云监控服务 CES

华为云云监控为用户提供一个针对弹性云服务器、带宽等资源的立体化监控平台。

 
 

    大棚智能温度监控系统设计 更多内容
  • 设计原则

    资源共享与共用、生产要素互联互通、工业应用软件自主可控的能力。 坚持分层解耦 采用“1+N”分层解耦方式进行建设&设计,“1”指的是共性支撑系统,统筹规划、统一设计,研究和编制相关标准规范,指导行业 工业互联网 体系建设,科学配置软硬件资源。包括基础共性工具和公共技术支撑,实现资源和技术重复复用;“N”

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  • 设计架构

    设计架构 在架构设计阶段伙伴架构师完成集成架构设计和资源清单配置。 创建技术架构 集成架构设计详细操作步骤参见集成架构设计。 伙伴架构师用户登录解决方案工作台,进入工作空间--》选择需要设计的方案--》点击“更多”下拉框--》点击“设计”,即可跳转到架构“设计中心”的页面。 图1

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  • API设计

    API设计 项目概况 API设计 接口审核 编辑模式与API规范检查 公共模型 Markdown设计 API调试 脚本能力

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  • API设计

    定义接口的请求方式,制定了客户端对服务端资源操作的方法,在API设计过程中,需要根据业务和操作类型选择合适的请求方式。 GET(获取):用于获取指定资源,使用查询参数传递参数,适用于读取资源和查询数据。 POST(提交):用于提交数据。POST请求可以传递请求体参数,适用创建新资源、提交表单数据或执行某些操作等场景。

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  • Markdown设计

    Markdown设计 新建Markdown,可通过以下三种方式完成。 方法一:单击目录树搜索框右侧的,在弹出的下拉框中,选择“新建Markdown”。 方法二:在目录树中选择一个目录,单击右侧图标,在弹出的下拉框中,选择“新建Markdown”。 进入“新建标签页”,在该标签页可

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  • 模型设计

    模型设计 如何创建连线关系 如何快速复制元素 如何表示父子关系 如何实现图与图之间的关联跳转 如何添加元素属性和方法 顺序图怎么连线 如何编辑顺序图中的操作符 如何查看和修改模型图类型

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  • 主题设计

    您可以下载系统提供的主题设计模板,在模板文件中填写主题的相关参数后,使用模板批量导入主题信息。 您可以预先将某个 DataArts Studio 实例的数据架构中已建立的主题设计信息导出到Excel文件中。导出后的文件可用于导入。导出主题设计信息的操作,请参见导出主题设计信息。 建立好主题设计信息后,

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  • 模型设计

    模型设计 数仓规划 关系建模 维度建模 数据集市 父主题: 数据架构

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  • 指标设计

    指标设计 业务指标 技术指标 父主题: 数据架构

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  • VN设计

    VN设计 通过对不同的业务划分为不同的VN,实现生产业务、办公业务、多媒体业务的同类型业务正常互通,不同类型业务隔离不互通。 同时为生产、办公、多媒体、等不同业务分配不同比例带宽,保障网络拥塞时各业务流量都能得到调度。 父主题: 用户业务设计

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  • 模型设计

    模型设计 总览 数据模型图谱 数据模型管理 数据看板

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  • 表设计

    设计 GaussDB 是分布式架构。数据分布在各个DN上。总体上讲,良好的表设计需要遵循以下原则: 将表数据均匀分布在各个DN上。数据均匀分布,可以防止数据在部分DN上集中分布,从而导致因存储倾斜造成集群有效容量下降。通过选择合适的分布列,可以避免数据倾斜。 将表的扫描压力均匀分

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  • 约束设计

    约束设计 DEFAULT和NULL约束 如果能够从业务层面补全字段值,那么,不建议使用DEFAULT约束,避免数据加载时产生不符合预期的结果。 给明确不存在NULL值的字段加上NOT NULL约束。优化器会在特定场景下对其进行自动优化。 给可以显式命名的约束显式命名。除了NOT

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  • 表设计

    设计 GaussDB是分布式架构。数据分布在各个DN上。总体上讲,良好的表设计需要遵循以下原则: 【关注】将表数据均匀分布在各个DN上。数据均匀分布,可以防止数据在部分DN上集中分布,从而导致因存储倾斜造成集群有效容量下降。通过选择合适的分布列,可以避免数据倾斜。 【关注】将表

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  • 表设计

    设计 总体上讲,良好的表设计需要遵循以下原则: 【关注】减少需要扫描的数据量。通过分区表的剪枝机制可以大幅减少数据的扫描量。 【关注】尽量减少随机I/O。通过聚簇/局部聚簇可以实现热数据的连续存储,将随机I/O转换为连续I/O,从而减少扫描的I/O代价。 选择存储方案 【建议】

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  • 约束设计

    约束设计 DEFAULT和NULL约束 【建议】如果能够从业务层面补全字段值,那么,就不建议使用DEFAULT约束,避免数据加载时产生不符合预期的结果。 【建议】给明确不存在NULL值的字段加上NOT NULL约束,优化器会在特定场景下对其进行自动优化。 【建议】给可以显式命名的约束显式命名。除了NOT

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  • ALM-3276800003 温度芯片故障 67590

    EntPhysicalName 实体名称。 RelativeResource 受影响的器件名。 ReasonDescription 故障描述。 对系统的影响 不能获取单板温度,风扇不能根据温度自动调节转速,风扇一直全速工作,会一直产生很大的噪声,但是不会影响业务。 可能原因 IIC总线故障 处理步骤 使用display

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  • ALM-3276800156 温度过高告警

    告警时“Temperature”表示的是触发该告警的温度阈值,而非AP的实际温度。 APID AP ID。 对系统的影响 表明当前AP温度超过了阈值。 如果阈值设置的不高,对业务没有影响。 如果阈值设置的较高,说明当前AP温度确实较高,可能导致AP器件工作异常,影响业务。 可能原因

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  • ALM-303046689 设备温度超过阈值

    TEGER]) 温度超过温度上限,或者低于温度下限(告警阈值可通过display temperature命令查看)。 告警属性 告警ID 告警级别 告警类型 303046689 重要 环境告警 告警参数 参数名称 参数含义 OID MIB节点号 Index 温度传感器索引 EntryPhysicalIndex

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  • ALM-135462923 单板温度严重告警

    EntityThresholdCritical 实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因1:单板温度过高。 单板温度过高,可能导致单板复位。 单板温度过高,可能导致单板下电。 可能原因

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  • ALM-135462925 单板温度越门限

    原因3:暂不影响业务,但需要尽快提高单板温度。 原因4:暂不影响业务,但需要尽快提高子卡温度。 可能原因 原因1:子卡温度偏高。 原因2:单板温度偏高。 原因3:单板温度偏低。 原因4:子卡温度偏低。 处理步骤 原因1:子卡温度偏高。 检查风扇过滤网是否堵塞。 如果是,请清理过滤网。 如果不是,请执行步骤2。

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