云监控服务 CES

华为云云监控为用户提供一个针对弹性云服务器、带宽等资源的立体化监控平台。

 
 

    大棚智能温度监控系统设计 更多内容
  • VN设计

    VN设计 通过对不同的业务划分为不同的VN,实现生产业务、办公业务、多媒体业务的同类型业务正常互通,不同类型业务隔离不互通。 同时为生产、办公、多媒体、等不同业务分配不同比例带宽,保障网络拥塞时各业务流量都能得到调度。 父主题: 用户业务设计

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  • 表设计

    设计 GaussDB (DWS)是分布式架构。数据分布在各个DN上。总体上讲,良好的表设计需要遵循以下原则: 【关注】将表数据均匀分布在各个DN上。数据均匀分布,可以防止数据在部分DN上集中分布,从而导致因存储倾斜造成集群有效容量下降。通过选择合适的分布列,可以避免数据倾斜。 【

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  • 表设计

    。 频繁进行增删改查操作且该涉及整行数据。 列存 查询时只有涉及到的列会被读取。 列数据特征比较相似,能够更有效地进行数据压缩。 不适合少量数据INSERT或UPDATE操作。 表的字段比较多(大宽表),查询中涉及到的列不多。 统计分析类查询 (关联、分组操作较多的场景)。 即席

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  • 约束设计

    约束设计 DEFAULT和NULL约束 【建议】如果能够从业务层面补全字段值,则不建议使用DEFAULT约束,避免数据加载时产生不符合预期的结果。 【建议】给明确不存在NULL值的字段加上NOT NULL约束,优化器会在特定场景下对其进行自动优化。 【建议】给可以显式命名的约束显式命名。除了NOT

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  • 主题设计

    您可以下载系统提供的主题设计模板,在模板文件中填写主题的相关参数后,使用模板批量导入主题信息。 您可以预先将某个 DataArts Studio 实例的数据架构中已建立的主题设计信息导出到Excel文件中。导出后的文件可用于导入。导出主题设计信息的操作,请参见导出主题设计信息。 建立好主题设计信息后,

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  • 模型设计

    模型设计 数仓规划 关系建模 维度建模 数据集市 父主题: 数据架构

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  • 指标设计

    指标设计 业务指标 技术指标 父主题: 数据架构

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  • ALM-3276800003 温度芯片故障 67590

    EntPhysicalName 实体名称。 RelativeResource 受影响的器件名。 ReasonDescription 故障描述。 对系统的影响 不能获取单板温度,风扇不能根据温度自动调节转速,风扇一直全速工作,会一直产生很大的噪声,但是不会影响业务。 可能原因 IIC总线故障 处理步骤 使用display

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  • ALM-3276800156 温度过高告警

    告警时“Temperature”表示的是触发该告警的温度阈值,而非AP的实际温度。 APID AP ID。 对系统的影响 表明当前AP温度超过了阈值。 如果阈值设置的不高,对业务没有影响。 如果阈值设置的较高,说明当前AP温度确实较高,可能导致AP器件工作异常,影响业务。 可能原因

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  • ALM-303046689 设备温度超过阈值

    TEGER]) 温度超过温度上限,或者低于温度下限(告警阈值可通过display temperature命令查看)。 告警属性 告警ID 告警级别 告警类型 303046689 重要 环境告警 告警参数 参数名称 参数含义 OID MIB节点号 Index 温度传感器索引 EntryPhysicalIndex

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  • ALM-135462923 单板温度严重告警

    EntityThresholdCritical 实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因1:单板温度过高。 单板温度过高,可能导致单板复位。 单板温度过高,可能导致单板下电。 可能原因

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  • ALM-135462925 单板温度越门限

    原因3:暂不影响业务,但需要尽快提高单板温度。 原因4:暂不影响业务,但需要尽快提高子卡温度。 可能原因 原因1:子卡温度偏高。 原因2:单板温度偏高。 原因3:单板温度偏低。 原因4:子卡温度偏低。 处理步骤 原因1:子卡温度偏高。 检查风扇过滤网是否堵塞。 如果是,请清理过滤网。 如果不是,请执行步骤2。

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  • 温度过高时自动关闭设备

    本示例为设备自带的温度传感器上报的温度大于80度时,平台自动下发命令关闭设备。 操作步骤如下: 1.配置 设备接入服务 (IoTDA):定义物模型、创建产品设备和联动规则引擎配置。 2.接入进行验证操作。 图1 示例说明 配置设备接入服务 在设备接入服务中创建产品模型、注册设备并设置设备联动规则,实

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  • ALM-303046796 温度过高告警

    告警时“Temperature”表示的是触发该告警的温度阈值,而非AP的实际温度。 APID AP ID。 对系统的影响 表明当前AP温度超过了阈值。 如果阈值设置的不高,对业务没有影响。 如果阈值设置的较高,说明当前AP温度确实较高,可能导致AP器件工作异常,影响业务。 可能原因

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  • ALM-303046797 温度过低告警

    AP ID。 对系统的影响 表明当前AP温度低于低温阈值。 如果阈值设置的不低,对业务没有影响。 如果阈值设置的较低,说明当前AP温度确实较低,可能导致AP器件工作异常,影响业务。 可能原因 原因1:低温告警阈值设置不合理。 原因2:AP设备所处环境温度过低。 处理步骤 执行命令display

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  • ALM-3276800157 温度过低告警

    AP ID。 对系统的影响 表明当前AP温度低于低温阈值。 如果阈值设置的不低,对业务没有影响。 如果阈值设置的较低,说明当前AP温度确实较低,可能导致AP器件工作异常,影响业务。 可能原因 原因1:低温告警阈值设置不合理。 原因2:AP设备所处环境温度过低。 处理步骤 执行命令display

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  • ALM-135462925 单板温度越门限

    实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因2:暂不影响业务,但需要尽快降低单板温度。 可能原因 原因2:单板温度偏高。 处理步骤 原因2:单板温度偏高。

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  • ALM-135462923 单板温度严重告警

    实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因1:单板温度过高。 单板温度过高,可能导致单板复位。 单板温度过高,可能导致单板下电。 原因2:子卡温度偏高。

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  • 配置作业/质检/巡检模板

    作业人员技能检查可根据按技能或按技能+数量选择配置 当前版本暂不支持“技能+数量”的技能校验。 评审设置 智能评审识别对象,先选择行业/对象分类,根据行业/对象分类过滤选择识别对象,识别对象根据系统设置/智能对象订阅所订阅的展示,“智能对象订阅”详见第19.9章 问题设置 问题类别(自检),问题类别(质检)从问

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  • 主题设计

    主题设计 主题设计是通过分层架构表达对数据的分类和定义,帮助厘清数据资产,明确业务领域和业务对象的关联关系。 单击左侧导航栏“主题设计”并进入主题设计页面。 图1 主题设计1 单击导入,单击下载主题导入模板。 图2 主题设计2 下载模板如下: 表1 下载模板 上级流程 *名称 *编码

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  • 设计流程

    设计流程 需求理解 设计思路 设计原则 总体架构

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