华为云开发者中心为开发者提供所有云服务的API及API手册、各产品的SDK、可服务的节点区域和各服务的终端节点EndPoint和在使用华为云产品时需要用到的CLI工具、业务工具等的下载及使用说明。

 

    win api cpu 温度 更多内容
  • SESSION_CPU_RUNTIME

    而改变。 min_cpu_time bigint 语句在数据库节点上的最小CPU时间,单位为ms。 max_cpu_time bigint 语句在数据库节点上的最大CPU时间,单位为ms。 total_cpu_time bigint 语句在数据库节点上的CPU总时间,单位为ms。

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  • 弹性云服务器支持的操作系统监控指标(安装Agent)

    该指标用于统计测量对象其他占用CPU使用率。 单位:百分比 采集方式(Linux):其他CPU使用率=1- 空闲CPU使用率(%)- 内核空间CPU使用率- 用户空间CPU使用率。 采集方式(Windows):其他CPU使用率=1- 空闲CPU使用率(%)- 内核空间CPU使用率- 用户空间CPU使用率。

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  • V300版本AR设备告警

    ALM-3488620545 接口的链路协议状态变为Down ALM-4287373386 温度超过温度上限,或者低于温度下限 ALM-3491241985 BGP邻居变化 ALM-3491241990 BGP邻居断连 ALM-4288421943 VM CPU使用率超过阈值 ALM-4288421944

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  • ALM-303046659 温度异常 140545

    EntityTrapFaultID 错误码。 对系统的影响 温度过低可能导致单板工作异常,影响业务。 可能原因 外界温度过低。 处理步骤 测量一下外界环境的实际温度,如果过低则需要使用空调、暖气等调节室温。 如果外界环境温度正常,则可能是低温门限值设置的过高,需要通过命令temperature

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  • ALM-4287373387 温度恢复正常

    EntityThresholdValue 告警阈值。 EntityThresholdCurrent 当前温度值。 EntityTrapFaultID 告警原因ID。 对系统的影响 无 可能原因 温度恢复正常。 处理步骤 无需处理。 参考信息 无 父主题: V300版本AR设备告警

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  • 基础指标:IEF指标

    取值范围 单位 主机指标 CPU aom_node_cpu_limit_core cpuCoreLimit CPU内核总量 该指标用于统计测量对象申请的CPU核总量。 ≥1 核(Core) aom_node_cpu_used_core cpuCoreUsed CPU内核占用量 该指标用于统计测量对象已经使用的CPU核个数。

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  • AP&WAC设备告警

    ALM-139591684 IPv6接口状态改变 ALM-139665416 Trunk所有成员口都Down ALM-137953284 IPv4路由前缀超限 ALM-15795255 AP温度低于设置的最低值 ALM-15795244 AP的CPU占用率过高 ALM-15795442

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  • ALM-3276800157 温度过低告警

    AP的名称。 Temperature AP的温度APID AP ID。 对系统的影响 表明当前AP温度低于低温阈值。 如果阈值设置的不低,对业务没有影响。 如果阈值设置的较低,说明当前AP温度确实较低,可能导致AP器件工作异常,影响业务。 可能原因 原因1:低温告警阈值设置不合理。

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  • ALM-303046796 温度过高告警

    告警时“Temperature”表示的是触发该告警的温度阈值,而非AP的实际温度APID AP ID。 对系统的影响 表明当前AP温度超过了阈值。 如果阈值设置的不高,对业务没有影响。 如果阈值设置的较高,说明当前AP温度确实较高,可能导致AP器件工作异常,影响业务。 可能原因

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  • ALM-303046797 温度过低告警

    AP的名称。 Temperature AP的温度APID AP ID。 对系统的影响 表明当前AP温度低于低温阈值。 如果阈值设置的不低,对业务没有影响。 如果阈值设置的较低,说明当前AP温度确实较低,可能导致AP器件工作异常,影响业务。 可能原因 原因1:低温告警阈值设置不合理。 原因2:AP设备所处环境温度过低。

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  • ALM-135462923 单板温度严重告警

    实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因1:单板温度过高。 单板温度过高,可能导致单板复位。 单板温度过高,可能导致单板下电。 原因2:子卡温度偏高。

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  • ALM-135462925 单板温度越门限

    实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因2:暂不影响业务,但需要尽快降低单板温度。 可能原因 原因2:单板温度偏高。 处理步骤 原因2:单板温度偏高。

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  • BMS硬件监控指标采集说明

    -t 4命令采集。 内存的设备信息 内存条的SN、厂商、PN、位宽、容量、频率等。 使用dmidecode -t 17命令采集。 CPU的设备信息 CPU的ID、名称、频率、架构、型号等。 使用dmidecode -t 4和lscpu命令采集。 内存的错误记录 内存的CE/UCE错

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  • CPU占用率

    华为云帮助中心,为用户提供产品简介、价格说明、购买指南、用户指南、API参考、最佳实践、常见问题、视频帮助等技术文档,帮助您快速上手使用华为云服务。

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  • ALM-3276800163 AP光模块温度过高告警

    APName=[STRING], ApIfIndex=[INTEGER], Ap Optical Temperature=[INTEGER]℃, ApEntityPhysicalName=[OCTET], APID=[INTEGER]) AP光模块的温度高于设置的最大值。 告警属性 告警ID

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  • ALM-303046804 AP光模块温度过高告警

    APName=[STRING], ApIfIndex=[INTEGER], Ap Optical Temperature=[INTEGER]℃, ApEntityPhysicalName=[OCTET], APID=[INTEGER]) AP光模块的温度高于设置的最大值。 告警属性 告警ID

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  • V500版本FW告警

    ALM-303046708 CPU使用率超过阈值 ALM-303046707 内存使用率超过阈值 ALM-303046710 单板整体功能失效 ALM-303046713 电源整体功能失效 ALM-303046700 风扇整体功能失效 ALM-303046698 单板,子卡温度偏高 ALM-135462939

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  • 公共告警

    ALM-15795031 CPU繁忙 ALM-135462939 电源整体功能失效 ALM-15795032 存储介质使用率超过预警极限告警 ALM-135462943 电源不在位 ALM-135462937 风扇不在位 ALM-135462925 单板温度越门限 ALM-139591683

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  • 预置设备影子自动调节空调温度

    预置设备影子自动调节空调温度 场景说明 通过恒温控制系统,不论空调是否开机,都可以调整空调默认温度,待空调上电开机后,自动按默认温度调节。空调接入到物联网平台后,用户可以在应用侧或者设备接入控制台设置设备影子,将预置的温度通过设备影子下达属性修改给空调。空调收到修改属性的要求后,自动调节温度。 恒温空调产品开发

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  • SESSION_CPU_RUNTIME

    运行而改变。 min_cpu_time bigint 语句在所有DN上的最小CPU时间,单位为ms。 max_cpu_time bigint 语句在所有DN上的最大CPU时间,单位为ms。 total_cpu_time bigint 语句在所有DN上的CPU总时间,单位为ms。 query

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  • CPU Burst弹性限流

    间。其原理是业务在每个CPU调度周期内使用的CPU配额有剩余时,系统对这些CPU配额进行累计,在后续的调度周期内如果需要突破CPU Limit时,使用之前累计的CPU配额,以达到突破CPU Limit的效果。 未开启CPU Burst时,容器可以使用的CPU配额会被限制在Limit以内,无法实现Burst。

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