弹性云服务器 ECS

 

弹性云服务器(Elastic Cloud Server)是一种可随时自助获取、可弹性伸缩的云服务器,帮助用户打造可靠、安全、灵活、高效的应用环境,确保服务持久稳定运行,提升运维效率

 
 

    服务器cpu的温度 更多内容
  • ALM-4287373386 温度超过温度上限,或者低于温度下限

    EntityThresholdCurrent 当前温度值。 EntityTrapFaultID 告警原因ID。 对系统影响 温度过高,单板难以承受。如果持续升温至危险温度,单板会被下电,引起业务中断。 可能原因 温度超出温度告警阈值引发告警,可能是风扇故障引起。 处理步骤 执行命令display

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  • 如何修改CPU的阈值?

    如何修改CPU阈值? SAP应用弹性伸缩安装后,默认CPU阈值为85%,当CPU使用率超过85%,自动扩展实例,根据实际业务可修改CPU阈值,保障系统稳定运行。 操作步骤 登录公有云管理控制台。 在公有云管理控制台首页上,选择“服务列表 > 管理与部署 > 云监控”。 在左侧的导航栏,单击“告警

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  • ALM-303046659 温度异常

    ALM-303046659 温度异常 ALM-303046659 温度异常 140544 ALM-303046659 温度异常 140545 ALM-303046659 温度异常 143624 父主题: V200版本LSW设备告警

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  • ALM-15795255 AP温度低于设置的最低值

    TemperaturType 温度类型。 对系统影响 表明当前AP(单板/环境/CPU/NP/中射频)温度低于低温阈值。 如果阈值设置不低,对业务没有影响。 如果阈值设置较低,说明当前AP(单板/环境/CPU/NP/中射频)温度确实较低,可能导致AP器件工作异常,影响业务。 可能原因

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  • ALM-15795256 AP温度高于设置的最高值

    TemperaturType 温度类型。 对系统影响 表明当前AP(单板/环境/CPU/NP/中射频)温度超过了阈值。 如果阈值设置不高,对业务没有影响。 如果阈值设置较高,说明当前AP(单板/环境/CPU/NP/中射频)温度确实较高,可能导致AP器件工作异常,影响业务。 可能原因

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  • Host CPU

    Average End 结束SnapshotLoad Average值。 %User 用户态在CPU时间上占比。 %System 内核态在CPU时间上占比。 %WIO Wait IO在CPU时间上占比。 %Idle 空闲时间在CPU时间上占比。 父主题: WDR报告信息介绍

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  • CPU调度

    CPU调度 CPU管理策略 增强型CPU管理策略 父主题: 调度

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  • 查看CPU

    查看CPU 场景描述 本文主要介绍如何Ubuntu系统下查看物理CPUCPU核心数、逻辑CPU。 物理CPU:插在裸金属 服务器 真实CPU硬件,一般一台裸金属服务器都会配置2块及以上物理CPUCPU核心数:随着CPU技术发展,现在每一块物理CPU都是多核CPU处理

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  • CPU检查

    判断cpu核数是否满足IEF要求。edgectl check cpu无检查CPU:示例执行结果:

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  • Host CPU

    Average End 结束snapshotLoad Average值。 %User 用户态在CPU时间上占比。 %System 内核态在CPU时间上占比。 %WIO Wait IO在CPU时间上占比。 %Idle 空闲时间在CPU时间上占比。 父主题: WDR报告信息介绍

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  • Host CPU

    Average End 结束SnapshotLoad Average值。 %User 用户态在CPU时间上占比。 %System 内核态在CPU时间上占比。 %WIO Wait IO在CPU时间上占比。 %Idle 空闲时间在CPU时间上占比。 父主题: WDR报告信息介绍

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  • Host CPU

    Average End 结束snapshotLoad Average值。 %User 用户态在CPU时间上占比。 %System 内核态在CPU时间上占比。 %WIO Wait IO在CPU时间上占比。 %Idle 空闲时间在CPU时间上占比。 父主题: 查看WDR报告

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  • Host CPU

    Average End 结束snapshotLoad Average值。 %User 用户态在CPU时间上占比。 %System 内核态在CPU时间上占比。 %WIO Wait IO在CPU时间上占比。 %Idle 空闲时间在CPU时间上占比。 父主题: 查看WDR报告

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  • 主机指标及其维度

    核(Core) CPU使用率(aom_node_cpu_usage) 该指标用于统计测量对象CPU使用率。 0~100 百分比(%) 可用物理内存(aom_node_memory_free_megabytes) 该指标用于统计测量对象上尚未被使用物理内存。 ≥0 兆字节(MB) 可

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  • 是否支持CPU架构的变更?

    是否支持CPU架构变更? 不支持变更CPU架构。 如需改变CPU架构,可通过“数据迁移+交换IP”方式方式,创建新CPU架构实例,并进行数据迁移,实现CPU架构变更。具体操作请参考交换D CS 实例IP。 父主题: Redis使用

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  • ALM-303046659 温度异常 140544

    设备所处环境温度过高。 设备风扇数量不足。 设备风扇发生故障。 设备温度高门限值设置过低。 处理步骤 清洁风扇防尘网以及风扇散热区周围堵塞物,检查空闲槽位是否已经插入假面板,保证排风通畅,并检查告警是否被消除。 是,=>结束。 否,=>2 查看设备所处环境温度是否过高。 是,=>3

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  • BMS硬件监控指标采集说明

    4命令采集。 内存设备信息 内存条SN、厂商、PN、位宽、容量、频率等。 使用dmidecode -t 17命令采集。 CPU设备信息 CPUID、名称、频率、架构、型号等。 使用dmidecode -t 4和lscpu命令采集。 内存错误记录 内存CE/UCE错误记

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  • 公共告警

    ALM-15795031 CPU繁忙 ALM-135462939 电源整体功能失效 ALM-15795032 存储介质使用率超过预警极限告警 ALM-135462943 电源不在位 ALM-135462937 风扇不在位 ALM-135462925 单板温度越门限 ALM-139591683

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  • ALM-303046659 温度异常 143624

    芯片温度过高可能导致设备工作异常,影响业务。 可能原因 设备排风不畅,导致热量散发不畅。 后插卡槽位未插入假面板。 设备所处环境温度过高。 设备风扇数量不足。 设备风扇发生故障。 处理步骤 清洁风扇排风区域,插卡告警是否恢复。 1)Y=>7 2)N=>2 后插卡槽位插入假面板,检查告警是否恢复。

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  • CPU管理策略

    CPU管理策略 使用场景 默认情况下,kubelet使用 CFS 配额 来执行PodCPU约束。 当节点上运行了很多CPU密集Pod时,工作负载可能会迁移到不同CPU核, 这取决于调度时Pod是否被扼制,以及哪些CPU核是可用。许多应用对这种迁移不敏感,因此无需任何干预即

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  • CPU管控

    CPU管控 GS_263200040 错误码: Cgroup failed to attach (tid %d) into "%s" group: %s(%d). 解决方案:请确认控制组%s路径是否已被更改或删除了。 level: WARNING 父主题: WLM

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