华为云开发者中心为开发者提供所有云服务的API及API手册、各产品的SDK、可服务的节点区域和各服务的终端节点EndPoint和在使用华为云产品时需要用到的CLI工具、业务工具等的下载及使用说明。

 

    restful api 封装 更多内容
  • RESTful API

    RESTful API 客户平台可以通过REST方式调用华为云开放的REST API接口,也可以让客户通过Web UI方式从客户平台跳转到华为云,完成云服务购买、云服务资源管理等操作。 构造请求 认证鉴权 返回结果 父主题: API调用方式

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  • RESTful API

    RESTful API 伙伴销售平台可以通过REST方式调用华为云开放的REST API接口,也可以让客户通过Web UI方式从伙伴销售平台跳转到华为云,完成云服务购买、云服务资源管理等操作。 构造请求 认证鉴权 返回结果 父主题: API调用方式

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  • MQS连接开发(RESTful API)

    MQS连接开发(RESTful API) Java Demo使用说明 生产消息接口说明 消费消息接口说明 消费确认接口说明 父主题: 消息集成开发指导

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  • 封装管理

    封装管理 单个新增封装 批量导入封装 修改封装 查询封装 删除封装 恢复封装 封装分类管理 自定义表头 父主题: 电子设计数据管理(pEDA Space)

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  • 删除封装

    删除封装 如果您不再使用封装时,可以通过删除功能将其删除。删除后的封装会进入回收站,在30天的保留期内,可在回收站中对封装进行恢复。 操作步骤 登录pEDA-Schematic并进入电子设计数据管理。 在“电子设计数据管理”页面,选择“元件库管理 > 封装”页签。 在“封装”页面

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  • 恢复封装

    当出现以下几种情况时,封装恢复校验会不通过,封装会恢复失败。 恢复的封装名称已在元件库中存在。 恢复的封装中存在相同的封装名称。 封装引用的封装已被删除,此时需要先恢复被删除的引用封装,才能恢复封装。 恢复的封装大类或者小类已被删除,此时需要先重新新建被删除的大类或者小类,才能恢复封装。 恢复数据都通过校验

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  • 转封装管理

    封装管理 创建转封装任务 查询转封装任务 取消转封装任务 父主题: Java SDK(3.x.x)

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  • 查询封装

    查询封装 当您需要查询某个封装时,您可以通过查询功能进行查询。 操作步骤 进入电子设计数据管理。 在“电子设计数据管理”页面,选择“元件库 > 封装”页签。 在“封装”页面,有三种方式查询封装,具体操作如表1所示。 表1 封装查询 查询方式 查询步骤 按名称查询 在封装列表上方的

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  • 查询封装

    查询封装 当您需要查询某个封装时,您可以通过查询功能进行查询。 操作步骤 登录pEDA-Schematic并进入电子设计数据管理。 在“电子设计数据管理”页面,选择“元件库 > 封装”页签。 在“封装”页面,有三种方式查询封装,具体操作如表1所示。 表1 封装查询 查询方式 查询步骤

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  • 封装刷新

    在“封装刷新”页签,单击“导入文件”,系统自动进行旧封装与原理图封装校验和位号重复校验。导入完成后,“封装刷新”页签展示校验结果。 在“封装刷新”页签,执行封装刷新。 图2 执行封装刷新 选择范围(Board)。 选择是否勾选“忽略旧封装与原理图封装不一致,直接替换封装”。勾选

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  • 方案概述

    Connect的服务集成,快速把数据库开放为RESTful API,不同业务系统间的数据以API方式互相开放访问,同时在开放API时可选择多种安全认证方式,实现跨网络跨地域应用系统数据间的安全访问。 对数据提供方而言,使用RESTful API形式对外开放其数据库中的数据,通过简单的

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  • 修改封装

    类的操作请参见在大类下新增小类。 封装类型 已选择的封装类型,不支持修改。 引用的封装 PAD类型的引用封装不支持修改,其他类型的引用封装支持修改。 子类型 封装的子类型。 修改完成后,单击“确认”。封装列表刷新成修改后的信息。 父主题: 封装管理

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  • 连接器RESTful接口规范

    连接器RESTful接口规范 数据读取接口 接口规范定义 接口URI POST /reader 接口请求 { "job_name": "job_name", "datasource": { "para1": "******", "para2":

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  • 取消转封装任务

    取消转封装任务 功能介绍 取消已下发的转封装任务,仅支持取消排队中的任务。。 调用方法 请参见如何调用API。 URI DELETE /v1/{project_id}/remux 表1 路径参数 参数 是否必选 参数类型 描述 project_id 是 String 项目ID。获取方法请参考获取项目ID

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  • 新建转封装任务

    新建转封装任务 功能介绍 创建转封装任务,转换音视频文件的格式,但不改变其分辨率和码率。 待转封装的媒资文件需要存储在与媒体处理服务同区域的OBS桶中,且该OBS桶已授权。 调用方法 请参见如何调用API。 URI POST /v1/{project_id}/remux 表1 路径参数

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  • 封装分类管理

    封装分类管理 封装管理页面左侧分类树,支持对封装的大类和小类进行管理,包括新增和删除封装的大类和小类。 新增大类 登录pEDA-Schematic并进入电子设计数据管理。 在“电子设计数据管理”页面,选择“元件库 > 封装”页签。 在“封装”页面的左侧分类树中,选择“封装”。 单

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  • 转封装接口

    封装接口 新建转封装任务 重试转封装任务 查询转封装任务 取消转封装任务 删除转封装任务记录

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  • 查看封装数据

    查看封装数据 查询封装 自定义表头 父主题: 电子设计数据管理(pEDA Space)

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  • 封装字段

    封装字段 此重构允许您限制类字段的可见性,并提供用于访问它们的getter和setter方法。 执行重构 在代码编辑器中,将光标放置在要封装字段的声明上。 在主菜单或编辑器上下文菜单中,选择Refactor>Encapsulate Fields。 在打开的Encapsulate Fields对话框中,提供重构选项。

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  • 封装diapi的执行动作

    封装diapi的执行动作 执行sql 父主题: 集成实施最佳实践

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  • 删除转封装任务记录

    删除转封装任务记录 功能介绍 删除转封装任务记录,只能删除状态为“已取消”,“转码成功”,“转码失败”的任务记录。 调用方法 请参见如何调用API。 URI DELETE /v1/{project_id}/remux/task 表1 路径参数 参数 是否必选 参数类型 描述 project_id

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