ID。 对系统的影响 表明当前AP温度低于低温阈值。 如果阈值设置的不低，对业务没有影响。 如果阈值设置的较低，说明当前AP温度确实较低，可能导致AP器件工作异常，影响业务。 可能原因 原因1：低温告警阈值设置不合理。 原因2：AP设备所处环境温度过低。 处理步骤 执行命令display

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实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因1：单板温度过高。 单板温度过高，可能导致单板复位。 单板温度过高，可能导致单板下电。 原因2：子卡温度偏高。

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ID。 对系统的影响 表明当前AP温度低于低温阈值。 如果阈值设置的不低，对业务没有影响。 如果阈值设置的较低，说明当前AP温度确实较低，可能导致AP器件工作异常，影响业务。 可能原因 原因1：低温告警阈值设置不合理。 原因2：AP设备所处环境温度过低。 处理步骤 执行命令display

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实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因2：暂不影响业务，但需要尽快降低单板温度。 可能原因 原因2：单板温度偏高。 处理步骤 原因2：单板温度偏高。

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如果不是华为发货或定制光模块，建议更换华为定制光模块。 原因2：插入的光模块温度规格不符合该设备支持的光模块的温度规格，可能导致端口Down。 将光模块更换成该设备支持的光模块，具体设备的光模块支持情况，可参考《硬件描述》中的“外观结构”。 参考信息 无 父主题： V200版本LSW设备告警

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硬件终端规格参数 IdeaHub S2/ES2规格参数 表1 IdeaHub S2/ES2规格参数 型号 HUAWEI IdeaHub S2 尺寸 65英寸/75英寸/86英寸 屏幕分辨率 4K 触控点数 20点 内存 S2：8GB ES2：12GB Flash 64GB 功能&AI智能

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软硬件规划 硬件规划 SAP硬件磁盘空间等要求如下表所示，具体可参考SAP官方文档 表1 要求 参数 最小磁盘空间 Database software:4 GB ABAP central services instance (AS CS ) (not including paging

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17 CPU故障 18 PCA IIC故障 处理步骤 查看告警中FaultID是否为4。 如果是=>2。 如果不是=>6。 检查对端光模块与本端光模块型号是否匹配。匹配规则请参考对应款型AP的《硬件安装与维护指南》中的“硬件故障 > 接口故障 > 光接口对接不能UP”。 是=>4。

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17 CPU异常 18 PCA IIC故障 处理步骤 查看告警中FaultID是否为4。 如果是=>2。 如果不是=>6。 检查对端光模块与本端光模块型号是否匹配。匹配规则请参考对应款型AP的《硬件安装与维护指南》中的“硬件故障 > 接口故障 > 光接口对接不能UP”。 是=>4。

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ex 产生温度告警的实体的索引。 BaseThresholdEntry_hwBaseThresholdType 检测温度的实体类型（1为温度传感器，S系列交换机都是用这种温度传感器）。 BaseThresholdEntry_hwBaseThresholdIndex 温度传感器的索引（从1开始）。

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如果风扇过滤网堵塞，请清理过滤网。若告警继续产生，请执行步骤2。 如果风扇过滤网没有堵塞，请执行步骤2。 检查环境温度是否过高。 如果环境温度过高，请增加外部散热装置，降低设备间的温度。若告警继续产生，请执行步骤3。 如果环境温度正常，请执行步骤3。 检查设备风扇是否故障。 如果风扇故障，请更换工作异常的风扇。

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温度过高时自动关闭设备 场景说明 物联网平台支持设备数据上报和设备命令下发，但若要将两者联动起来，一般需要由应用 服务器 实现对应逻辑。 设备接入服务 提供规则引擎功能，平台上简单几步操作即可实现数据上报特定数据时平台自动下发指定命令，减少应用服务器开发工作量。 本示例为设备自带的温度

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不能获取单板温度，风扇不能根据温度自动调节转速，风扇一直全速工作，会一直产生很大的噪声，但是不会影响业务。 可能原因 IIC总线故障 处理步骤 使用display temperature { all | slot slot-id }命令，确认是不是由IIC总线故障引起的温度传感器异常。

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告警时“Temperature”表示的是触发该告警的温度阈值，而非AP的实际温度。 APID AP ID。 对系统的影响 表明当前AP温度超过了阈值。 如果阈值设置的不高，对业务没有影响。 如果阈值设置的较高，说明当前AP温度确实较高，可能导致AP器件工作异常，影响业务。 可能原因

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TEGER]) 温度超过温度上限，或者低于温度下限（告警阈值可通过display temperature命令查看）。 告警属性 告警ID 告警级别 告警类型 303046689 重要 环境告警 告警参数 参数名称 参数含义 OID MIB节点号 Index 温度传感器索引 EntryPhysicalIndex

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原因3：暂不影响业务，但需要尽快提高单板温度。 原因4：暂不影响业务，但需要尽快提高子卡温度。 可能原因 原因1：子卡温度偏高。 原因2：单板温度偏高。 原因3：单板温度偏低。 原因4：子卡温度偏低。 处理步骤 原因1：子卡温度偏高。 检查风扇过滤网是否堵塞。 如果是，请清理过滤网。 如果不是，请执行步骤2。

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EntityThresholdCritical 实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因1：单板温度过高。 单板温度过高，可能导致单板复位。 单板温度过高，可能导致单板下电。 可能原因

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设备所处环境温度过高。 设备的风扇数量不足。 设备的风扇发生故障。 设备的温度高门限值设置过低。 处理步骤 清洁风扇排风区域，查看告警是否恢复。 1）Y=>13 2）N=>2 查看设备所处环境温度是否过高。 1）Y=>3 2）N=>4 降低机房环境温度=>4。 查看设备的风扇是否都在位。

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EntityTrapFaultID 错误码。 对系统的影响 风扇不能正常工作，单板温度会上升，进而可能会导致单板不能正常工作，如发生丢包，严重的还会导致设备异常或复位。 可能原因 风扇硬件故障。 处理步骤 请根据《故障启示录-园区交换机-硬件故障》中的“风扇故障”进行排查。 参考信息 无 父主题： ALM-303046656

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硬件安装云化设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。 物

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硬件安装云化设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。 物

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