Android SDK 概述 快速入门 典型场景 接口参考 通知参考 错误码参考 版本更新内容 SDK隐私声明 SDK合规使用指南 修订记录

查看更多 →

Android SDK 开发前准备 SDK使用 基本使用逻辑 接口参考 父主题： 客户端SDK参考

查看更多 →

Android接口参考 概述 变更记录 接口参考 说明 父主题： Android SDK

查看更多 →

Android SDK 开发前准备 SDK使用 基本使用逻辑 接口参考 常见问题 修订记录

查看更多 →

根据用户实际开发环境的需要，选择对应的工具版本。 CodeArts Build支持的工具版本，可查看构建工具版本。若当前的工具版本不满足您的使用要求，您可以自定义构建环境。 是 无 jdk string 根据用户实际开发环境的需要，选择对应的工具版本。 CodeArts Build支持的工具版

查看更多 →

头中X-Subject-Token的值）。 Authorization 否 String 使用AK/SK方式认证时必选，携带的鉴权信息。 X-Project_Id 否 String 使用AK/SK方式认证时必选，携带项目ID信息, 与路径参数中的项目ID相同。 X-Sdk-Date

查看更多 →

转封装文件存储的对象存储桶所在的区域。 输出桶名 转封装文件存储的对象存储桶。 输出路径 转封装文件的存储路径。 文件名 转封装后的文件名称。 输出格式 转封装格式。暂只支持"HLS"和“MP4”格式。 分片时长 HLS分片的长度，当转封装格式为“HLS”时有效。 取值范围：[2,10]。 默认值：5。 单击“确定”，完成创建。

查看更多 →

创建转封装任务 您可以通过创建MpcClient实例并设置相关参数新建转封装任务，转封装任务用于视频转封装处理。 前提条件 已购买 对象存储服务 ，并参考上传媒体文件在媒体处理服务同区域（如华北-北京四）上传媒体处理的源视频。 已参考获取云资源授权，完成媒体处理服务授权。 核心代码 创建转封装任务。

查看更多 →

取消转封装任务 说明 取消任务需要用户提供所要取消任务的taskId。 待取消的taskId只能是正在任务队列中排队的任务。已开始或已完成的转封装任务不能删除。 核心代码 1 2 3 4 5 // 设置需要取消的任务ID CancelRemuxTaskRequest req = new

查看更多 →

头中X-Subject-Token的值）。 Authorization 否 String 使用AK/SK方式认证时必选，携带的鉴权信息。 X-Project_Id 否 String 使用AK/SK方式认证时必选，携带项目ID信息, 与路径参数中的项目ID相同。 X-Sdk-Date

查看更多 →

开始监控Android应用 快速接入Agent

查看更多 →

Demo示例工程的目录结构如图2所示。 图1 SDK ZIP包解压后的目录结构 拷贝SDK aar文件 拷贝图1目录下的libs文件夹中所有aar资源到Demo工程的libs文件夹中，如图2所示 图2 Demo示例工程的目录结构 编辑和运行 打开Android Studio 打开Demo示例工程，如图3所示。

查看更多 →

需要签名的APK路径 Android构建后生成要签名的.apk文件位置，支持正则表达式，如：可以使用build/bin/*.apk匹配构建出来的APK包。 Keystore文件 用于签名的Keystore文件，单击下拉列表，展示文件管理已经上传的Keystore文件，请根据需要选择。 keystore

查看更多 →

mavenCentral() } } 如果你的Gradle版本低于7.0 则需要将mavan仓库源添加到build.gradle文件中。 添加配置文件。 在控制台添加移动端Android App，下载apm-sdk-config.json的配置文件，将其拖拽至app的根目录，如下图所示： 配置参数说明：

查看更多 →

封装diapi的执行动作 执行sql 父主题： 集成实施最佳实践

查看更多 →

二次封装接口（推荐） DBE_APPLICATION_INFO DBE_COMPRESSION DBE_FILE DBE_HEAT_MAP DBE_ILM DBE_ILM_ADMIN DBE_LOB DBE_MATCH DBE_OUTPUT DBE_RANDOM DBE_RAW DBE_SCHEDULER

查看更多 →

二次封装接口(推荐) DBE_LOB DBE_RANDOM DBE_OUTPUT DBE_RAW DBE_TASK DBE_SCHEDULER DBE_SQL DBE_FILE DBE_UTILITY DBE_SESSION DBE_MATCH DBE_APPLICATION_INFO

查看更多 →

二次封装接口（推荐） DBE_APPLICATION_INFO DBE_COMPRESSION DBE_FILE DBE_HEAT_MAP DBE_ILM DBE_ILM_ADMIN DBE_LOB DBE_MATCH DBE_OUTPUT DBE_PROFILER DBE_RANDOM

查看更多 →

二次封装接口(推荐) DBE_LOB DBE_RANDOM DBE_OUTPUT DBE_RAW DBE_TASK DBE_SCHEDULER DBE_SQL DBE_FILE DBE_UTILITY DBE_SESSION DBE_MATCH DBE_APPLICATION_INFO

查看更多 →

设备下电和封装 前提条件 已经完成数据和签名文件的拷贝。 通过短信已经获取DeviceManager界面登录的用户名和密码。 操作步骤 长按前面板电源按钮超过5秒钟，电源灯会不断闪烁，直到灯熄灭下电完成。 Teleport设备下电 将电源线和网线拔出，装进Teleport箱子中。

查看更多 →

转封装/动图问题 媒体处理支持的转封装输入输出格式？ 媒体处理支持的转动图输入格式？ 为什么MP3转封装MP4失败？

查看更多 →