ID。 对系统的影响 表明当前AP温度低于低温阈值。 如果阈值设置的不低，对业务没有影响。 如果阈值设置的较低，说明当前AP温度确实较低，可能导致AP器件工作异常，影响业务。 可能原因 原因1：低温告警阈值设置不合理。 原因2：AP设备所处环境温度过低。 处理步骤 执行命令display

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ID。 对系统的影响 表明当前AP温度低于低温阈值。 如果阈值设置的不低，对业务没有影响。 如果阈值设置的较低，说明当前AP温度确实较低，可能导致AP器件工作异常，影响业务。 可能原因 原因1：低温告警阈值设置不合理。 原因2：AP设备所处环境温度过低。 处理步骤 执行命令display

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实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因1：单板温度过高。 单板温度过高，可能导致单板复位。 单板温度过高，可能导致单板下电。 原因2：子卡温度偏高。

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实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因2：暂不影响业务，但需要尽快降低单板温度。 可能原因 原因2：单板温度偏高。 处理步骤 原因2：单板温度偏高。

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EntityThresholdValue 告警阈值。 EntityThresholdCurrent 当前温度值。 EntityTrapFaultID 告警原因ID。 对系统的影响 无 可能原因 温度恢复正常。 处理步骤 无需处理。 参考信息 无 父主题： V300版本AR设备告警

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EntityTrapFaultID 错误码。 对系统的影响 温度过低可能导致单板工作异常，影响业务。 可能原因 外界温度过低。 处理步骤 测量一下外界环境的实际温度，如果过低则需要使用空调、暖气等调节室温。 如果外界环境温度正常，则可能是低温门限值设置的过高，需要通过命令temperature

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接口的链路协议状态变为Down ALM-4287373386 温度超过温度上限，或者低于温度下限 ALM-3491241985 BGP邻居变化 ALM-3491241990 BGP邻居断连 ALM-4288421943 VM CPU使用率超过阈值 ALM-4288421944 VM内存使用率超过阈值

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华为云帮助中心，为用户提供产品简介、价格说明、购买指南、用户指南、API参考、最佳实践、常见问题、视频帮助等技术文档，帮助您快速上手使用华为云服务。

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而改变。 min_cpu_time bigint 语句在数据库节点上的最小CPU时间，单位为ms。 max_cpu_time bigint 语句在数据库节点上的最大CPU时间，单位为ms。 total_cpu_time bigint 语句在数据库节点上的CPU总时间，单位为ms。

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语句执行的开始时间。 min_cpu_time bigint 语句在所有DN上的最小CPU时间，单位为ms。 max_cpu_time bigint 语句在所有DN上的最大CPU时间，单位为ms。 total_cpu_time bigint 语句在所有DN上的CPU总时间，单位为ms。 query

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运行而改变。 min_cpu_time bigint 语句在所有DN上的最小CPU时间，单位为ms。 max_cpu_time bigint 语句在所有DN上的最大CPU时间，单位为ms。 total_cpu_time bigint 语句在所有DN上的CPU总时间，单位为ms。 query

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间。其原理是业务在每个CPU调度周期内使用的CPU配额有剩余时，系统对这些CPU配额进行累计，在后续的调度周期内如果需要突破CPU Limit时，使用之前累计的CPU配额，以达到突破CPU Limit的效果。 未开启CPU Burst时，容器可以使用的CPU配额会被限制在Limit以内，无法实现Burst。

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PU卡相关监控指标（表4）。 表1 云手机 服务器 支持的监控指标 指标ID 指标名称 指标含义 取值范围 测量对象 监控周期（原始指标） cpu_usage CPU使用率 该指标用于统计测量对象当前CPU使用率。 0-100% 云手机服务器 1分钟 load_average5 5分钟平均负载

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ex 产生温度告警的实体的索引。 BaseThresholdEntry_hwBaseThresholdType 检测温度的实体类型（1为温度传感器，S系列交换机都是用这种温度传感器）。 BaseThresholdEntry_hwBaseThresholdIndex 温度传感器的索引（从1开始）。

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如果风扇过滤网堵塞，请清理过滤网。若告警继续产生，请执行步骤2。 如果风扇过滤网没有堵塞，请执行步骤2。 检查环境温度是否过高。 如果环境温度过高，请增加外部散热装置，降低设备间的温度。若告警继续产生，请执行步骤3。 如果环境温度正常，请执行步骤3。 检查设备风扇是否故障。 如果风扇故障，请更换工作异常的风扇。

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存储介质使用率超过预警极限告警 ALM-135462996 单板局部功能失效 ALM-135462925 单板温度越门限 ALM-135463001 光模块整体功能失效 ALM-135462923 单板温度严重告警 ALM-15794223 以太半双工告警 ALM-135602186 配置恢复失败

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温度过高时自动关闭设备 概述 物联网平台支持设备数据上报和设备命令下发，但若要将两者联动起来，一般需要由应用服务器实现对应逻辑。 设备接入服务 提供规则引擎功能，平台上简单几步操作即可实现数据上报特定数据时平台自动下发指定命令，减少应用服务器开发工作量。 示例场景 本示例为设备自带

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TEGER]) 温度超过温度上限，或者低于温度下限（告警阈值可通过display temperature命令查看）。 告警属性 告警ID 告警级别 告警类型 303046689 重要 环境告警 告警参数 参数名称 参数含义 OID MIB节点号 Index 温度传感器索引 EntryPhysicalIndex

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不能获取单板温度，风扇不能根据温度自动调节转速，风扇一直全速工作，会一直产生很大的噪声，但是不会影响业务。 可能原因 IIC总线故障 处理步骤 使用display temperature { all | slot slot-id }命令，确认是不是由IIC总线故障引起的温度传感器异常。

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告警时“Temperature”表示的是触发该告警的温度阈值，而非AP的实际温度。 APID AP ID。 对系统的影响 表明当前AP温度超过了阈值。 如果阈值设置的不高，对业务没有影响。 如果阈值设置的较高，说明当前AP温度确实较高，可能导致AP器件工作异常，影响业务。 可能原因

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原因3：暂不影响业务，但需要尽快提高单板温度。 原因4：暂不影响业务，但需要尽快提高子卡温度。 可能原因 原因1：子卡温度偏高。 原因2：单板温度偏高。 原因3：单板温度偏低。 原因4：子卡温度偏低。 处理步骤 原因1：子卡温度偏高。 检查风扇过滤网是否堵塞。 如果是，请清理过滤网。 如果不是，请执行步骤2。

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