硬件安装 挂墙安装 具体的装箱物品请以实物为准。本包装内的部件只可与本包装内的主机配套使用。拆箱后如果发现部件有损坏、缺失或浸水等情况，请联系技术支持。 图1 装箱物品清单 请自备以下安装工具。 图2 安装工具 使用铅笔、水平仪定位支架安装位置，标注螺钉孔位。 请在垂直称重且厚度

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硬件安装 根据网络规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，参见表 硬件安装与布线任务一览表。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。

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硬件支持 表1 支持的架构 架构 系列 ARM Cortex-M0 Cortex-M0+ Cortex-M3 Cortex-M4 Cortex-M7 Cortex-A7 Cortex-A9 Cortex-A53 ARM64 Cortex-A72 RISC-V RV32 C-SKY

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华为云帮助中心，为用户提供产品简介、价格说明、购买指南、用户指南、API参考、最佳实践、常见问题、视频帮助等技术文档，帮助您快速上手使用华为云服务。

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硬件/外观 企业智慧屏宣传材料中的宽、高、深，深是哪里的尺寸？ 企业智慧屏都有哪些外接插口，有几个？ 标配的书写笔是触控笔、电磁笔还是普通的主动笔？ 标配的书写笔的笔两头不同，有什么区别？ 企业智慧屏标配包含OPS吗？ 什么情境下会用到OPS？ OPS是否支持热插拔？ 企业智慧屏可以做扩展加内存吗？

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硬件介绍 本章节以USG6525E为例，其他机型与USG6525E存在少许差异，具体请参见《HUAWEI USG6000E 产品文档》中“安装>硬件指南>硬件介绍”。 图1 USG6525E外观和辅料 表1 USG6525E业务口说明 接口名称 描述 光电互斥接口（Combo接口，0～7）

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硬件介绍 USG65xxF USG65xxF的介绍以USG6555F为例，其他机型与USG6555F存在少许差异，具体请参见《HiSecEngine USG6000F系列 硬件指南》。 图1 USG6555F外观和辅料 表1 USG6525F业务口说明 接口名称 描述 光电互斥接口（Combo接口，0～7）

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硬件介绍 USG6603F-C 本文档中的图形仅供参考，设备外观请以实际发货为准。 USG6603F-C支持硬件Bypass功能。 更详细的硬件介绍请参见《HiSecEngine 天关 硬件指南》。 图1 USG6603F-C外观和辅料 表1 USG6603F-C业务口说明 接口名称

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硬件要求 根据互动教学平台服务智慧教室功能性拓展，满足教室录播、外接摄像机、AV集成等需求，推荐硬件： 老师屏：ideaHub Pro 86寸、OPS硬件配置：i7十代CPU、16G内存、256G SSD。 学生屏：ideaHub Edu 86/65寸、OPS硬件配置：i5八代CPU、8G内存、128G

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格限制，其硬件规格和运行环境要求如表1和表3所示。 IoT边缘服务对部分常见硬件提供认证，同时与昇腾芯片深度集成，提供高性能、低成本的边缘AI推理算力。认证设备见表4。 如需边缘节点（专业版）的主备方案，则要预留备节点的硬件资源，规格与主节点一致。 表1 硬件规格要求 场景 规格要求

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硬件准备 首先需要准备一台Linux系统的物理 服务器 作为镜像制作服务器（即宿主机），以及一台用于登录宿主机的本地Windows跳板机（物理服务器或虚拟机）。 制作x86镜像选用x86服务器，制作ARM镜像选用ARM服务器。推荐宿主机ISO镜像为： x86：CentOS 7.x ARM：Ubuntu

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3.0和USB 2.0，后期发货机型的两个USB接口标准均为USB 2.0。本文中以两个USB接口标准均为USB 2.0的机型举例说明。 表1 USG6301E-C（TianGuan310）, USG6501E-C（TianGuan510）业务口说明 接口名称 描述 光电互斥接口（Combo接口，0～7）

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产品文档》中“安装>硬件指南>硬件介绍”。 图1 USG6525E外观和辅料 表1 USG6525E业务口说明 接口名称 描述 光电互斥接口（Combo接口，0～7） 电接口与其对应的光接口是光电复用关系，两者不能同时工作（例如：当激活光接口时，对应的电接口就自动处于禁用状态）。 电接口和光接口共用一个接口视图，其接

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一个或多个电源模块已经下电。 MPU 主控板状态指示灯 绿色 常亮 表示在位的主控板都工作正常。 红色 常亮 表示可能有： 至少有一块主控板已经故障。 LPU/SPU 接口板/业务处理板状态指示灯 绿色 常亮 表示在位的接口板、业务处理板都工作正常。 红色 常亮 表示可能有： 在位的接口板、业务处理板任意一块单板工作异常。

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安装硬件设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，具体指导文档请参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。

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安装硬件设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，具体指导文档请参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。

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用户可以通过选择控制面板中的硬件信息栏来查看CPU、内存、硬盘、PCIE等配件信息。 图3 查看配件信息1 图4 查看配件信息2 图5 查看配件信息3 其它硬件信息可以参考以下功能项说明： 表1 功能项说明 功能项 功能说明 备注 仪表盘 服务器信息概况 - 传感器 服务器硬件当前运行状态 当前风扇转速、温度、电压

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判断节点硬件架构IEF是否支持。edgectl check arch无检查硬件架构：示例执行结果：回显中会显示节点的硬件架构，并提示IEF软件会以何种架构进行安装。

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服务器配置 进行数据库的设置或连接 最高权限的设置 设定合作伙伴的系统库 服务器部署项目 重启Tomcat服务 父主题： 实施步骤

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HiLens Kit硬件操作 HiLens Kit USB接口对挂载存储有什么要求？ HiLens Kit提示红灯是什么意思？ 如何把HiLens Kit恢复出厂设置？ HiLens Kit是否支持接入多路USB摄像头？ 购买HiLens Kit后是否需要借助其他设备使用？ HiLens

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议》”单击“下一步”配置节点数据。相关配置请参照注册边缘节点。 填写配置节点数据信息后，单击“立即创建”。 弹出如下对话框，勾选“启用TPM密钥存储”。 图2 注册成功 复制安装命令，到边缘节点设备上执行命令，完成边缘软件部署。 图3 执行安装 返回节点列表，单击该节点名称进入节

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