en_oc_mqtt_err_code_t defines AT+HMUNS="$oc/devices/my_deviceid/user/my_subtopic" 父主题： 模组AT指令参考

查看更多 →

- - +HMDIS OK（断开成功） +HMDIS ERR：code（断开操作失败，code表示失败原因） AT+HMDIS 父主题： 模组AT指令参考

查看更多 →

软/固件包及其版本号如何获取？ 软件升级包及其版本号需向设备厂家获取，固件升级包及其版本号需向模组厂家获取。 父主题： 软/固件升级（联通用户专用）

查看更多 →

使用MQ TTS 协议接入（联通用户专用） 使用LoRaWAN协议接入（联通用户专用） 使用Modbus协议接入（联通用户专用） 使用Agent SDK接入 使用模组接入 软固件升级调测 应用侧开发 父主题： 调测产品（联通用户专用）

查看更多 →

+HMSUB ERR:code code:reference to en_oc_mqtt_err_code_t defines 父主题： 模组AT指令参考

查看更多 →

接近于VPC网络性能，所以适用于对性能要求较高的业务场景，比如：AI计算、大数据计算等。 中小规模组网：由于VPC路由网络受限于VPC路由表条目配额的限制，建议集群规模为1000节点及以下。 性能要求高：由于云原生网络2.0直接使用VPC网络构建容器网络，容器通信不需要进行隧道封

查看更多 →

需求规划中分迭代管理所有工作项，默认显示当前迭代下需要处理的工作项。 本节介绍迭代的常见操作。 迭代入口 新建迭代 修改迭代 启动迭代 查看迭代 安排迭代工作 删除迭代 概览与统计 前提条件 项目已建立并只有项目创建者或管理员才具有权限新建、修改、删除迭代。 迭代入口 进入项目详情页，单击“工作

查看更多 →

只需调用API接口，便可实现设备快速接入到物联网平台以及数据上报和命令接收等功能，相关集成指导请参见端云互通组件开发指南。 父主题： 使用模组接入

查看更多 →

设备商用时间短，研发成本低，无需管理子设备的直连设备。 认证模组开发模式 IoT Device SDK Tiny已经预集成在模组中，通过调用AT指令连接华为云IoT。 需要节省MCU资源，无需管理子设备的直连设备。详细接入方式请参考通过华为认证模组接入。 LiteOS开发模式 设备运行在Lit

查看更多 →

仿真/工艺等产品生命周期数据模型，避免数据模型在不同系统间重复建设，实现数据不治而顺。 图1 统一数据模型 统一产品生命周期角色工程流模板及编排框架 CraftArts IPDCenter内置华为工程作业流模板，并提供快速复制和编排能力，用户通过简单的拖、拉、拽形成企业自己的工程

查看更多 →

接收等功能。相关集成指导请参见端云互通组件开发指南。 IoT Device SDK Tiny可以运行于无linux操作系统的设备，也可以被模组集成，但是不提供网关服务。 父主题： 设备侧SDK

查看更多 →

接收等功能。相关集成指导请参见端云互通组件开发指南。 IoT Device SDK Tiny可以运行于无linux操作系统的设备，也可以被模组集成，但是不提供网关服务。 父主题： 使用IoT Device SDK接入

查看更多 →

华为HiLens提供的是一个SDK函数库，您可以通过集成HiLens的函数到您的系统固件里以使用技能，而跟随系统或者执行文件一起被烧录到芯片或者模组上。License作为注册的身份信息从华为HiLens控制台的“设备管理>产品管理”页面获得，一般以入参形式传入技能的初始化接口。使用技能

查看更多 →

迭代”页面，单击“创建迭代”按钮创建迭代。 详细操作步骤请参见： 管理迭代。 自定义工作流（可选） 根据需要自定义工作流。 详细操作步骤请参见： 自定义工作流。 迭代回顾 迭代工作完成后，可以对每次迭代进行总结，方便下次迭代改进。 详细操作步骤请参见： 迭代回顾。 父主题： Scrum项目

查看更多 →

或多产品组合 表1 产品范围 产品名称 功能模块 功能描述 投资管理 投资管理 主要功能：包含年度投资计划台账、负面清单管理、决策审核程序及特殊项目报送，并与项目建设、资产管理联动，形成投资项目数字卡片，归档过程性的信息和资料，包含大小屏呈现。 项目建设管理 成本管理 主要功能：

查看更多 →

要求也不同，采购的设备通信能力评估一般由以下几个流程： 针对您所处的行业，您需要深度分析业务对于设备（硬件资源、电池、性能等）、网络实时性及网络覆盖度等要求，确保现有设备满足业务需求。典型案例如下表所示。 典型行业 设备特征 技术关注点 智慧抄表 接入设备数量多、电量有限、设备常

查看更多 →

指通过焊接的贴片物联网卡（M2M SMD卡，简称MS卡），是一种专为机器使用设计的产品，具备传统SIM卡的所有功能。采用SMD贴片封装工艺使得物联网卡芯片可以直接焊接在模组上，以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信。

查看更多 →

性一致。 确定以上都不存在问题时，请检查设备和物联网平台之间的网络链路是否畅通，设备是否正常运行。 若设备为NB-IoT设备，请再参考NB模组无法正常上报数据怎么办？进行排查。 父主题： 数据上报

查看更多 →

物联网卡能否指定号段？ 企业使用 全球SIM联接 服务，比从运营商处直接购卡有什么优势？ 全球SIM联接服务是否支持退订？ 全球SIM联接服务对模组是否有要求？ 全球SIM联接服务当前覆盖了哪些国家区域？ 物联网卡支持单独断网/达量断网吗？

查看更多 →

success +HMPKS ERR when failed AT+HMPKS = 0,"SERVER_CA" 证书中不要包含“"” 父主题： 模组AT指令参考

查看更多 →

开发，以完成设备网络的自动切换。 当设备接入到物联网平台时，便可实现数据上报，命令下发。 购买模组和eSIM卡 访问全球SIM联接服务，单击“购买eSIM”，购买模组和eSIM卡。 模组型号选择“移远EC20 CEHDLG” 。 登录全球SIM联接控制台，订购套餐，您可以选择单卡订购或者批量订购。

查看更多 →