端侧集成

更新时间：2022-02-21 GMT+08:00

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根据设备接入物联网平台的协议类型，划分为以下场景：

使用CoAP或LWM2M协议接入：在此场景下，设备可以通过集成NB-IoT模组或者LiteOS SDK实现与物联网平台的对接。

集成NB-IoT模组

集成NB-IoT模组的设备，可以通过NB-IoT网络接入物联网平台。

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特点	覆盖广，相比LTE提升20dB以上的增益低功耗，聚焦小数据量、小速率应用海量连接，单扇区支持5万个连接低成本，低速率、低功耗、低带宽等特点使NB-IoT芯片或模组具备低成本优势
应用场景	对数据时效性要求低，数据包较小，设备位置变化较小，需要电池供电，例如：智能抄表，智能路灯等
网络需求	NB-IoT网络：由运营商构建 NB-IoT SIM卡：向NB-IoT网络运营商购买 NB-IoT模组：向模组厂商购买
通信协议	CoAP/LWM2M

集成LiteOS SDK

LiteOS SDK是用于设备侧集成的轻量化SDK，它的具体特征如下：

特点	屏蔽了协议和安全细节，用户可以专注自身的应用，无需关注协议和安全的具体实现。提供适配层，用户只需适配少量接口，便可以将LiteOS SDK进行移植。支持对终端设备上报的数据进行缓存，且具备重传和确认机制，保障数据上报的可靠性。支持固件升级，并实现了断点续传、固件包完整性保护。支持安全和非安全两种连接方式。
运行环境	RAM > 32KB FLASH > 128KB
网络需求	NB-IoT、2/3/4G、有线网络等。
通信协议	CoAP、LWM2M

使用MQTT/MQTTS协议接入：在此场景下，设备可以通过集成Agent Lite SDK实现与物联网平台的对接。

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Agent Lite SDK是用于设备侧集成的轻量化SDK，它的具体特性如下：

特点	网络接入方式不敏感，Wi-Fi、2/3/4G、有线网络等多种方式。轻量化SDK，设备集成后，调用API即可完成与物联网平台的对接。支持频繁、大数据量通讯，使用Json格式数据。
运行环境	RAM > 4M FLASH > 600KB 目前支持的平台： ARM Linux (Embedded Linux) MIPS Linux (Embedded Linux) x86 Linux x86_64 Linux x86 Windows x86_64 Windows Android（Java）
网络需求	2/3/4G、有线网络等。
通信协议	HTTPS、MQTT/MQTTS

开发者在开发中心完成设备模型文件开发后，开发中心可以生成的设备模型文件的链接地址，把链接地址复制到IoT Studio开发工具，IoT Studio可以自动生成代码框架，开发者只需实现设备的业务处理即可。

在产品开发空间，单击“端侧集成指导”。
单击“立即下载”，下载并安装最新版的IoT Studio开发工具。
单击“复制”，复制设备模型文件的链接地址。

说明：

仅当Profile文件和编解码插件完成开发并部署后，设备模型文件的链接地址才会生成。
打开IoT Studio，单击“创建IoT Studio工程”，选择“工程类型 > 场景解决方案”，将设备文件的链接地址粘贴到“设备模型文件”输入框中，单击“下载文件”。

说明：

如果没有“场景解决方案”选项，请下载并安装最新版的IoT Studio。
文件下载完成后，单击“完成”，IoT Studio工具会将设备模型文件自动映射到端侧工程中，后续设备开发请参考设备开发指导。