华为云开发者中心为开发者提供所有云服务的API及API手册、各产品的SDK、可服务的节点区域和各服务的终端节点EndPoint和在使用华为云产品时需要用到的CLI工具、业务工具等的下载及使用说明。

 

    python 封装api 更多内容
  • Python API接口

    Python API接口 数据处理是通过执行python脚本处理OBS数据。Python脚本执行平台使用的是华为公有云ModelArts服务的训练作业执行引擎。 用户可以在脚本中直接使用MoXing中提供的一套文件对象API,用来读写本地文件或OBS文件系统。 在python脚本

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  • 查询封装

    查询封装 当您需要查询某个封装时,您可以通过查询功能进行查询。 操作步骤 进入电子设计数据管理。 在“电子设计数据管理”页面,选择“元件库 > 封装”页签。 在“封装”页面,有三种方式查询封装,具体操作如表1所示。 表1 封装查询 查询方式 查询步骤 按名称查询 在封装列表上方的

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  • 查询封装

    查询封装 当您需要查询某个封装时,您可以通过查询功能进行查询。 操作步骤 登录pEDA-Schematic并进入电子设计数据管理。 在“电子设计数据管理”页面,选择“元件库 > 封装”页签。 在“封装”页面,有三种方式查询封装,具体操作如表1所示。 表1 封装查询 查询方式 查询步骤

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  • 封装刷新

    在“封装刷新”页签,单击“导入文件”,系统自动进行旧封装与原理图封装校验和位号重复校验。导入完成后,“封装刷新”页签展示校验结果。 在“封装刷新”页签,执行封装刷新。 图2 执行封装刷新 选择范围(Board)。 选择是否勾选“忽略旧封装与原理图封装不一致,直接替换封装”。勾选

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  • 封装管理

    封装管理 单个新增封装 批量导入封装 修改封装 查询封装 删除封装 恢复封装 封装分类管理 自定义表头 父主题: 电子设计数据管理(pEDA Space)

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  • 删除封装

    删除封装 如果您不再使用封装时,可以通过删除功能将其删除。删除后的封装会进入回收站,在30天的保留期内,可在回收站中对封装进行恢复。 操作步骤 登录pEDA-Schematic并进入电子设计数据管理。 在“电子设计数据管理”页面,选择“元件库管理 > 封装”页签。 在“封装”页面

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  • 恢复封装

    当出现以下几种情况时,封装恢复校验会不通过,封装会恢复失败。 恢复的封装名称已在元件库中存在。 恢复的封装中存在相同的封装名称。 封装引用的封装已被删除,此时需要先恢复被删除的引用封装,才能恢复封装。 恢复的封装大类或者小类已被删除,此时需要先重新新建被删除的大类或者小类,才能恢复封装。 恢复数据都通过校验

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  • 修改封装

    类的操作请参见在大类下新增小类。 封装类型 已选择的封装类型,不支持修改。 引用的封装 PAD类型的引用封装不支持修改,其他类型的引用封装支持修改。 子类型 封装的子类型。 修改完成后,单击“确认”。封装列表刷新成修改后的信息。 父主题: 封装管理

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  • 查看封装数据

    查看封装数据 查询封装 自定义表头 父主题: 电子设计数据管理(pEDA Space)

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  • 封装字段

    封装字段 此重构允许您限制类字段的可见性,并提供用于访问它们的getter和setter方法。 执行重构 在代码编辑器中,将光标放置在要封装字段的声明上。 在主菜单或编辑器上下文菜单中,选择Refactor>Encapsulate Fields。 在打开的Encapsulate Fields对话框中,提供重构选项。

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  • 转封装接口

    封装接口 新建转封装任务 重试转封装任务 查询转封装任务 取消转封装任务 删除转封装任务记录

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  • 转封装管理

    封装管理 创建转封装任务 查询转封装任务 取消转封装任务 父主题: Java SDK(3.x.x)

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  • 封装diapi的执行动作

    封装diapi的执行动作 执行sql 父主题: 集成实施最佳实践

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  • Python3语言API示例

    Python3语言API示例 本示例以图像标签为例介绍如何使用Python3调用API。 # encoding:utf-8 import requests import base64 url = "https://{endpoint}/v2/{project_id}/image/tagging"

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  • 批量导入封装

    入自有封装数据到元件库之前,删除样例数据。 导入样例封装数据 登录pEDA-Schematic并进入电子设计数据管理。 在“电子设计数据管理”页面,选择“元件库 > 封装”页签。 在“封装”页面,单击“批量导入”。 在“封装批量导入”页面的“① 导入文件”区域,下载样例封装数据文件并导入文件。

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  • 单个新增封装

    类。 封装类型 支持选择PART、FOOTPRINT、PAD_STACK和PAD四种类型封装。其中FOOTPRINT类型的封装是被器件引用的封装。 引用的封装 引用现有的封装,可下拉选择已创建的封装。 子类型 封装的子类型。 填写完成后,单击“确认”。新建的封装展示的封装列表中。

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  • 查询转封装任务

    查询转封装任务 功能介绍 查询转封装任务状态。 调用方法 请参见如何调用API。 URI GET /v1/{project_id}/remux 表1 路径参数 参数 是否必选 参数类型 描述 project_id 是 String 项目ID。获取方法请参考获取项目ID。 表2 Query参数

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  • 查询转封装任务

    查询转封装任务 说明 查询转封装任务,支持根据任务ID查询、任务状态、时间段、分页查询和复合查询。 在查询到的结果集中,如果不提供页码数page和显示条数size并且数据大于10条时,会默认显示10条数据并进行分页处理。 根据任务ID查询 1 2 3 4 5 6 //查询转封装任务

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  • 通过Python API使用算法套件

    通过Python API使用算法套件 算法开发套件支持用户在Notebook中用python API进行交互式、参数化、低代码的开发方式快速完成算法验证与实践。当前目标检测类套件("mmdetection", "ivgDetetcion")支持通过API的方式使用。 算法工程环境管理

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  • 封装分类管理

    封装分类管理 封装管理页面左侧分类树,支持对封装的大类和小类进行管理,包括新增和删除封装的大类和小类。 新增大类 登录pEDA-Schematic并进入电子设计数据管理。 在“电子设计数据管理”页面,选择“元件库 > 封装”页签。 在“封装”页面的左侧分类树中,选择“封装”。 单

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  • 取消转封装任务

    取消转封装任务 功能介绍 取消已下发的转封装任务,仅支持取消排队中的任务。。 调用方法 请参见如何调用API。 URI DELETE /v1/{project_id}/remux 表1 路径参数 参数 是否必选 参数类型 描述 project_id 是 String 项目ID。获取方法请参考获取项目ID。

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