理、远程控制和监控、OTA升级、设备联动规则等能力，并可将设备数据灵活流转到华为云其他服务和第三方应用，帮助物联网行业用户快速完成设备联网及行业应用集成。 资源空间 在物联网平台中为您的业务应用划分的一个资源空间，您在平台中创建的资源（如产品、设备等）都需要归属到某个资源空间，您

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基于内部的技术突破和联合国内工业软件厂商共同打造了自主可控的CraftArts工具链体系。把成熟的工业软件设计、制造工具赋能高校，培养新一代工业软件开发型和应用型人才。结合不同高校的定位和所在区域的产业优势，针对性帮助高校规划工业软件相关专业的实践类课程，协助高校完成工业软件人才

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设备侧开发 设备接入指引 使用IoT Device SDK接入 使用MQTT Demo接入 通过华为认证模组接入 泛协议插件开发 OTA升级设备侧适配

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在软/固件升级任务中，业务处理是否会中断？ 会中断。模组/芯片升级过程中无法处理业务（数据上报、属性修改等）。 父主题： 软/固件升级（联通用户专用）

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AT响应结果 使用示例 AT+HMVER - - +HMVER:vx.x.x AT TIME ON DATE AT+HMVER 父主题： 模组AT指令参考

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。 说明： 该参数仅 MRS 3.3.0及之后版本支持。 region_repair_data_volume ConfigNode 10 Region数据量大于此阈值后进行自动修复， 默认值为：10GB。 说明： 该参数仅MRS 3.3.0及之后版本支持。 dest_datanod

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软/固件包及其版本号如何获取？ 软件升级包及其版本号需向设备厂家获取，固件升级包及其版本号需向模组厂家获取。 父主题： 软/固件升级（联通用户专用）

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en_oc_mqtt_err_code_t defines AT+HMUNS="$oc/devices/my_deviceid/user/my_subtopic" 父主题： 模组AT指令参考

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- - +HMDIS OK（断开成功） +HMDIS ERR：code（断开操作失败，code表示失败原因） AT+HMDIS 父主题： 模组AT指令参考

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数字化仿真环境，并基于工业数字模型驱动引擎（iDME）和硬件工具链平台基础服务（IPDCenter-Base），面向生态伙伴开放，打造新一代工业仿真平台，使能生态构建面向各行各业的场景化仿真工具链解决方案，帮助企业实现从硬件资源到结构、流体、电磁等仿真专业工具的垂直整合，方便复杂

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使用MQ TTS 协议接入（联通用户专用） 使用LoRaWAN协议接入（联通用户专用） 使用Modbus协议接入（联通用户专用） 使用Agent SDK接入 使用模组接入 软固件升级调测 应用侧开发 父主题： 调测产品（联通用户专用）

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系统的主要技术特点和优势可以归纳为： 以算代测：核心算法代替硬件监测； 以智代工：人工智能代替人海战术； 自主学习：案例分析提升决策智能。 图1 功能简介 功能模块简介： 数据采集平台 数据采集平台整合多渠道监测源的空气质量的监测指标等信息，包括AQI及PM2.5、PM10、SO2、NO2、CO、O3 等

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接近于VPC网络性能，所以适用于对性能要求较高的业务场景，比如：AI计算、大数据计算等。 中小规模组网：由于VPC路由网络受限于VPC路由表条目配额的限制，建议集群规模为1000节点及以下。 性能要求高：由于云原生网络2.0直接使用VPC网络构建容器网络，容器通信不需要进行隧道封

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+HMSUB ERR:code code:reference to en_oc_mqtt_err_code_t defines 父主题： 模组AT指令参考

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数库等库文件。 对于使用MCU+模组形式接入的部分设备，请使用C Tiny SDK进行开发。 具体使用方式请看gitHub上的README文档。 发布记录 表1 SDK C发布 版本号 变更时间 更新说明 1.2.0 功能增强 新增SDK测试代码及Demo，优化代码使用。 1.1

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或多产品组合 表1 产品范围 产品名称 功能模块 功能描述 投资管理 投资管理 主要功能：包含年度投资计划台账、负面清单管理、决策审核程序及特殊项目报送，并与项目建设、资产管理联动，形成投资项目数字卡片，归档过程性的信息和资料，包含大小屏呈现。 项目建设管理 成本管理 主要功能：

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数库等库文件。 对于使用MCU+模组形式接入的部分设备，请使用C Tiny SDK进行开发。 具体使用方式请看gitHub上的README文档。 发布记录 表1 SDK C发布 版本号 变更时间 更新说明 1.2.0 功能增强 新增SDK测试代码及Demo，优化代码使用。 1.1

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设备商用时间短，研发成本低，无需管理子设备的直连设备。 认证模组开发模式 IoT Device SDK Tiny已经预集成在模组中，通过调用AT指令连接华为云IoT。 需要节省MCU资源，无需管理子设备的直连设备。详细接入方式请参考通过华为认证模组接入。 LiteOS开发模式 设备运行在Lit

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只需调用API接口，便可实现设备快速接入到物联网平台以及数据上报和命令接收等功能，相关集成指导请参见端云互通组件开发指南。 父主题： 使用模组接入

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要求也不同，采购的设备通信能力评估一般由以下几个流程： 针对您所处的行业，您需要深度分析业务对于设备（硬件资源、电池、性能等）、网络实时性及网络覆盖度等要求，确保现有设备满足业务需求。典型案例如下表所示。 典型行业 设备特征 技术关注点 智慧抄表 接入设备数量多、电量有限、设备常

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指通过焊接的贴片物联网卡（M2M SMD卡，简称MS卡），是一种专为机器使用设计的产品，具备传统SIM卡的所有功能。采用SMD贴片封装工艺使得物联网卡芯片可以直接焊接在模组上，以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信。

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