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    硬件测试工具 更多内容
  • OPS03-03 进行性能压测

    OPS03-03 进行性能压测 风险等级 高 关键策略 性能压测主要通过自动化的测试工具模拟多种正常、峰值以及异常负载条件来对系统的各项性能指标进行测试。通常把性能测试、负载测试、压力测试等统称为性能压测。广义而言,是为保证系统运行后的性能可以满足用户需求,而开展的一系列测试组织工作。 在

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  • 安装硬件设备

    安装硬件设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息,完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作,具体指导文档请参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范,常见的硬件施工规范有: 物理设备必须可靠接地。

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  • 设备硬件管理

    设备硬件管理 用户可通过AI端云一体化产品背板的BMC接口进行对设备的硬件管理。BMC是设备上用于查看管理硬件信息的系统,推荐使用谷歌浏览器打开该管理界面。 图1 BMC接口 默认IP地址为192.168.255.254,用户名:ADMIN 密码:*** 个人PC配置192.168

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  • 硬件架构检查

    判断节点硬件架构IEF是否支持。edgectl check arch无检查硬件架构:示例执行结果:回显中会显示节点的硬件架构,并提示IEF软件会以何种架构进行安装。

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  • 安装硬件设备

    安装硬件设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息,完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作,具体指导文档请参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范,常见的硬件施工规范有: 物理设备必须可靠接地。

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  • 工具

    华为云帮助中心,为用户提供产品简介、价格说明、购买指南、用户指南、API参考、最佳实践、常见问题、视频帮助等技术文档,帮助您快速上手使用华为云服务。

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  • 工具

    工具 SQL诊断 SQL探针 表诊断 智能分布列推荐 父主题: 数据库监控(DMS)

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  • 性能测试

    性能测试 性能测试是一种软件测试形式,通过性能测试工具模拟正常、峰值及异常负载等状态下对系统的各项性能指标进行测试的活动,它关注运行系统在特定负载下的性能,可帮助你评估系统负载在各种方案中的功能,涉及系统在负载下的响应时间、吞吐量、资源利用率和稳定性,以帮助确保系统性能满足基线要

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  • 性能测试

    sec) ​ 基于TPCH 10 scale的数据,针对上述的查询示例Q1、Q2、Q3。开启与关闭LIMIT OFFSET下推功能的性能对比如下。 图1 性能对比 父主题: LIMIT OFFSET下推

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  • 性能测试

    性能测试 测试方法 测试结果 父主题: 并行查询(PQ)

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  • 性能测试

    count(*) from sbtest1 where id/k in (... ...); 性能对比如下表所示: 表1 性能数据 测试方法 开启转换 关闭转换(不适用range_opt) 性能对比 带索引 0.09 2.48 提升26.5倍 父主题: IN谓词转子查询

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  • FPGA开发和应用运行

    FPGA加速云服务器 提供硬件开发套件(HDK)和应用开发套件(SDK)。 HDK包括加速器示例、编码环境、仿真平台、自动化编译工具、代码加密和调试工具包等必备工具。您可以参照应用示例和用户开发指导手册,迅速开发和测试您的FPGA硬件加速器。 SDK包括应用示例、硬件抽象接口、加速器抽象

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  • HiLens Kit硬件操作

    HiLens Kit硬件操作 HiLens Kit USB接口对挂载存储有什么要求? HiLens Kit提示红灯是什么意思? 如何把HiLens Kit恢复出厂设置? HiLens Kit是否支持接入多路USB摄像头? 购买HiLens Kit后是否需要借助其他设备使用? HiLens

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  • 启用TPM硬件加密

    该功能仅适用于装有TPM2.0安全芯片的硬件网关。 仅安装节点时可选择是否开启TPM硬件加密,节点安装完成后无法更改。 部署类型为KubeEdge的专业版边缘节点不支持开启TPM硬件加密。 开启TPM硬件加密的节点后将无法进行主备配置。 开启TPM硬件加密 访问IoT边缘,单击“管理控制台”进入IoT边缘控制台。

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  • 退订硬件类商品

    退订硬件类商品 您可在我的云商店页面退订硬件类商品,如商品未收货,退订操作请查看未收货退订操作步骤;如商品已收货,退订操作请查看已收货退订操作步骤。 在“我的云商店>已购买服务”页面,也可完成退订操作。 退订流程 注意事项 服务监管状态未完成的硬件类商品每账号每自然年共有10次退

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  • 硬件终端规格参数

    硬件终端规格参数 IdeaHub S2/ES2规格参数 表1 IdeaHub S2/ES2规格参数 型号 HUAWEI IdeaHub S2 尺寸 65英寸/75英寸/86英寸 屏幕分辨率 4K 触控点数 20点 内存 S2:8GB ES2:12GB Flash 64GB 功能&AI智能

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  • 软硬件规划

    硬件规划 硬件规划 SAP硬件磁盘空间等要求如下表所示,具体可参考SAP官方文档 表1 要求 参数 最小磁盘空间 Database software:4 GB ABAP central services instance (AS CS ) (not including paging

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  • DWS工具

    DWS工具 客户端工具 数据库监控工具 三方工具兼容

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  • 建模工具

    建模工具 ID生成器定义 数据字典管理 类别配置管理 动态属性扩展配置 全局扩展属性配置 父主题: 制造数据模型管理

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  • 工具准备

    工具准备 需要准备的工具如表1所示。 qemu-img-hw工具和VNC工具仅在第二种方式(即使用物理机virt-manager工具制作镜像)下需要。 表1 工具列表 名称 说明 获取路径 跨平台远程访问工具 制作镜像过程中,用于访问宿主机的工具,如“Xshell”。 建议从官方网站获取。

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  • 工具中心

    工具中心 工具中心展示使用云空间过程中用到的一些工具,例如已上线的用户组管理,后续规划的文件收集、AI识图等工具,敬请期待。 图1 工具中心 父主题: 用户中心界面一览

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