FPGA加速云服务器 提供硬件开发套件（HDK）和应用开发套件（SDK）。 HDK包括加速器示例、编码环境、仿真平台、自动化编译工具、代码加密和调试工具包等必备工具。您可以参照应用示例和用户开发指导手册，迅速开发和测试您的FPGA硬件加速器。 SDK包括应用示例、硬件抽象接口、加速器抽象

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硬件终端规格参数 IdeaHub S2/ES2规格参数 表1 IdeaHub S2/ES2规格参数 型号 HUAWEI IdeaHub S2 尺寸 65英寸/75英寸/86英寸 屏幕分辨率 4K 触控点数 20点 内存 S2：8GB ES2：12GB Flash 64GB 功能&AI智能

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软硬件规划 硬件规划 SAP硬件磁盘空间等要求如下表所示，具体可参考SAP官方文档 表1 要求 参数 最小磁盘空间 Database software:4 GB ABAP central services instance (AS CS ) (not including paging

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硬件类商品使用 完成服务监管 用户成功购买的硬件类商品支付成功后，需要进入“我的云商店>服务监管”页面查看硬件商品物流状态，并及时确认验收。服务监管详细流程请参考：硬件类商品服务监管。 联系商家 如需联系商家提供服务，可以点击商品名称进入商品详情页获取商家的联系方式。 父主题： 使用商品

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HiLens Kit硬件操作 HiLens Kit USB接口对挂载存储有什么要求？ HiLens Kit提示红灯是什么意思？ 如何把HiLens Kit恢复出厂设置？ HiLens Kit是否支持接入多路USB摄像头？ 购买HiLens Kit后是否需要借助其他设备使用？ HiLens

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该功能仅适用于装有TPM2.0安全芯片的硬件网关。 仅安装节点时可选择是否开启TPM硬件加密，节点安装完成后无法更改。 部署类型为KubeEdge的专业版边缘节点不支持开启TPM硬件加密。 开启TPM硬件加密的节点后将无法进行主备配置。 开启TPM硬件加密 访问IoT边缘，单击“管理控制台”进入IoT边缘控制台。

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退订硬件类商品 您可在我的云商店页面退订硬件类商品，如商品未收货，退订操作请查看未收货退订操作步骤；如商品已收货，退订操作请查看已收货退订操作步骤。 在“我的云商店>已购买服务”页面，也可完成退订操作。 退订流程 注意事项 服务监管状态未完成的硬件类商品每账号每自然年共有10次退

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硬件告警信息查询 功能 查询硬件设备告警。 SLA项 定义 请求成功率 ≥99% 可用性 Tier 2 数据一致性 强一致 吞吐量 60 次/分钟 TP50请求时延 200 ms TP99.9请求时延 300 ms 注意事项 无 调用方法 GET URI /rest/dataap

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软硬件规划 软硬件规划 硬件规划 SAP硬件磁盘空间等要求如下表所示，具体可参考SAP官方文档 表1 SAP硬件磁盘空间等要求 要求 参数 硬件要求 支持64Bit 处理器 大于2核 光驱 兼容ISO9600 磁盘空间 kernel归档空间 2G ABAP central services

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软硬件规划 硬件规划 SAP硬件磁盘空间等要求如下表所示，具体可参考SAP官方文档 表1 要求 参数 硬件要求 支持64Bit 处理器 大于2核 光驱 兼容ISO9600 磁盘空间 kernel归档空间 2G ABAP central services instance (ASCS):

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退订硬件类商品 用户发起硬件类商品的退订请求，商家可以在卖家中心“交易管理 > 退订管理”查看及审批退订请求。 硬件类商品退订分为未收货和已收货两种情况，若用户未收货，退订操作请参见未收货退订操作步骤；若用户已收货，退订操作请参见已收货退订操作步骤。 退订流程 未收货退订操作步骤

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