# 开放能力
智能排班模型BO封装了智能排班的完整的数据模型、业务逻辑，通过开放出来的接口为上层应用提供服务。
智能排班模型BO开发的接口请参见[智能排班模型BO接口](https://support.huaweicloud.com/devg-isdp-Intel/devg_00002.html)。