方案概述

应用场景

政府、电子电路生产与制造企业、数字化能力不足的产品研发与设计类企业

客户痛点：

• 电子电路行业产能过剩、同质化内卷、数字化能力弱、供应链成本高为行业普遍现象，电子电路产业集群也再次转移；
• 研发设计工具智能化不足、人才技能依赖；生产流程复杂、自动化程度不高、过程管控难；专业软件成本高、断供卡脖子风险； 供应链协同不足、信息孤岛、物料齐套管理难；

通过本方案实现的业务效果：

• 主要以解决研发团队实现小批量试产，实现快速设计验证的方向。赋能客户产品研发，助力客户加速产品研发成功。
• 建立在线服务平台，将询盘、交易、进度跟进、售后服务等场景自助化、信息化。有效提升交易效率，解放客户与工程人员时间，创造更高产出。
• 平台包含营销协同中心、设计协同中心、生产协同中心、供应协同中心四大板块，同时通过关联行业通用资源，在整个试产流程中达工程验证、投产、生产与交付等环节。

方案架构

业务架构

图1 业务架构图

方案主要由华为云基础设施底座+华为云高阶服务+产业数字平台+数字化解决方案包组成：

• 云基础设施底座：包括计算、网络、存储、安全等，可以是公有云、华为云Stack或华为混合云形式；
• 华为云高阶服务：包括日志分析AOM等运维类服务、分布式缓存DCS等PaaS中间件，以及数据模型驱动引擎 iDME等aPaaS服务；
• 产业数字平台：包括支持设计、制造、供应协同的产业数字协同平台，和支持设计师协同设计的共享设计平台；

方案竞争力

• 面向客户到产业合作伙伴，建立以C2M为模式、以一站式研发流程串联平台建设，实现全流程数字化的转型并驱动自身业务的平台化转型；
• 数字化工具的承载能力、更多信息化效率，发挥数字化、平台化能力实现需求端与交付端的增效；结合C2M模式的“2”作为核心能力建设聚焦ISC及云盟工厂体系建设，针对中央工厂、云盟工厂、器件供应商等资源的开拓，对全平台的产能协同、成本管控、合作伙伴管理等维度做全面的能力建设；

部署架构

图2 部署架构图

造物数科电子电路云工厂解决方案整体基于华为云底座构建，实现电子电路云工厂业务功能：

• 通过采用华为云的DCS、SMN、LTS等服务，实现方案快速构建安全、可靠的云工厂服务，减少日常运维工作量；
• 通过采用数据模型驱动引擎 iDME，助力伙伴快速完成云工厂数据建模，极大提升开发效率；
• 通过采用容器镜像服务SWR，帮助用户快速部署容器化服务。
• 通过采用交换数据空间EDS，帮助企业提供数据高效流通，实现数据价值最大化的交换与共享平台

方案优势：

• 平台优势：以C2M为架构建立的工业互联网平台，构建立体式的数字化服务平台，对海量客户需求与产业服务能力的高效联结；
• 生态融合：联合华为云商店，中小企业可通过造物数科电子电路云工厂无缝获得华为云生态数字化服务
• 统一数据底座：基于华为云iDME，使能数据高效流通，应用快速集成，数据不治而顺
• 产业沉淀：造物数科联合华为云已打造造物数科电子电路云工厂，对产品研发与设计、生产与供应等环节的经验，可通过数字化方案实现经验赋能
• 业务牵引：基于C2M的商业模式，建立与中小企业的订单、研发、生产与供应的协同关系