云监控服务 CES

华为云云监控为用户提供一个针对弹性云服务器、带宽等资源的立体化监控平台。

 
 

    带温度监控的智能手表 更多内容
  • ALM-4287373386 温度超过温度上限,或者低于温度下限

    EntityThresholdCurrent 当前温度值。 EntityTrapFaultID 告警原因ID。 对系统影响 温度过高,单板难以承受。如果持续升温至危险温度,单板会被下电,引起业务中断。 可能原因 温度超出温度告警阈值引发告警,可能是风扇故障引起。 处理步骤 执行命令display

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  • 使用IPD系统设备类项目管理智能手表研发项目的原始需求

    中英文)和空格。 字符长度范围为1~256。 希望智能手表能控制苹果手机遥控拍照 提出人 子需求提出人。默认为需求创建人,支持修改。 Maggie 归属项目 子需求归属项目。 智能手表 责任人 子需求责任人。 一般为项目下系统工程师角色。 项目成员可在添加CodeArts项目成员中增加。

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  • 使用IPD系统设备类管理智能手表研发项目的特性树

    指的是SF所属特性集,默认为当前选择特性集,支持修改。 智能手表特性树 优先级 指的是SF研发优先级,可根据需要选择。示例:中。 中 重复执行操作1、2操作,可逐步完善特性树下SF创建。 步骤三:系统特性落地研发 录入好产品全量特性后,就可以进入竞争力特性具体研发流程

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  • CodeArts Req最佳实践汇总

    在整个产品生命周期管理中,缺陷管理是非常关键一环。无论是硬件系统还是软件开发,都难免遇到不计其数缺陷,如果缺陷管理不善,产品质量势必大打折扣。华为基于多年沉淀质量运营管理经验,打造出一套行之有效缺陷管理优秀实践,为团队提供统一、高效、风险可视缺陷跟踪平台,确保每一个缺陷都被高质高效闭环。

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  • CodeArts Req入门实践

    在整个产品生命周期管理中,缺陷管理是非常关键一环。无论是硬件系统还是软件开发,都难免遇到不计其数缺陷,如果缺陷管理不善,产品质量势必大打折扣。华为基于多年沉淀质量运营管理经验,打造出一套行之有效缺陷管理优秀实践,为团队提供统一、高效、风险可视缺陷跟踪平台,确保每一个缺陷都被高质高效闭环。

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  • ALM-303046659 温度异常

    ALM-303046659 温度异常 ALM-303046659 温度异常 140544 ALM-303046659 温度异常 140545 ALM-303046659 温度异常 143624 父主题: V200版本LSW设备告警

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  • 使用IPD系统设备类项目管理智能手表研发项目的缺陷

    表示缺陷提单人希望缺陷在何时可修复。 2024/08/30 当前责任人 缺陷分析责任人。 项目下负责缺陷分析定位的人员,一般为项目下开发人员角色 项目成员可在添加CodeArts项目成员中增加。 Frank 严重程度 缺陷严重程度,提单人可依据缺陷影响范围来判定缺陷严重程度,默认取值如下: 致命 严重 一般

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  • 使用IPD系统设备类管理智能手表研发项目的基线评审

    家评审完成意见将会展示在此处。 -- 步骤三:审批人决策 当选择“同意”或“拒绝”评审专家比例达到“工作配置 > 评审设置 > 评审方式”中设置阈值,则该BR单“评审”阶段结束,自动流转至“决策”阶段; 如果BR单“评审”阶段结果为“已拒绝”,则“决策”阶段结果将自动为“已拒绝”,BR单状态为“完成”。

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  • 实践案例指引

    通过流水线参数串联编译构建服务和部署服务 基于Kubernetes原生Service场景完成微服务蓝绿发布 代码检查 使用预置规则检查GitCode代码仓中代码质量 使用预置规则检查通用Git代码仓中代码质量 使用自定义规则检查CodeArts Repo代码仓中代码质量 编译构建 基于Maven构建产物制作Docker镜像并发布到镜像仓

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  • ALM-303046659 温度异常 140544

    设备所处环境温度过高。 设备风扇数量不足。 设备风扇发生故障。 设备温度高门限值设置过低。 处理步骤 清洁风扇防尘网以及风扇散热区周围堵塞物,检查空闲槽位是否已经插入假面板,保证排风通畅,并检查告警是否被消除。 是,=>结束。 否,=>2 查看设备所处环境温度是否过高。 是,=>3

