状态码： 400 查询转封装任务失败。 { "error_code" : "MPC.10202", "error_msg" : "Invalid request parameter." } 状态码 状态码 描述 200 查询转封装任务成功。 400 查询转封装任务失败。 错误码

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Android SDK SDK介绍 SDK下载 SDK接口参考 客户端开发 附录

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Android SDK 一句话识别 (http版) 一句话识别(websocket版) 实时语音识别 连续模式 语音合成 (http版) 语音合成(webSocket版)

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Android SDK 支持64位库 使用第三方加固软件后，路由跳转错误 SDK提示语不支持中英文切换 SDK初始化失败，调用创会、加入会议等接口没有回调也没有提示 父主题： 常见问题

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Android SDK 概述 快速入门 典型场景 接口参考 通知参考 错误码参考 版本更新内容 SDK隐私声明 SDK合规使用指南 修订记录

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状态码： 403 删除转封装任务记录失败。 { "error_code" : "MPC.10211", "error_msg" : "The task does not exist." } 状态码 状态码 描述 204 删除转封装任务记录成功。 403 删除转封装任务记录失败。 错误码

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Android SDK接入 APM Android SDK具备采集上报App启动性能、崩溃、卡顿、错误、网络请求、终端设备、自定义上报等应用监控能力。 当前仅支持华北-北京四的白名单用户，如有需要请提工单申请。 使用前提 使用SDK前，您需要 注册华为账号 ，并在App监控控制台创建移动端Android

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创建转封装任务 您可以通过创建MpcClient实例并设置相关参数新建转封装任务，转封装任务用于视频转封装处理。 前提条件 已购买 对象存储服务 ，并参考上传媒体文件在媒体处理服务同区域（如华北-北京四）上传媒体处理的源视频。 已参考获取云资源授权，完成媒体处理服务授权。 核心代码 创建转封装任务。

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取消转封装任务 说明 取消任务需要用户提供所要取消任务的taskId。 待取消的taskId只能是正在任务队列中排队的任务。已开始或已完成的转封装任务不能删除。 核心代码 1 2 3 4 5 // 设置需要取消的任务ID CancelRemuxTaskRequest req = new

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转封装文件存储的对象存储桶所在的区域。 输出桶名 转封装文件存储的对象存储桶。 输出路径 转封装文件的存储路径。 文件名 转封装后的文件名称。 输出格式 转封装格式。暂只支持"HLS"和“MP4”格式。 分片时长 HLS分片的长度，当转封装格式为“HLS”时有效。 取值范围：[2,10]。 默认值：5。

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"error_msg" : "Operation failed." } 状态码 状态码 描述 200 重试转封装任务成功。 403 重试转封装任务失败。 错误码 请参见错误码。 父主题： 转封装接口

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开始监控Android应用 快速接入Agent

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跑通Android Demo 本小节描述如何快速编译并运行客户端SDK的Android Demo。 环境要求 在Android Demo的编译运行过程中请满足如下环境要求。 表1 环境要求（强制要求） 名称 要求 JDK版本 >= 1.8.0 最小Android API 版本 API

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':app:validateSigningRelease”。 处理方法 在Android构建过程中推荐使用“Android APK签名”构建步骤完成APK签名，编译构建提供了Android APK签名构建步骤，配置方法如下： 在“Android构建”步骤后添加“Android APK签名”步骤。 参数说明如下： 参数

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二次封装接口（推荐） DBE_APPLICATION_INFO DBE_COMPRESSION DBE_FILE DBE_HEAT_MAP DBE_ILM DBE_ILM_ADMIN DBE_LOB DBE_MATCH DBE_OUTPUT DBE_RANDOM DBE_RAW DBE_SCHEDULER

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个设备或批量注册设备。 准备工作 安装android studio 访问android studio官网，选择合适系统的版本下载并安装。（本文以windows 64-bit系统Android Studio 3.5为例）。 安装JDK（也可以使用IDE自带的JDK） 访问Oracl

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二次封装接口(推荐) DBE_LOB DBE_RANDOM DBE_OUTPUT DBE_RAW DBE_TASK DBE_SCHEDULER DBE_SQL DBE_FILE DBE_UTILITY DBE_SESSION DBE_MATCH DBE_APPLICATION_INFO

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二次封装接口（推荐） DBE_APPLICATION_INFO DBE_COMPRESSION DBE_FILE DBE_HEAT_MAP DBE_ILM DBE_ILM_ADMIN DBE_LOB DBE_MATCH DBE_OUTPUT DBE_PROFILER DBE_RANDOM

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二次封装接口(推荐) DBE_LOB DBE_RANDOM DBE_OUTPUT DBE_RAW DBE_TASK DBE_SCHEDULER DBE_SQL DBE_FILE DBE_UTILITY DBE_SESSION DBE_MATCH DBE_APPLICATION_INFO

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设备下电和封装 前提条件 已经完成数据和签名文件的拷贝。 通过短信已经获取DeviceManager界面登录的用户名和密码。 操作步骤 长按前面板电源按钮超过5秒钟，电源灯会不断闪烁，直到灯熄灭下电完成。 Teleport设备下电 将电源线和网线拔出，装进Teleport箱子中。

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转封装/动图问题 媒体处理支持的转封装输入输出格式？ 媒体处理支持的转动图输入格式？ 为什么MP3转封装MP4失败？

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