告警时“Temperature”表示的是触发该告警的温度阈值，而非AP的实际温度。 APID AP ID。 对系统的影响 表明当前AP温度超过了阈值。 如果阈值设置的不高，对业务没有影响。 如果阈值设置的较高，说明当前AP温度确实较高，可能导致AP器件工作异常，影响业务。 可能原因

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温度过高时自动关闭设备 概述 物联网平台支持设备数据上报和设备命令下发，但若要将两者联动起来，一般需要由应用 服务器 实现对应逻辑。 设备接入服务 提供规则引擎功能，平台上简单几步操作即可实现数据上报特定数据时平台自动下发指定命令，减少应用服务器开发工作量。 示例场景 本示例为设备自带

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告警时“Temperature”表示的是触发该告警的温度阈值，而非AP的实际温度。 APID AP ID。 对系统的影响 表明当前AP温度超过了阈值。 如果阈值设置的不高，对业务没有影响。 如果阈值设置的较高，说明当前AP温度确实较高，可能导致AP器件工作异常，影响业务。 可能原因

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如果风扇过滤网堵塞，请清理过滤网。若告警继续产生，请执行步骤2。 如果风扇过滤网没有堵塞，请执行步骤2。 检查环境温度是否过高。 如果环境温度过高，请增加外部散热装置，降低设备间的温度。若告警继续产生，请执行步骤3。 如果环境温度正常，请执行步骤3。 检查设备风扇是否故障。 如果风扇故障，请更换工作异常的风扇。

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EntityTrapFaultID 错误码。 对系统的影响 温度过高可能导致设备工作异常，影响业务。 可能原因 设备排风不畅，导致热量散发不畅。 设备所处环境温度过高。 设备的风扇数量不足。 设备的风扇发生故障。 设备的温度高门限值设置过低。 处理步骤 清洁风扇防尘网以及风扇散热区

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设备排风不畅，导致热量散发不畅。 设备所处环境温度过高。 设备的风扇数量不足。 设备的风扇发生故障。 设备的温度高门限值设置过低。 处理步骤 清洁风扇排风区域，查看告警是否恢复。 1）Y=>13 2）N=>2 查看设备所处环境温度是否过高。 1）Y=>3 2）N=>4 降低机房环境温度=>4。 查看设备的风扇是否都在位。

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物理实体当前测量值。 EntityTrapFaultID 错误码。 对系统的影响 芯片温度过高可能导致设备工作异常，影响业务。 可能原因 设备排风不畅，导致热量散发不畅。 后插卡槽位未插入假面板。 设备所处环境温度过高。 设备的风扇数量不足。 设备的风扇发生故障。 处理步骤 清洁风扇排风区域，插卡告警是否恢复。

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ALM-303046804 AP光模块温度过高告警 告警解释 WLAN/4/AP_OPTICAL_TEMPERATURE_TOO_HIGH:OID [OID] AP optical module temperature is too high notify. (APMAC=[MacAddress]

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ALM-3276800163 AP光模块温度过高告警 告警解释 WLAN/4/AP_OPTICAL_TEMPERATURE_TOO_HIGH:OID [OID] AP optical module temperature is too high notify. (APMAC=[MacAddress]

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光模块温度高于正常范围上限，可能原因： 设备排风不畅，导致热量散发不畅。 防尘网堵塞。 空闲槽位未插入假面板。 设备所处环境温度过高。 设备的风扇数量不足。 设备的风扇发生故障。 处理步骤 在清洁风扇排风区域，插卡告警是否恢复。 是，=>结束。 否，=>2 降低机房环境温度，检查告警是否恢复。

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温度过高时自动关闭设备（联通用户专用） 非联通用户请查看设备接入服务。 场景说明 物联网平台支持设备数据上报和设备命令下发，但若要将两者联动起来，一般需要由应用服务器实现对应逻辑。 设备管理服务提供规则引擎功能，平台上简单几步操作即可实现数据上报特定数据时平台自动下发指定命令，减少应用服务器开发工作量。

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机房监控通知配置 添加通知配置 登录MAS控制台，在“多活管理”页面单击实例（实例所属命名空间类型为同城多活），进入实例控制台。 在页面顶端导航栏选择“全局配置”。 单击“机房监控通知配置”页面左上角的“添加通知配置”。 在弹窗中配置信息，完成后单击“确定”。 图1 新增消息服务主题

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原因2：子卡温度偏高。 子卡温度过高，可能导致单板复位。 可能原因 原因1：单板温度过高。 原因2：子卡温度偏高。 处理步骤 原因1：单板温度过高。 1. 检查风扇过滤网是否堵塞。 如果是，请清理过滤网。 如果不是，请执行步骤2。 2. 检查环境温度是否过高。 如果是，请降低环境温度。 如果不是，请执行步骤3。

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EntityThresholdCritical 实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因1：单板温度过高。 单板温度过高，可能导致单板复位。 单板温度过高，可能导致单板下电。 可能原因

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告警阈值。 EntityThresholdCurrent 当前温度值。 EntityTrapFaultID 告警原因ID。 对系统的影响 温度过高，单板难以承受。如果持续升温至危险温度，单板会被下电，引起业务中断。 可能原因 温度超出温度告警阈值引发的告警，可能是风扇故障引起。 处理步骤 执行命令display

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EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 错误码 对系统的影响 温度过高可能导致器件工作异常，从而可能影响业务正常使用甚至单板运行状态。 可能原因 原因1：设备排风不畅，如防尘网堵塞或有异物阻挡，导致热量散发不畅。 原因2：设备所处环境温度过高。 原因3：设备的风扇发生故障。

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与您联系沟通场地工勘事宜，您再进行相应整改即可。 机房条件 表1 机房环境要求 分类 要求 温度 机房温度计的度数满足海拔负60米至1800米的环境温度为5℃至35℃。 海拔1800米至3000米时，高度每升高100米，环境温度降低0.45℃。 湿度 湿度计的读数满足20%至80%

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原因3：暂不影响业务，但需要尽快提高单板温度。 原因4：暂不影响业务，但需要尽快提高子卡温度。 可能原因 原因1：子卡温度偏高。 原因2：单板温度偏高。 原因3：单板温度偏低。 原因4：子卡温度偏低。 处理步骤 原因1：子卡温度偏高。 检查风扇过滤网是否堵塞。 如果是，请清理过滤网。 如果不是，请执行步骤2。

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如何处理GPU散热异常，执行nvidia-smi命令发现温度过高 问题原因 显卡散热异常、风扇损坏。 问题影响 显卡温度过高，影响用户业务。 处理方法 执行nvidia-smi命令，查看风扇是否正常。 如果风扇转速为0，说明风扇可能存在损坏，用户停止业务，执行业务迁移后，根据故障

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原因12：光模块发送错误。 原因13：光模块电压过高。 原因14：光模块电压过低。 原因15：光模块偏置电流过高。 原因16：光模块偏置电流过低。 原因17：光模块温度过高。 原因18：光模块温度过低。 原因19：光模块电源电流过高。 处理步骤 原因2：光模块发送光功率过高。 1. 用户视图下执行命令display

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ALM-303046659 温度异常 ALM-303046659 温度异常 140544 ALM-303046659 温度异常 140545 ALM-303046659 温度异常 143624 父主题： V200版本LSW设备告警

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