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  • 可用性管理

    可用性管理 供电链路智能管理 提供应急指挥“作战地图”,端到端显示配电链路状态,并提供判断配电逻辑分析能力。 适用于大型DC应急指挥场景及日常配电管理场景。 制冷链路管理 提供应急指挥“作战地图”,端到端显示制冷系统运行状态,缩短故障定位时间。 适用于数据中心日常监控与故障处理场景。

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  • ALM-303046659 温度异常 143624

    芯片温度过高可能导致设备工作异常,影响业务。 可能原因 设备排风不畅,导致热量散发不畅。 后插卡槽位未插入假面板。 设备所处环境温度过高。 设备风扇数量不足。 设备风扇发生故障。 处理步骤 清洁风扇排风区域,插卡告警是否恢复。 1)Y=>7 2)N=>2 后插卡槽位插入假面板,检查告警是否恢复。

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  • 事件状态机

    通常情况下,状态机会关联一个对象,并关联该对象主键字段,目的一般用于标识具体某个设备。状态机根据接收事件和配置条件规则更新该设备状态,并根据执行规则中设定进行不同动作。系统也支持非对象绑定模式配置状态机,例如绑定事件中一个变量来配置状态机,一般称为流程状态机,这种状态机只能访问来自事件中变量,与对象无关。

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  • 概述

    。 场景示例—智能网关 场景简介:已对接存量设备网关,不用迁移就可以实现对既有设备和新设备兼容控制。 该场景主要描述是设备可以通过MQTT协议与物联网平台进行交互,用户可以在控制台产品详情中自定义Topic,通过应用侧接口或控制台创建数据转发规则,把设备上报消息转发给其他华为云服务,供应用侧用户主动去消费。

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  • 查看主机监控的监控指标

    查看主机监控监控指标 操作场景 本章节指导用户查看主机监控指标,监控指标分为Agent插件采集细颗粒度操作系统级别监控指标和E CS 自带监控指标。 操作系统监控指标和基础监控指标请参见云产品监控指标。 前提条件 已完成Agent插件安装。安装请参考安装配置Agent进行安装。

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  • ALM-303046659 温度异常 140545

    温度过低可能导致单板工作异常,影响业务。 可能原因 外界温度过低。 处理步骤 测量一下外界环境实际温度,如果过低则需要使用空调、暖气等调节室温。 如果外界环境温度正常,则可能是低温门限值设置过高,需要通过命令temperature threshold slot slotid lower-limit

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  • ALM-4287373387 温度恢复正常

    EntityTrapFaultID=[INT6]) 温度由异常恢复为正常。 告警属性 告警ID OID 告警级别 告警类型 4287373387 1.3.6.1.4.1.2011.5.25.219.2.10.14 提示 环境告警 告警参数 参数名称 参数含义 OID 该告警所对应MIB节点OID号。 Index

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  • ALM-15795255 AP温度低于设置的最低值

    TemperaturType 温度类型。 对系统影响 表明当前AP(单板/环境/CPU/NP/中射频)温度低于低温阈值。 如果阈值设置不低,对业务没有影响。 如果阈值设置较低,说明当前AP(单板/环境/CPU/NP/中射频)温度确实较低,可能导致AP器件工作异常,影响业务。 可能原因

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  • ALM-15795256 AP温度高于设置的最高值

    TemperaturType 温度类型。 对系统影响 表明当前AP(单板/环境/CPU/NP/中射频)温度超过了阈值。 如果阈值设置不高,对业务没有影响。 如果阈值设置较高,说明当前AP(单板/环境/CPU/NP/中射频)温度确实较高,可能导致AP器件工作异常,影响业务。 可能原因

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  • ALM-303046796 温度过高告警

    E触发该告警时“Temperature”表示是触发该告警温度阈值,而非AP实际温度。 APID AP ID。 对系统影响 表明当前AP温度超过了阈值。 如果阈值设置不高,对业务没有影响。 如果阈值设置较高,说明当前AP温度确实较高,可能导致AP器件工作异常,影响业务。

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  • ALM-303046797 温度过低告警

    APID=[INTEGER]) AP温度低于设置最低值。 告警属性 告警ID 告警级别 告警类型 303046797 提示 设备告警 告警参数 参数名称 参数含义 OID MIB节点号。 APMAC APMAC地址。 APName AP名称。 Temperature AP温度。 APID AP

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