告警阈值。 EntityThresholdCurrent 当前温度值。 EntityTrapFaultID 告警原因ID。 对系统的影响 温度过高，单板难以承受。如果持续升温至危险温度，单板会被下电，引起业务中断。 可能原因 温度超出温度告警阈值引发的告警，可能是风扇故障引起。 处理步骤 执行命令display

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ALM-303046659 温度异常 ALM-303046659 温度异常 140544 ALM-303046659 温度异常 140545 ALM-303046659 温度异常 143624 父主题： V200版本LSW设备告警

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EntityTrapFaultID 错误码。 对系统的影响 温度过高可能导致设备工作异常，影响业务。 可能原因 设备排风不畅，导致热量散发不畅。 设备所处环境温度过高。 设备的风扇数量不足。 设备的风扇发生故障。 设备的温度高门限值设置过低。 处理步骤 清洁风扇防尘网以及风扇散热区

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物理实体当前测量值。 EntityTrapFaultID 错误码。 对系统的影响 芯片温度过高可能导致设备工作异常，影响业务。 可能原因 设备排风不畅，导致热量散发不畅。 后插卡槽位未插入假面板。 设备所处环境温度过高。 设备的风扇数量不足。 设备的风扇发生故障。 处理步骤 清洁风扇排风区域，插卡告警是否恢复。

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BMS硬件监控指标采集说明 以下是BMS硬件监控插件对应的监控指标采集说明。 指标分类 指标说明 采集方式 服务器 整机信息 服务器整机SN、产品名称、厂家等。 使用dmidecode命令采集。 SSD/HDD 基本信息和SMART信息 包含盘的基本信息。（SN、型号、容量、协议类型、固件版本等），以及盘的SMART

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EntityThresholdValue 告警阈值。 EntityThresholdCurrent 当前温度值。 EntityTrapFaultID 告警原因ID。 对系统的影响 无 可能原因 温度恢复正常。 处理步骤 无需处理。 参考信息 无 父主题： V300版本AR设备告警

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EntityTrapFaultID 错误码。 对系统的影响 温度过低可能导致单板工作异常，影响业务。 可能原因 外界温度过低。 处理步骤 测量一下外界环境的实际温度，如果过低则需要使用空调、暖气等调节室温。 如果外界环境温度正常，则可能是低温门限值设置的过高，需要通过命令temperature

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某公司需要对该公司各个区域设置温度监测，每个区域都有温度监控设备。当温度高于20度时，需要触发高温报警，设备状态需要从“Normal”转为“High”状态。当温度小于等于20度时，设备状态需要从“High”转成“Normal”状态并更新温度监控设备存储的温度值。 前提条件 已创建温度监控设备对象“C

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主机监控分为基础监控和操作系统监控。 基础监控为云服务器自动上报的监控指标。 操作系统监控通过在云服务器中安装Agent插件，为用户提供服务器的系统级、主动式、细颗粒度监控服务。 安装配置Agent相关操作请参考主机监控。 通过后续章节，您可以了解以下内容： 云耀云服务器支持的基础监控指标

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告警时“Temperature”表示的是触发该告警的温度阈值，而非AP的实际温度。 APID AP ID。 对系统的影响 表明当前AP温度超过了阈值。 如果阈值设置的不高，对业务没有影响。 如果阈值设置的较高，说明当前AP温度确实较高，可能导致AP器件工作异常，影响业务。 可能原因

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ID。 对系统的影响 表明当前AP温度低于低温阈值。 如果阈值设置的不低，对业务没有影响。 如果阈值设置的较低，说明当前AP温度确实较低，可能导致AP器件工作异常，影响业务。 可能原因 原因1：低温告警阈值设置不合理。 原因2：AP设备所处环境温度过低。 处理步骤 执行命令display

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ID。 对系统的影响 表明当前AP温度低于低温阈值。 如果阈值设置的不低，对业务没有影响。 如果阈值设置的较低，说明当前AP温度确实较低，可能导致AP器件工作异常，影响业务。 可能原因 原因1：低温告警阈值设置不合理。 原因2：AP设备所处环境温度过低。 处理步骤 执行命令display

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实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因1：单板温度过高。 单板温度过高，可能导致单板复位。 单板温度过高，可能导致单板下电。 原因2：子卡温度偏高。

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实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因2：暂不影响业务，但需要尽快降低单板温度。 可能原因 原因2：单板温度偏高。 处理步骤 原因2：单板温度偏高。

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温度过高时自动关闭设备 概述 物联网平台支持设备数据上报和设备命令下发，但若要将两者联动起来，一般需要由应用服务器实现对应逻辑。 设备接入服务 提供规则引擎功能，平台上简单几步操作即可实现数据上报特定数据时平台自动下发指定命令，减少应用服务器开发工作量。 示例场景 本示例为设备自带

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TEGER]) 温度超过温度上限，或者低于温度下限（告警阈值可通过display temperature命令查看）。 告警属性 告警ID 告警级别 告警类型 303046689 重要 环境告警 告警参数 参数名称 参数含义 OID MIB节点号 Index 温度传感器索引 EntryPhysicalIndex

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不能获取单板温度，风扇不能根据温度自动调节转速，风扇一直全速工作，会一直产生很大的噪声，但是不会影响业务。 可能原因 IIC总线故障 处理步骤 使用display temperature { all | slot slot-id }命令，确认是不是由IIC总线故障引起的温度传感器异常。

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告警时“Temperature”表示的是触发该告警的温度阈值，而非AP的实际温度。 APID AP ID。 对系统的影响 表明当前AP温度超过了阈值。 如果阈值设置的不高，对业务没有影响。 如果阈值设置的较高，说明当前AP温度确实较高，可能导致AP器件工作异常，影响业务。 可能原因

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原因3：暂不影响业务，但需要尽快提高单板温度。 原因4：暂不影响业务，但需要尽快提高子卡温度。 可能原因 原因1：子卡温度偏高。 原因2：单板温度偏高。 原因3：单板温度偏低。 原因4：子卡温度偏低。 处理步骤 原因1：子卡温度偏高。 检查风扇过滤网是否堵塞。 如果是，请清理过滤网。 如果不是，请执行步骤2。

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EntityThresholdCritical 实体温度阈值 EntityThresholdCurrent 当前温度值 EntityTrapFaultID 故障码 ReasonDsp 告警产生原因 对系统的影响 原因1：单板温度过高。 单板温度过高，可能导致单板复位。 单板温度过高，可能导致单板下电。 可能原因

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支持的监控指标 本节定义了云手机服务器（CPH）上报云监控的监控指标的命名空间、监控指标列表和维度定义，用户可以通过云监控提供的管理控制台或API接口来检索云手机服务产生的监控指标和告警信息。 命名空间 SYS.CPH 监控指标 云手机服务器（CPH）支持的监控指标包括：云手机服

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