华为云开发者中心为开发者提供所有云服务的API及API手册、各产品的SDK、可服务的节点区域和各服务的终端节点EndPoint和在使用华为云产品时需要用到的CLI工具、业务工具等的下载及使用说明。

 

    温度api 更多内容
  • ALM-4287373386 温度超过温度上限,或者低于温度下限

    告警阈值。 EntityThresholdCurrent 当前温度值。 EntityTrapFaultID 告警原因ID。 对系统的影响 温度过高,单板难以承受。如果持续升温至危险温度,单板会被下电,引起业务中断。 可能原因 温度超出温度告警阈值引发的告警,可能是风扇故障引起。 处理步骤 执行命令display

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  • ALM-303046659 温度异常

    ALM-303046659 温度异常 ALM-303046659 温度异常 140544 ALM-303046659 温度异常 140545 ALM-303046659 温度异常 143624 父主题: V200版本LSW设备告警

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  • ALM-303046659 温度异常 143624

    物理实体当前测量值。 EntityTrapFaultID 错误码。 对系统的影响 芯片温度过高可能导致设备工作异常,影响业务。 可能原因 设备排风不畅,导致热量散发不畅。 后插卡槽位未插入假面板。 设备所处环境温度过高。 设备的风扇数量不足。 设备的风扇发生故障。 处理步骤 清洁风扇排风区域,插卡告警是否恢复。

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  • ALM-303046659 温度异常 140544

    EntityTrapFaultID 错误码。 对系统的影响 温度过高可能导致设备工作异常,影响业务。 可能原因 设备排风不畅,导致热量散发不畅。 设备所处环境温度过高。 设备的风扇数量不足。 设备的风扇发生故障。 设备的温度高门限值设置过低。 处理步骤 清洁风扇防尘网以及风扇散热区

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  • ALM-303046659 温度异常 140545

    EntityTrapFaultID 错误码。 对系统的影响 温度过低可能导致单板工作异常,影响业务。 可能原因 外界温度过低。 处理步骤 测量一下外界环境的实际温度,如果过低则需要使用空调、暖气等调节室温。 如果外界环境温度正常,则可能是低温门限值设置的过高,需要通过命令temperature

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  • ALM-4287373387 温度恢复正常

    EntityThresholdValue 告警阈值。 EntityThresholdCurrent 当前温度值。 EntityTrapFaultID 告警原因ID。 对系统的影响 无 可能原因 温度恢复正常。 处理步骤 无需处理。 参考信息 无 父主题: V300版本AR设备告警

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  • ALM-303046796 温度过高告警

    告警时“Temperature”表示的是触发该告警的温度阈值,而非AP的实际温度APID AP ID。 对系统的影响 表明当前AP温度超过了阈值。 如果阈值设置的不高,对业务没有影响。 如果阈值设置的较高,说明当前AP温度确实较高,可能导致AP器件工作异常,影响业务。 可能原因

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  • ALM-303046797 温度过低告警

    AP的名称。 Temperature AP的温度APID AP ID。 对系统的影响 表明当前AP温度低于低温阈值。 如果阈值设置的不低,对业务没有影响。 如果阈值设置的较低,说明当前AP温度确实较低,可能导致AP器件工作异常,影响业务。 可能原因 原因1:低温告警阈值设置不合理。 原因2:AP设备所处环境温度过低。

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  • ALM-3276800157 温度过低告警

    AP的名称。 Temperature AP的温度APID AP ID。 对系统的影响 表明当前AP温度低于低温阈值。 如果阈值设置的不低,对业务没有影响。 如果阈值设置的较低,说明当前AP温度确实较低,可能导致AP器件工作异常,影响业务。 可能原因 原因1:低温告警阈值设置不合理。

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  • ALM-135462923 单板温度严重告警

    实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因1:单板温度过高。 单板温度过高,可能导致单板复位。 单板温度过高,可能导致单板下电。 原因2:子卡温度偏高。

