查询封装 当您需要查询某个封装时，您可以通过查询功能进行查询。 操作步骤 进入电子设计数据管理。 在“电子设计数据管理”页面，选择“元件库 > 封装”页签。 在“封装”页面，有三种方式查询封装，具体操作如表1所示。 表1 封装查询 查询方式 查询步骤 按名称查询 在封装列表上方的

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查询封装 当您需要查询某个封装时，您可以通过查询功能进行查询。 操作步骤 登录pEDA-Schematic并进入电子设计数据管理。 在“电子设计数据管理”页面，选择“元件库 > 封装”页签。 在“封装”页面，有三种方式查询封装，具体操作如表1所示。 表1 封装查询 查询方式 查询步骤

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在“封装刷新”页签，单击“导入文件”，系统自动进行旧封装与原理图封装校验和位号重复校验。导入完成后，“封装刷新”页签展示校验结果。 在“封装刷新”页签，执行封装刷新。 图2 执行封装刷新 选择范围（Board）。 选择是否勾选“忽略旧封装与原理图封装不一致，直接替换封装”。勾选

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封装管理 单个新增封装 批量导入封装 修改封装 查询封装 删除封装 恢复封装 封装分类管理 自定义表头 父主题： 电子设计数据管理（pEDA Space）

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删除封装 如果您不再使用封装时，可以通过删除功能将其删除。删除后的封装会进入回收站，在30天的保留期内，可在回收站中对封装进行恢复。 操作步骤 登录pEDA-Schematic并进入电子设计数据管理。 在“电子设计数据管理”页面，选择“元件库管理 > 封装”页签。 在“封装”页面

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当出现以下几种情况时，封装恢复校验会不通过，封装会恢复失败。 恢复的封装名称已在元件库中存在。 恢复的封装中存在相同的封装名称。 封装引用的封装已被删除，此时需要先恢复被删除的引用封装，才能恢复封装。 恢复的封装大类或者小类已被删除，此时需要先重新新建被删除的大类或者小类，才能恢复封装。 恢复数据都通过校验

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类的操作请参见在大类下新增小类。 封装类型 已选择的封装类型，不支持修改。 引用的封装 PAD类型的引用封装不支持修改，其他类型的引用封装支持修改。 子类型 封装的子类型。 修改完成后，单击“确认”。封装列表刷新成修改后的信息。 父主题： 封装管理

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查看封装数据 查询封装 自定义表头 父主题： 电子设计数据管理（pEDA Space）

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accessible复选框，以将所有字段引用替换为对相应访问器方法的调用。 指定封装字段和访问器的可见性。 单击Refactor以应用重构。 示例 例如，让我们封装name变量，并为其生成getter和setter方法。 重构前 class Person { public String name;

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转封装管理 创建转封装任务 查询转封装任务 取消转封装任务 父主题： Java SDK（3.x.x）

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变量 输入变量 输出变量 本地变量 父主题： 配置指南

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变量 输入变量 输出变量 本地变量 父主题： Terraform 配置指南

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的属性。 递归地嵌套变量引用，提高灵活性。 合并多个变量引用以相互覆盖。 只能在serverless.yml的values属性中使用变量，而不能使用键属性。因此，您不能在自定义资源部分中使用变量生成动态逻辑ID。 从环境变量中引用变量 要引用环境变量中的变量，请在serverless

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变量 变量连接器包含“追加到数组变量”、“追加到字符串变量”、“数值递减”、“数值递增”、“初始化变量”、“变量赋值”六个执行动作。建议使用变量V2连接器。 连接参数 变量连接器无需认证，无连接参数。 追加到数组变量 需要先定义一个数组变量，可将值内填写的数据，以字符串的形式追加

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转封装接口 新建转封装任务 重试转封装任务 查询转封装任务 取消转封装任务 删除转封装任务记录

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入自有封装数据到元件库之前，删除样例数据。 导入样例封装数据 登录pEDA-Schematic并进入电子设计数据管理。 在“电子设计数据管理”页面，选择“元件库 > 封装”页签。 在“封装”页面，单击“批量导入”。 在“封装批量导入”页面的“① 导入文件”区域，下载样例封装数据文件并导入文件。

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类。 封装类型 支持选择PART、FOOTPRINT、PAD_STACK和PAD四种类型封装。其中FOOTPRINT类型的封装是被器件引用的封装。 引用的封装 引用现有的封装，可下拉选择已创建的封装。 子类型 封装的子类型。 填写完成后，单击“确认”。新建的封装展示的封装列表中。

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多字幕封装

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查询转封装任务 说明 查询转封装任务，支持根据任务ID查询、任务状态、时间段、分页查询和复合查询。 在查询到的结果集中，如果不提供页码数page和显示条数size并且数据大于10条时，会默认显示10条数据并进行分页处理。 根据任务ID查询 1 2 3 4 5 6 //查询转封装任务

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状态码： 400 查询转封装任务失败。 { "error_code" : "MPC.10202", "error_msg" : "Invalid request parameter." } 状态码 状态码 描述 200 查询转封装任务成功。 400 查询转封装任务失败。 错误码

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状态码： 400 取消转封装任务失败。 { "error_code" : "MPC.10202", "error_msg" : "Invalid request parameter." } 状态码 状态码 描述 204 取消转封装任务成功。 400 取消转封装任务失败。 错误码

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