PU、8G内存、128G SSD。 OPS预装系统：Windows10系统。 接线：双屏模式需自行购买HDMI线、USB Touch线（USB Typy-A转USB Typy-B线）。 父主题： 前提条件

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>20G 软采场景： 单数采通道的规格，每增加1万点位，增加0.5核CPU、2G内存；多数采通道的规格，按对接协议个数计算，N个协议需N个数采通道的资源； 单个边缘节点最大支持10万点位，2万点位WPS WPS：每秒上报给平台的点位数 园区/城市/工业子系统数采 1000设备接入，100TPS消息并发

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硬件准备 首先需要准备一台Linux系统的物理 服务器 作为镜像制作服务器（即宿主机），以及一台用于登录宿主机的本地Windows跳板机（物理服务器或虚拟机）。 制作x86镜像选用x86服务器，制作ARM镜像选用ARM服务器。推荐宿主机ISO镜像为： x86：CentOS 7.x ARM：Ubuntu

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0/0/22和GE0/0/23配对）支持硬件Bypass功能。 更详细的硬件介绍请参见《HUAWEI USG6000E系列硬件指南》。 USG6301E-C（TianGuan310）, USG6501E-C（TianGuan510） 图1 USG6301E-C（TianGuan310）

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硬件介绍 USG12000的介绍以USG12004为例，其他机型与USG12004存在差异，具体请参见《HiSecEngine USG12000系列 硬件指南》。 图1 USG12004外观 表1 USG12004组成结构说明 1、机箱眉头 2、正面的ESD插孔 3、电源模块PM

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硬件介绍 本章节以USG6525E为例，其他机型与USG6525E存在少许差异，具体请参见《HUAWEI USG6000E 产品文档》中“安装>硬件指南>硬件介绍”。USG6000E-Sxx系列请参见《eKitEngine USG6000E 产品文档》中“安装>硬件指南>硬件介绍”。

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硬件介绍 USG6603F-C 本文档中的图形仅供参考，设备外观请以实际发货为准。 USG6603F-C支持硬件Bypass功能。 更详细的硬件介绍请参见《HiSecEngine 天关 硬件指南》。 图1 USG6603F-C外观和辅料 表1 USG6603F-C业务口说明 接口名称

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硬件安装 根据网络规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，参见表 硬件安装与布线任务一览表。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。

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硬件支持 表1 支持的架构 架构 系列 ARM Cortex-M0 Cortex-M0+ Cortex-M3 Cortex-M4 Cortex-M7 Cortex-A7 Cortex-A9 Cortex-A53 ARM64 Cortex-A72 RISC-V RV32 C-SKY

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华为云帮助中心，为用户提供产品简介、价格说明、购买指南、用户指南、API参考、最佳实践、常见问题、视频帮助等技术文档，帮助您快速上手使用华为云服务。

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硬件安装 挂墙安装 具体的装箱物品请以实物为准。本包装内的部件只可与本包装内的主机配套使用。拆箱后如果发现部件有损坏、缺失或浸水等情况，请联系技术支持。 图1 装箱物品清单 请自备以下安装工具。 图2 安装工具 使用铅笔、水平仪定位支架安装位置，标注螺钉孔位。 请在垂直称重且厚度

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硬件介绍 USG65xxF USG65xxF的介绍以USG6555F为例，其他机型与USG6555F存在少许差异，具体请参见《HiSecEngine USG6000F系列 硬件指南》。 图1 USG6555F外观和辅料 表1 USG6525F业务口说明 接口名称 描述 光电互斥接口（Combo接口，0～7）

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硬件/外观 企业智慧屏宣传材料中的宽、高、深，深是哪里的尺寸？ 企业智慧屏都有哪些外接插口，有几个？ 标配的书写笔是触控笔、电磁笔还是普通的主动笔？ 标配的书写笔的笔两头不同，有什么区别？ 企业智慧屏标配包含OPS吗？ 什么情境下会用到OPS？ OPS是否支持热插拔？ 企业智慧屏可以做扩展加内存吗？

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设备硬件管理 用户可通过AI端云一体化产品背板的BMC接口进行对设备的硬件管理。BMC是设备上用于查看管理硬件信息的系统，推荐使用谷歌浏览器打开该管理界面。 图1 BMC接口 默认IP地址为192.168.255.254，用户名：ADMIN 密码：*** 个人PC配置192.168

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判断节点硬件架构IEF是否支持。edgectl check arch无检查硬件架构：示例执行结果：回显中会显示节点的硬件架构，并提示IEF软件会以何种架构进行安装。

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安装硬件设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，具体指导文档请参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。

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安装硬件设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，具体指导文档请参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。

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WeLink 会议支持跨企业沟通吗？ 国外手机号能否接入视频会议？ 华为小型会议终端接入账号和华为中型会议终端接入账号分别适用于哪些硬件终端？ 华为硬件终端接入WeLink会议平台需要购买哪些会议资源？ 智能协同大屏接入会议，需要购买哪些资源？ WeLink会议视频画面分辨率能够达到多少？

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已经购买了会议终端接入账号是否还需要买并发？ 不需要。会议终端接入账号只是可以接入会议，接入云会议室会议或并发模式会议都可以。 父主题： 产品规格

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华为云帮助中心，为用户提供产品简介、价格说明、购买指南、用户指南、API参考、最佳实践、常见问题、视频帮助等技术文档，帮助您快速上手使用华为云服务。

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软硬件规划 软硬件规划 硬件规划 SAP硬件磁盘空间等要求如下表所示，具体可参考SAP官方文档 表1 SAP硬件磁盘空间等要求 要求 参数 硬件要求 支持64Bit 处理器 大于2核 光驱 兼容ISO9600 磁盘空间 kernel归档空间 2G ABAP central services

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