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  • ALM-135462925 单板温度越门限

    实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因2:暂不影响业务,但需要尽快降低单板温度。 可能原因 原因2:单板温度偏高。 处理步骤 原因2:单板温度偏高。

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  • ALM-3276800002 温度超过预警下限告警

    ex 产生温度告警的实体的索引。 BaseThresholdEntry_hwBaseThresholdType 检测温度的实体类型(1为温度传感器,S系列交换机都是用这种温度传感器)。 BaseThresholdEntry_hwBaseThresholdIndex 温度传感器的索引(从1开始)。

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  • ALM-15795331 设备温度过高告警

    如果风扇过滤网堵塞,请清理过滤网。若告警继续产生,请执行步骤2。 如果风扇过滤网没有堵塞,请执行步骤2。 检查环境温度是否过高。 如果环境温度过高,请增加外部散热装置,降低设备间的温度。若告警继续产生,请执行步骤3。 如果环境温度正常,请执行步骤3。 检查设备风扇是否故障。 如果风扇故障,请更换工作异常的风扇。

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  • 温度过高时自动关闭设备

    本示例为设备自带的温度传感器上报的温度大于80度时,平台自动下发命令关闭设备。 操作步骤如下: 1.配置 设备接入服务 (IoTDA):定义物模型、创建产品设备和联动规则引擎配置。 2.接入进行验证操作。 图1 示例说明 配置设备接入服务 在设备接入服务中创建产品模型、注册设备并设置设备联动规则,实

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  • ALM-135462923 单板温度严重告警

    EntityThresholdCritical 实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因1:单板温度过高。 单板温度过高,可能导致单板复位。 单板温度过高,可能导致单板下电。 可能原因

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  • ALM-303046689 设备温度超过阈值

    TEGER]) 温度超过温度上限,或者低于温度下限(告警阈值可通过display temperature命令查看)。 告警属性 告警ID 告警级别 告警类型 303046689 重要 环境告警 告警参数 参数名称 参数含义 OID MIB节点号 Index 温度传感器索引 EntryPhysicalIndex

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  • ALM-3276800003 温度芯片故障 67590

    不能获取单板温度,风扇不能根据温度自动调节转速,风扇一直全速工作,会一直产生很大的噪声,但是不会影响业务。 可能原因 IIC总线故障 处理步骤 使用display temperature { all | slot slot-id }命令,确认是不是由IIC总线故障引起的温度传感器异常。

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  • ALM-3276800156 温度过高告警

    告警时“Temperature”表示的是触发该告警的温度阈值,而非AP的实际温度APID AP ID。 对系统的影响 表明当前AP温度超过了阈值。 如果阈值设置的不高,对业务没有影响。 如果阈值设置的较高,说明当前AP温度确实较高,可能导致AP器件工作异常,影响业务。 可能原因

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  • ALM-135462925 单板温度越门限

    原因3:暂不影响业务,但需要尽快提高单板温度。 原因4:暂不影响业务,但需要尽快提高子卡温度。 可能原因 原因1:子卡温度偏高。 原因2:单板温度偏高。 原因3:单板温度偏低。 原因4:子卡温度偏低。 处理步骤 原因1:子卡温度偏高。 检查风扇过滤网是否堵塞。 如果是,请清理过滤网。 如果不是,请执行步骤2。

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  • ALM-15795255 AP温度低于设置的最低值

    ALM-15795255 AP温度低于设置的最低值 告警解释 The AP's temperature is too low. (APMAC=[APMAC], APName=[APName], Temperature=[Temperature]°C, APID=[APID], Temper

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  • ALM-15795256 AP温度高于设置的最高值

    ALM-15795256 AP温度高于设置的最高值 告警解释 The AP's temperature is too high. (APMAC=[APMAC], APName=[APName], Temperature=[Temperature]°C, APID=[APID], Temper

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