# 方案概述
#### 应用场景
- 芯片设计企业弹性上云：整合本地资源和华为云资源，构建混合云集群，弹性按需上云，解决业务高峰期算力存力不足的问题；
- 芯片设计企业轻资产运营：企业IT全面上云，云上构建设计仿真一体化环境，通过多维度多层次的安全服务，在弹性使用云上算力资源的同时，保证芯片设计各阶段的数据安全；
- 多地域协同办公的芯片设计企业：结合专线、VPN等技术搭建国内外多团队协同多地域高可用的EDA设计仿真云平台。
 
#### 业务痛点及挑战
- 芯片研发全流程对于IT资源的诉求是波动，资源高峰期，本地静态资源无法满足动态需求，资源低谷期，本地资源只能闲置，整体IT资源利用率低，影响项目进度；
- 芯片研发随着工艺节点发展，对于IT资源的诉求是翻倍，企业IT部门无法快速做到无限制扩机房、扩容操作。
- 公有云资源丰富多样，一旦云上资源调度策略不合适，会导致云山仿真任务挂住，无法发挥云上弹性按需的效果，还影响仿真工作稳定性；
- 以传统方式将芯片研发环境迁移云上的解决方案严重改变了芯片设计工程师线下操作方式，增加了学习成本，降低了工作效率；
- 多地域的研发中心协同能力不足，计算资源调度差；
- 作业、资源监控不直观，作业状态通知不全面、不及时，导致作业运行失败频发，资源有效利用率不高。
 
#### 方案架构
图1华为云芯片设计仿真一体化解决方案架构   
![](https://support.huaweicloud.com/tsficds-mnft/zh-cn_image_0000001486520998.jpg)
1. 运维人员和设计人员双通道接入，保护数据网络的互相隔离访问，子网隔离，防护项目数据安全；
2. 静态云上工作站，完善的IC设计仿真环境，仿真作业弹性调度云上集群；
 
#### 方案优势
- 安全高效的云上EDA设计桌面：设立多个安全分区，使用 ACL和安全组访问控制技术保障核心数据的安全；
- 不改变原有操作习惯：云上和线下保持一致的EDA软件环境，混合云模式支持本地设计云上仿真，结合调度系统命令的转译适配，为芯片设计工程师提供无感化上云的操作体验；
- 无需运维 资源最新：管理无压力：无需运维管理线下计算机，线上的硬件资源持续更新，您可以一直使用到最新的配置；
- 联合运营 服务稳定：服务全方位：华为云与北鲲云联合运营，市场合作深度绑定，北鲲云为客户解决云上资源调度、软件工艺库安装、案例脚本调试全方位服务，为客户减负，服务稳定有保障；
- 按需使用 弹性计费：成本更可控：云上计算机资源闲置关闭不计费，按照工作有效时间弹性计费，成本更加可控。
 
#### 约束与限制
**管理平台部署限制**
- 硬件限制：北鲲云管理平台运行环境推荐配置CPU4核、内存16G、系统盘200GB，最少需要三个节点做高可用部署。
- 软件系统限制：北鲲云管理平台运行在CentOS7下，其他Linux发行版本可能出现兼容问题。