系统方案

Huawei LiteOS SDK端云互通组件针对“单模组、单MCU”和“外置MCU+模组”两种应用场景，提供了不同的软件架构：

图1 单模组/单MCU软件架构

图2 MCU+芯片/模组软件架构

LiteOS SDK 端云互通组件软件主要由三个层次构成：

• 开放API层：LiteOS SDK端云互通组件的开放API为应用程序定义了通用接口，终端设备调用开放API能快速完成华为OceanConnect IoT平台的接入、业务数据上报、下发命令处理等。对于外置MCU+模组的场景，LiteOS SDK端云互通组件还提供了AT 命令适配层，用于对AT命令做解析。
• 协议层：LiteOS SDK端云互通组件集成了LwM2M/CoAP/DTLS/TLS/UDP等协议。
• 驱动及网络适配层：LiteOS SDK端云互通组件为了方便终端设备进行集成和移植，提供了驱动及网络适配层，用户可以基于SDK提供的适配层接口列表，根据具体的硬件平台适配硬件随机数、内存管理、日志、数据存储以及网络Socket等接口。

LiteOS基础内核 ：为用户终端设备提供RTOS特性。