更新时间:2024-07-15 GMT+08:00
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方案概述

应用场景

当前工业设备等制造型企业一般都会面临以下业务诉求:

快速响应市场需求:产品细分市场多元化、产品需求多样化、工程地理位置差异化,行业标准细分化、项目成本效益精细化、业主运营场景复杂化等原因,导致方案变更频繁,订单交期压力大

快速完成产品设计与报价:在新品研发过程中信息化的工具和系统管理平台是进行多学科的技术设计与协同的关键,确保新品研发成本投入在产品质量上获得高可靠性、产品技术上具有前瞻性和在新品研发费用上实现收益。

快速落地生产质量与配品配件:企业在产品设计中执行APQP先期质量策划和DFM,以实现三维数字化装配为代表的智能制造与柔性生产,将产品设计与生产过程采用信息化系统落地,以提高生产验证的自动化、准确性、高效性、进度控制等,保障设计及生产制造过程的质量控制,同时在发货和售后阶段及时审核客户需求与产品BOM、产品手册、备品配件等的一致性,也需要售后服务S-BOM的保障。

针对以上业务诉求,华为云PI-PLM可实现工业设备、电子高科、汽车零部件等多个行业的数字化转型,解决企业在数字化转型中的痛点/关键问题,打通研发及生产制造上下游数据协同和业务流程,为信息化系统落地提供有力的支撑和服务。

本方案可为工业设备中小企业带来诸多益处:

  • 销售人员面对客户,在现场通过Ipad、手机、电脑等便携设备,快速报价和互动交流;
  • 售前技术交流时,实现对工业设备产品的可视化预览,增强需求理解沟通和贴近客户服务;
  • 产品技术设计时,实现模块化重用与少量非标的设计,减少设计周期与研发成本;
  • 新品研发实现研发成本投入与收益,多学科协同保障产品质量可靠性和技术前瞻性;
  • 企业新平台产品赋能面向客户的报价具有技术优势、成本优势和满足企业客户需求高层次。

方案架构

湃睿PI-PLM产品是湃睿公司根据多年PLM领域IT架构,提供的可支持企业各业务系统或产品快速开发实现的微服务产品研发协同平台,满足和支持企业多业务形态(订单业务、新产品研发)运作的研发数字化转型需求的PLM系统。

PI-PLM平台富含各类开箱即用的组件 G-General、A-AI、 B-BigData、M-Mobile、D-DevOps,助力企业跨越 Cloud(IaaS/PaaS)与自身数字化的鸿沟,共享业务服务的组合重用,更高效地构建统一的数据-业务双中台/SaaS 为企业服务化中台整合、数字化中台转型提供强力支撑,为中小型企业提供最佳架构实践。

系统采用华为云容器服务部署应用,采用华为云RDS-MySQL作为数据库,采用DCS-Redis作为缓存服务,采用华为云ECS部署CI/CD服务。

图1 技术架构
图2 业务架构
图3 部署架构图

部署架构图的说明如下:

  • 云原生架构:通过华为云容器CCE/RDS/DCS/iDME将传统PLM升级为云原生架构,支撑客户业务的高并发、大规模场景,保证业务平稳运行。也可通过CloudPond部署到本地,解决用户网络时延和数据安全顾虑。
  • 高可靠、高性能:基于云化、服务化、SaaS化的架构,接口平均响应时间小于100ms,性能为原来的3倍以上。
  • 提供低代码的开发平台:基于iDME元数据驱动建模,业务人员也可实现系统建模,降低了建模人员能力要求。

方案优势

  • 技术新:云原生、微服务技术、低代码,前后端分离技术,基于角色的应用,系统易用性优。
  • 起点高:高安全性、基于iDME引擎,对标国际软件产品和服务,支持国外软件数据全量迁移,技术即服务、经验即服务。
  • 功能全:管规划、需求、产品、项目、质量、工艺、集成,涵盖企业研发管理的全过程,企业可以根据实际业务需求灵活进行功能选配。兼容主流(机电)CAD软件集成。
  • 投入小:软硬兼施、免实施、免运维,开盒即用的系统和服务。
  • 收益大:呆死料、复用低、版本乱、不齐套、丢数据、数据孤岛等问题不再发生。

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