单模型性能测试工具Mindspore lite benchmark 在模型精度对齐后，针对Stable Diffusion模型性能调优，可以通过AOE工具进行自助性能调优，进一步可以通过profiling工具对于性能瓶颈进行分析，并针对性的做一些调优操作。 可以直接使用bench

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FPGA加速云 服务器 提供硬件开发套件（HDK）和应用开发套件（SDK）。 HDK包括加速器示例、编码环境、仿真平台、自动化编译工具、代码加密和调试工具包等必备工具。您可以参照应用示例和用户开发指导手册，迅速开发和测试您的FPGA硬件加速器。 SDK包括应用示例、硬件抽象接口、加速

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OPS03-03 进行性能压测 风险等级 高 关键策略 性能压测主要通过自动化的测试工具模拟多种正常、峰值以及异常负载条件来对系统的各项性能指标进行测试。通常把性能测试、负载测试、压力测试等统称为性能压测。广义而言，是为保证系统运行后的性能可以满足用户需求，而开展的一系列测试组织工作。 在

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跨服务器迁移（rclone工具） 方案概述 用户可以将本地NAS存储中的数据，使用rclone工具通过公网或内网迁移至云上SFS Turbo中，进行云上业务拓展。 此方案通过在云上和本地分别创建一台Linux操作系统的服务器，将本地NAS存储中的数据迁移至云上。两台服务器端口号2

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安装硬件设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，具体指导文档请参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。

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用户可以通过选择控制面板中的硬件信息栏来查看CPU、内存、硬盘、PCIE等配件信息。 图3 查看配件信息1 图4 查看配件信息2 图5 查看配件信息3 其它硬件信息可以参考以下功能项说明： 表1 功能项说明 功能项 功能说明 备注 仪表盘 服务器信息概况 - 传感器 服务器硬件当前运行状态 当前风扇转速、温度、电压

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判断节点硬件架构IEF是否支持。edgectl check arch无检查硬件架构：示例执行结果：回显中会显示节点的硬件架构，并提示IEF软件会以何种架构进行安装。

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安装硬件设备 根据部署规划时的网络设备安装点位设计、设备间互联等信息，完成网络设备的硬件安装、连线、上电等操作，具体指导文档请参见表1。 表1 硬件安装与布线任务一览表 任务 任务说明 参考链接 安装硬件设备 硬件设备安装需要遵循施工规范，常见的硬件施工规范有： 物理设备必须可靠接地。

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通过可编程的硬件加速技术，可以针对各种场景的提供硬件加速解决方案，部分场景可以提供相比纯软件百倍的性能改善。 功能 FPGA开发套件 FPGA云服务提供硬件开发套件 (HDK）。HDK包括加速器示例、编码环境、仿真平台、自动化编译工具、代码加密和调试工具包等必备工具。您可以参照应

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华为云帮助中心，为用户提供产品简介、价格说明、购买指南、用户指南、API参考、最佳实践、常见问题、视频帮助等技术文档，帮助您快速上手使用华为云服务。

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工具 SQL诊断 SQL探针 表诊断 父主题： 在监控面板(DMS)查看 GaussDB (DWS)集群监控

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性能测试 性能测试是一种软件测试形式，通过性能测试工具模拟正常、峰值及异常负载等状态下对系统的各项性能指标进行测试的活动，它关注运行系统在特定负载下的性能，可帮助你评估系统负载在各种方案中的功能，涉及系统在负载下的响应时间、吞吐量、资源利用率和稳定性，以帮助确保系统性能满足基线要

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sec) ​ 基于TPCH 10 scale的数据，针对上述的查询示例Q1、Q2、Q3。开启与关闭LIMIT OFFSET下推功能的性能对比如下。 图1 性能对比 父主题： LIMIT OFFSET下推

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count(*) from sbtest1 where id/k in (... ...); 性能对比如下表所示： 表1 性能数据 测试方法 开启转换 关闭转换（不适用range_opt） 性能对比 带索引 0.09 2.48 提升26.5倍 父主题： IN谓词转子查询

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sec) ​ 基于TPCH 10 scale的数据，针对上述的查询示例Q1、Q2、Q3。开启与关闭LIMIT OFFSET下推功能的性能对比如下。 图1 性能对比 父主题： LIMIT OFFSET下推

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count(*) from sbtest1 where id/k in (... ...); 性能对比如下表所示： 表1 性能数据 测试方法 开启转换 关闭转换（不适用range_opt） 性能对比 带索引 0.09 2.48 提升26.5倍 父主题： IN谓词转子查询

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硬件终端规格参数 IdeaHub S2/ES2规格参数 表1 IdeaHub S2/ES2规格参数 型号 HUAWEI IdeaHub S2 尺寸 65英寸/75英寸/86英寸 屏幕分辨率 4K 触控点数 20点 内存 S2：8GB ES2：12GB Flash 64GB 功能&AI智能

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软硬件规划 硬件规划 SAP硬件磁盘空间等要求如下表所示，具体可参考SAP官方文档 表1 要求 参数 最小磁盘空间 Database software:4 GB ABAP central services instance (AS CS ) (not including paging

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硬件类商品使用 完成服务监管 用户成功购买的硬件类商品支付成功后，需要进入“我的云商店>服务监管”页面查看硬件商品物流状态，并及时确认验收。服务监管详细流程请参考：硬件类商品服务监管。 联系商家 如需联系商家提供服务，可以点击商品名称进入商品详情页获取商家的联系方式。 父主题： 使用商品

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HiLens Kit硬件操作 HiLens Kit USB接口对挂载存储有什么要求？ HiLens Kit提示红灯是什么意思？ 如何把HiLens Kit恢复出厂设置？ HiLens Kit是否支持接入多路USB摄像头？ 购买HiLens Kit后是否需要借助其他设备使用？ HiLens

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该功能仅适用于装有TPM2.0安全芯片的硬件网关。 仅安装节点时可选择是否开启TPM硬件加密，节点安装完成后无法更改。 部署类型为KubeEdge的专业版边缘节点不支持开启TPM硬件加密。 开启TPM硬件加密的节点后将无法进行主备配置。 开启TPM硬件加密 访问IoT边缘，单击“管理控制台”进入IoT边缘控制台。

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